[發明專利]一種風冷散熱裝置、散熱方法及電子設備

有效

• 申請號: 201810286220.3
• 申請日: 2018-04-03
• 公開（公告）號: CN108401401B
• 公開（公告）日: 2020-02-04
• 發明（設計）人: 吳明玉
• 申請（專利權）人: 上海斐訊數據通信技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 33246 浙江千克知識產權代理有限公司
• 代理人: 吳輝輝

本發明屬于電子設備的散熱技術領域，具體涉及一種風冷散熱裝置、散熱方法及電子設備；其中，風冷散熱裝置包括：殼體，包括進風口和出風口；風扇，用于驅動空氣流動；風冷散熱裝置還包括：風道結構，安裝于殼體內；風道結構為具有入口和出口的中空結構，風道結構的側壁用于安裝待散熱件；風道結構的入口和所述殼體的進風口分別位于待散熱件的兩側，以使空氣從殼體的進風口流入，并經過待散熱件至風道結構的入口；風道結構的出口與殼體的出風口相對。本發明的風冷散熱裝置通過風道結構的設計，使殼體內形成雙向空氣流道，減輕了待散熱件上熱量分布的不均勻性，增大了空氣與熱源的接觸面積，提高了待散熱件的散熱效率。

技術領域

本發明屬于電子設備的散熱技術領域，具體涉及一種風冷散熱裝置、散熱方法及電子設備。

背景技術

隨著電子產品的集成度和熱流密度越來越高，電子設備內部產生的熱量極易引起電子元件的損壞，甚至會引發失火等安全問題，故電子元件的散熱問題顯得越來越重要。

散熱手段可分為自然散熱和風冷散熱，目前市面上大多數的散熱裝置基本都利用散熱風扇風冷散熱，通過風扇驅動空氣流經發熱器件，從而將器件熱量帶出設備。如公告號為CN 101795546 B的專利文獻公開了插箱以及插箱的散熱方法，插箱包括有插箱殼體和驅動空氣流動的風扇，在插箱殼體內安裝有背板，在背板的兩側分別連接有電子設備，在背板及背板兩側的電子設備的一端形成有進風通道，在背板一側，插箱殼體設置有進風口，在背板及背板兩側電子設備的另一端形成有出風通道，在背板另一側，插箱殼體設置有出風口，其中背板一側的電子設備與背板另一側的電子設備沿背板的高度方向錯位設置，且設置成沿氣流流經電子設備的方向，背板一側的電子設備突出于背板另一側的電子設備；雖然上述的插箱結構有效減小了插箱的高度或體積，但是插箱的內部結構使得空氣朝同一方向流動，使得熱交換面積小，散熱能力有限；而且容易引起熱風回流。

進一步地，常用的散熱手段還包括對電子產品內的芯片進行整體散熱。盡管提出了一些低功耗設計技術，例如通過動態電壓/頻率調節DVFS(dynamic voltage andfrequency scaling)來降低功耗，以減小熱量的散發；還有應用散熱片進行降溫的方法，即對設備整體進行自然降溫，效果一般。而且，電子設備內容易出現局部高溫點，采用整體散熱無法及時有效地對局部高溫點進行散熱，且現有的散熱方案也缺少對散熱流程進行合理性的控制。

另外，目前電子產品的底殼大多平放在桌面上，造成電子產品的底殼與桌面接觸緊密，不便于空氣的進出，從而不利于電子產品的散熱。

因此，存在一種需求，即提供一種能解決上述技術問題中的一部分或全部的風冷散熱裝置、散熱方法及電子設備。

發明內容

基于現有技術中存在的上述不足，本發明提供一種至少能解決上述技術問題中的一部分或全部的風冷散熱裝置、散熱方法及電子設備。

為了達到上述發明目的，本發明采用以下技術方案：

一種風冷散熱裝置，包括：

殼體，包括進風口和出風口；

風扇，用于驅動空氣流動；

所述風冷散熱裝置還包括：

風道結構，安裝于殼體內；所述風道結構為具有入口和出口的中空結構，所述風道結構的側壁用于安裝待散熱件；

所述風道結構的入口和殼體的進風口分別位于待散熱件的兩側，以使空氣從殼體的進風口流入，并經過待散熱件至風道結構的入口；

所述風道結構的出口與所述殼體的出風口相對。

本發明通過風道結構的設計，使殼體內形成雙向空氣流道，即風道結構內部和外部的空氣流向相反，減輕了待散熱件上熱量分布的不均勻性，增大了空氣與熱源的接觸面積，提高了待散熱件的散熱效率。