[發(fā)明專利]光掩模坯料的制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810284727.5 | 申請日: | 2018-04-02 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108693699A | 公開(公告)日: | 2018-10-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 木下隆裕 | 申請(專利權(quán))人: | 信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | G03F1/76 | 分類號(hào): | G03F1/76;G03F1/72;G03F1/80 |
| 代理公司: | 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人: | 李英艷;張永康 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 硬掩模膜 膜厚 光掩模坯料 薄膜 圖案形成 制造 成長工序 曝光光線 清洗工序 針孔缺陷 穿透型 異物 基板 去除 清洗 重復(fù) | ||
1.一種光掩模坯料的制造方法,所述方法先在對曝光光線具有透明性的基板上形成圖案形成膜,并在所述圖案形成膜上形成膜厚T的硬掩模膜,所述方法的特征在于:
在形成所述硬掩模膜時(shí),利用重復(fù)2次以上的薄膜成長工序與通過清洗來去除所述薄膜上的異物的工序來形成所述膜厚T的硬掩模膜,所述薄膜具有比所述硬掩模膜的膜厚T更小的膜厚。
2.如權(quán)利要求1所述的光掩模坯料的制造方法,其中,在形成所述硬掩模膜時(shí),將在所述薄膜成長工序中成長的所述薄膜的膜厚設(shè)為T/N,所述N是2以上的自然數(shù),并且重復(fù)N次所述薄膜成長工序與所述通過清洗來去除所述薄膜上的異物的工序,而形成所述膜厚T的硬掩模膜。
3.如權(quán)利要求1所述的光掩模坯料的制造方法,其中,在形成所述硬掩模膜時(shí),將在第M次的所述薄膜成長工序中成長的所述薄膜的膜厚設(shè)為TM,所述M是自然數(shù)且滿足N≥M≥1,T=T1+T2+T3+…+TN,并且重復(fù)N次所述薄膜成長工序與所述通過清洗來去除所述薄膜上的異物的工序,而形成所述膜厚T的硬掩模膜。
4.如權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述的光掩模坯料的制造方法,其中,將構(gòu)成所述硬掩模膜的各薄膜設(shè)為含有過渡金屬與硅的任一者或兩者,并且,在全部的所述薄膜中,除了輕元素以外的構(gòu)成元素都相同。
5.如權(quán)利要求4所述的光掩模坯料的制造方法,其中,所述硬掩模膜包含硅或鉻。
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G03F 圖紋面的照相制版工藝,例如,印刷工藝、半導(dǎo)體器件的加工工藝;其所用材料;其所用原版;其所用專用設(shè)備
G03F1-00 用于圖紋面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其專門適用于此的容器;其制備
G03F1-20 .用于通過帶電粒子束(CPB)輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如通過電子束;其制備
G03F1-22 .用于通過100nm或更短波長輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射線掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制備
G03F1-36 .具有臨近校正特征的掩膜;其制備,例如光學(xué)臨近校正(OPC)設(shè)計(jì)工藝
G03F1-38 .具有輔助特征的掩膜,例如用于校準(zhǔn)或測試的特殊涂層或標(biāo)記;其制備





