[發明專利]一種阻隔共擠膜真空袋的熱封工藝

有效

• 申請號: 201810285014.0
• 申請日: 2018-04-02
• 公開（公告）號: CN108481815B
• 公開（公告）日: 2019-04-30
• 發明（設計）人: 胡鋼;張惕;夏大雁
• 申請（專利權）人: 江陰市格瑞包裝材料有限公司
• 主分類號: B31B70/64
• 分類號: B31B70/64
• 代理公司: 無錫堅恒專利代理事務所(普通合伙) 32348
• 代理人: 杜興

本發明公開了一種阻隔共擠膜真空袋的熱封工藝，包括兩層共擠膜熱封層疊合、燙刀重壓熱合、分切步驟；燙刀重壓熱合和分切之間還包含有超聲波處理工序，超聲波處理工序為：底座下方的超聲波換能器對夾設于燙刀和底座之間的熱封區超聲處理；超聲波處理時燙刀對薄膜的壓力為0.12～0.14Mpa，超聲時間為0.5～2s，超聲波的頻率為19.5～21.5kHz，燙刀溫度不高于共擠膜熱封層的軟化點溫度。本發明阻隔共擠膜真空袋的熱封工藝利用超聲波的振動，使得位于熱封區域邊緣的微小空穴受力不穩定，最終將其中的微量空氣逸出。經過處理后的熱封區域微小空穴數量減少，熱封強度有所提高。

技術領域

本發明屬于真空袋技術領域，具體涉及一種阻隔共擠膜真空袋的熱封工藝。

背景技術

多層共擠出復合膜多采用ABCBA五層對稱結構和七層等以PA或EVOH為阻隔層，PE、PP為熱封表層?，F有技術中的熱封工藝過程為：將兩層共擠膜的熱封表層相對疊合，將熱封燙刀加熱到預定溫度，熱封燙刀隔著耐高溫布對疊合的共擠膜施加壓力并保壓一段時間，提升熱封燙刀后，熱封區冷卻至室溫進入分切工序。

疊合前的共擠膜呈收卷狀態，為了保證良好的加工性能，例如在包裝機上的走機性能，共擠膜層間須具有較低的摩擦系數，對應的解決方法在共擠膜中加入爽滑劑和/或開口劑，上述爽滑劑一般加在共擠膜的中間層，開口劑通常加在共擠膜的熱封表層。共擠膜靜置熟化過程中，爽滑劑由中間層向表面遷移。有機的爽滑劑通常包括油酸酰胺、芥酸酰胺和硬脂酰胺。開口劑通常為滑石粉、二氧化硅、玻璃微珠等。開口劑的作用機理是突出在薄膜表面，影響薄膜表面的鏡面效應，從而使得薄膜更容易分離。由于爽滑劑和開口劑在熱封溫度下均為不融物質，聚集在熱封區域，會造成微小的空穴，或包含微量空氣，這些部位將首先形成薄弱區域，影響薄膜的熱封性能。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術中存在的缺陷，提供一種阻隔共擠膜真空袋的熱封工藝，經過超聲波處理后的真空袋熱封區中的空穴量減少，熱封性能提高。

為實現上述目的，本發明的技術方案為：一種阻隔共擠膜真空袋的熱封工藝，包括兩層共擠膜熱封層疊合、燙刀重壓熱合、分切步驟；其特征在于，燙刀重壓熱合和分切之間還包含有超聲波處理工序，超聲波處理工序為：底座下方的超聲波換能器對夾設于燙刀和底座之間的熱封區超聲處理；超聲波處理時燙刀對薄膜的壓力為0.12～0.14Mpa，超聲時間為0.5～2s，超聲波的頻率為19.5～21.5kHz，燙刀溫度不高于共擠膜熱封層的軟化點溫度。

經由燙刀重壓熱合的薄膜之間無明顯的間隙，在于共擠膜熱封層的軟化點溫度和略高于一個大氣壓的壓力下，位于熱封區邊緣的部分空穴受超聲波振動被擠出，熱封區域中空穴量減少，熱封強度增加。

優選的技術方案為，共擠膜熱封層的軟化點溫度為N℃，燙刀的溫度為N-5～N ℃。

經過燙刀重壓熱合的熱風區域不存在明顯的薄膜間界面摩擦，燙刀對熱封區域的壓力遠小于超聲波焊接的靜壓力，但薄膜與底座之間的摩擦使得熱封區域的實際溫度略大于燙刀溫度，有助于促進熱封層材料的軟化和空穴微量空氣的排出。溫度過高則會導致熱封層材料粘度下降過快，超聲振動可以在聚合物熔體中很多微小的局部區域形成負壓，導致空穴數量增加，熱封強度會呈現下降趨勢，而且還會導致熱封區域的減薄。

為了減小超聲振動對于熱封區和相鄰共擠膜之間的強力影響，優選的技術方案為，超聲波的振幅為10～20μm，共擠膜的厚度不小于100μm。

優選的技術方案為，燙刀與熱封區之間設置有聚四氟乙烯高溫布，聚四氟乙烯高溫布與燙刀固定連接。聚四氟乙烯高溫布的作用不僅在于保護共擠膜表層例如PA層，還在于降低薄膜與燙刀之間的摩擦系數，降低超聲波的熱效應。

為了保證超聲波在底座中良好的傳播速度，優選的技術方案為，底座的材質為金屬。

優選的技術方案為，超聲波處理后的熱封區經自然冷卻后分切。