[發明專利]一種裝備制造用的切割裝置

在審

• 申請號: 201810287830.5
• 申請日: 2018-03-26
• 公開（公告）號: CN108284281A
• 公開（公告）日: 2018-07-17
• 發明（設計）人: 劉霖;陳志偉;虞朝陽
• 申請（專利權）人: 寧波凱米協爾機床有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/08;B23K26/035
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種裝備制造用的切割裝置，包括切割機構和用于控制切割機構工作的控制裝置，所述切割機構包括基座，所述基座上連接有第一旋轉軸、橫臂、第二旋轉軸、轉接頭、切割頭和光纖，所述第一旋轉軸和第二旋轉軸之間通過橫臂連接，所述切割頭通過轉接頭連接在第二旋轉軸上，所述光纖設置在轉接頭上，位于所述切割頭上設有檢測裝置，所述檢測裝置與控制裝置連接，該切割裝置能夠在機床臺面上的半球面范圍內在法線方向進行加工，同時該切割裝置的造價低廉，并能隨時探測切割狀態和對切割路線的校對。

技術領域

本發明涉及一種用于光纖激光切割機的切割裝置，尤其是一種裝備制造用的切割裝置。

背景技術

CO2激光切割機是利用經過聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的工件迅速熔化、汽化、燒蝕或達到燃點，同時借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質，并使激光束與工件沿一定的軌跡做相對運動，從而形成一定形狀的切縫。CO2激光切割機具有加工精度高、切割速度快等優點。

由于飛行光路的約束，CO2激光切割機的切割頭必須具有良好的“通光性”，這就使得用于五軸的激光切割頭結構變得十分復雜，同時也使得CO2激光切割機的切割頭造價較高，不利于激光切割機的推廣與應用，同時，現有的裝備制造切割裝置一般直接根據程序進行切割，但這種切割方式如果出現一點差錯的話容易導致產品整體的報廢，因此需要進行改進。

發明內容

本發明所要解決的問題是提供一種裝備制造用的切割裝置，該切割裝置能夠在機床臺面上的半球面范圍內在法線方向進行加工，同時該切割裝置的造價低廉，并能隨時探測切割狀態和對切割路線的校對。

為達到上述目的，本發明解決上述技術問題所采用的技術方案是：一種裝備制造用的切割裝置，包括切割機構和用于控制切割機構工作的控制裝置，所述切割機構包括基座，所述基座上連接有第一旋轉軸、橫臂、第二旋轉軸、轉接頭、切割頭和光纖，所述第一旋轉軸和第二旋轉軸之間通過橫臂連接，所述切割頭通過轉接頭連接在第二旋轉軸上，所述光纖設置在轉接頭上，位于所述切割頭上設有檢測裝置，所述檢測裝置與控制裝置連接。

進一步，所述控制裝置包括電腦和控制器，所述控制器設置在切割機構內，所述電腦嵌入在與基座上，且與控制器相連。

進一步，所述檢測裝置包括檢測探頭和紅外線校準器，所述檢測探頭和紅外線校準器設置在切割頭上，其中，所述檢測探頭用于探測設備切割的狀態，紅外線校準器用于校對切割的位置。

進一步，所述第一旋轉軸與所述第二旋轉軸形成°夾角，所述第二旋轉軸與所述切割頭形成°夾角，所述切割頭輸出激光的激光焦點位于所述切割頭軸線和所述第二旋轉軸軸線的交點上。

進一步，所述基座上設有調節裝置，所述調節裝置包括調節按鈕，所述基座通過調節按鈕進行高度的調節。

與現有技術相比，本發明的技術方案具有如下優點：

1、本發明所提供的一種裝備制造用的切割裝置，該切割裝置能夠在機床臺面上的半球面范圍內在法線方向進行加工，同時該切割裝置的造價低廉，并能隨時探測切割狀態和對切割路線的校對。

2、控制裝置和檢測裝置的設置，其可以隨時探測切割狀態和對切割路線的校對，從而提高了工作效率。

3、控制裝置包括電腦和控制器，其通過電腦發生指令到控制器內，并由控制器控制切割機構的運行狀態。

4、檢測裝置包括檢測探頭和紅外線校準器，這樣在工作時，便于檢測探頭用于探測設備切割的狀態，紅外線校準器用于校對切割的位置，從而提高了產品的合格率。

5、基座上設有調節裝置，這樣便于根據不同產品進行調節高度。

附圖說明

圖1為本發明實施例的整體結構示意圖；