[發明專利]一種屏蔽線圈模組及其制備方法

在審

• 申請號: 201810284860.0
• 申請日: 2018-04-02
• 公開（公告）號: CN108511912A
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發明（設計）人: 郭慶文;吳長和;徐可心;熊明;唐曉婷;馬飛;胡會新;師海濤;錢江華
• 申請（專利權）人: 藍沛光線（上海）電子科技有限公司
• 主分類號: H01Q7/04
• 分類號: H01Q7/04;H01Q1/00
• 代理公司: 北京權智天下知識產權代理事務所(普通合伙) 11638
• 代理人: 王新愛

1.一種屏蔽線圈模組,包括：基材、基材表面的線圈、線圈上面的絕緣層以及覆蓋在絕緣層表面的屏蔽材料層和散熱層，其特征在于：所述基材采用PI基材和EMI吸波材，所述線圈、絕緣層分布于基材兩側形成雙面板，在其中一面設有屏蔽材料層和散熱層，位于電池板下方。

2.根據權利要求1所述的一種屏蔽線圈模組，其特征在于：所述基材采用PI單面膠，所述線圈、絕緣層位于基材無膠一側形成單面板，設有屏蔽材料層位于電池板下方。

3.根據權利要求1所述的一種屏蔽線圈模組，其特征在于：所述絕緣層的絕緣材料為防焊接油墨或者熱壓覆蓋膜。

4.根據權利要求1所述的一種屏蔽線圈模組，其特征在于：所述屏蔽材料層的材料包括鐵氧體、非晶、納米晶、EMI吸波材中的一種屏蔽或多種，還包括非晶納米晶復合材料。

5.根據權利要求1所述的一種屏蔽線圈模組，其特征在于：所述散熱層采用石墨片、石墨加銅層、散熱陶瓷片一種屏蔽或多種。

6.根據權利要求1所述的一種屏蔽線圈模組，其特征在于：所述絕緣層的厚度5-10um，所述屏蔽材料層的厚度為60-150um。

7.實現權利要求1所述的一種屏蔽線圈模組的制備方法，其特征在于：其制備方法包括以下步驟：

A、提供基材，在所述基材表面形成線圈；

B、在所述線圈表面形成絕緣層；

C、在所述絕緣層表面形成屏蔽材料層；

D、在所述軟磁材料層表面形成散熱層；

其中，所述基材為PI基材和EMI吸波材或者PI單面膠其厚度為5-50um。

8.根據權利要求7所述的一種屏蔽線圈模組的制備方法，其特征在于：形成所述線圈的步驟具體包括：在所述基材一面或者兩面，打印形成線圈圖形通過特殊光線照射其油墨層，使其中的金屬顆粒上浮在表面形成微導電層，采用電解沉積方式表面形成導電金屬以形成所述線圈。

9.根據權利要求7所述的一種屏蔽線圈模組的制備方法，其特征在于：形成所述線圈的步驟具體包括：采用印刷的方式在所述基材表面形成所述線圈圖形的催化油墨層，在所述催化油墨層表面電解沉積金屬以形成所述線圈。