[發明專利]低溫固化的感光性樹脂組合物及其用途

有效

• 申請號: 201810285286.0
• 申請日: 2018-04-02
• 公開（公告）號: CN108931885B
• 公開（公告）日: 2021-08-13
• 發明（設計）人: 李旭正;林伯南;藍大鈞;張志毅
• 申請（專利權）人: 臺灣永光化學工業股份有限公司
• 主分類號: G03F7/004
• 分類號: G03F7/004;G03F7/027
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 任巖

一種低溫固化的感光性樹脂組合物，包括：(A)0.1至10重量百分比的丙烯酸樹脂高分子；(B)0.1至20重量百分比的丙烯酸聚氨酯低聚物；(C)0.1至5重量百分比的伯硫醇單體；(D)0.1至5重量百分比的仲硫醇單體；(E)0.1至6重量百分比的光引發劑；(F)0.01至0.5重量百分比的熱引發劑；(G)0.1至5重量百分比的環氧單體；以及(H)余量溶劑。此外，本發明還涉及前述感光性組合物在低溫固化及無機堿顯影上的用途。

技術領域

本發明涉及一種低溫固化的感光性樹脂組合物，尤指一種適用于以無機堿顯影的低溫固化的感光性樹脂組合物。

背景技術

在電子裝置(如顯示面板以及觸控面板)的制備過程中，向來以正型或負型等各種感光性樹脂組合物作為材料，并利用其感光特性進行圖案化以及硬化該樹脂組合物以形成鈍化層、保護層、或絕緣層等構件。

作為面板構件的透明導電層(如氧化銦錫，ITO)被要求須達到高透明化與高導電性的性質；且有別于外掛式觸控面板，較輕薄的內嵌式觸控技術(On-Cell)，須在較低的固化溫度下操作(例如120℃)。

以目前低溫固化的感光性樹脂組合物中，僅能選用有機堿氫氧化四甲基銨(TMAH)作為顯影液；但卻不符合使用無機堿作為顯影液的工藝上。此外，在目前低溫固化的感光性樹脂組合物中，往往面臨柔韌性不佳的問題，而無法應用于柔性電子裝置上。

日本專利JP2016204585A一案雖公開應用于低溫工藝的感光性樹脂組合物，但此案使用噴墨方式定義出圖案而非曝光顯影；故無法符合前述使用無機堿作為顯影液的工藝上。

日本專利JP2016009698A一案雖公開應用于低溫工藝的感光性樹脂組合物，但其適用TMAH有機堿顯影；故也無法符合前述使用無機堿作為顯影液的工藝上。

有鑒于此，目前亟需發展一種低溫固化的感光性樹脂組合物，其適用于以無機堿作為顯影液的工藝上，且所形成的薄膜具有極佳的柔韌性，而可應用于柔性電子產品上。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種低溫固化的感光性樹脂組合物，其特別適用于低溫固化上，且所形成的膜可以無機堿進行顯影。

本發明的低溫固化的感光性樹脂組合物，可包括：(A)0.1至10重量百分比的丙烯酸樹脂高分子；(B)0.1至20重量百分比的丙烯酸聚氨酯低聚物；(C)0.1至5重量百分比的伯硫醇單體；(D)0.1至5重量百分比的仲硫醇單體；(E)0.1至6重量百分比的光引發劑；(F)0.01至0.5重量百分比的熱引發劑；(G)0.1至5重量百分比的環氧單體；以及(H)余量溶劑。

本發明的低溫固化的感光性樹脂組合物，其為一丙烯酸系的感光性組合物，并搭配伯硫醇單體、仲硫醇單體及環氧單體的使用，進而為一可搭配無機堿顯影液的感光性樹脂組合物。

此外，本發明的低溫固化的感光性組合物，在低溫工藝下所形成的膜仍具有優異的耐化性及高透明度，可應用于具有高透明度的半導體工藝上，而作為一絕緣材料；舉例而言，作為觸控電極的絕緣材料。同時，以本發明的低溫固化的感光性樹脂組合物所形成的膜，除了保有良好的附著性及可靠性外，更具有極佳的柔韌性。據此，本發明的低溫固化的感光性樹脂組合物更可應用于柔性基材上，進而用于柔性裝置(如：顯示設備、觸控裝置等)的制備上。

在本發明的低溫固化的感光性樹脂組合物中，(F)熱引發劑可為反應溫度150℃以下的四-五氟苯硼酸鹽。其中，熱引發劑的反應溫度可為50℃至150℃或80℃至150℃。在本發明中，舉例而言，熱引發劑可選自(4-乙酸苯酚酯)甲基(2-甲基苯基甲基)锍四(2，3，4，5，6-五氟苯基)硼酸鹽(SI-B2A)、(4-乙酸苯酚酯)甲基(苯甲基)锍四(2，3，4，5，6-五氟苯基)硼酸鹽(SI-B3A)、及(4-羥苯基)甲基(苯甲基)锍四(2，3，4，5，6-五氟苯基)硼酸鹽(SI-B3)中的一種；然而，本發明并不僅限于此。