[發(fā)明專利]一種壓力傳感器敏感密封腔的制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810284256.8 | 申請日: | 2018-04-02 |
| 公開(公告)號: | CN108663155A | 公開(公告)日: | 2018-10-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 尚瑛琦;張林超;齊虹;田雷;陳靜;張巖 | 申請(專利權(quán))人: | 中國電子科技集團(tuán)公司第四十九研究所 |
| 主分類號: | G01L9/06 | 分類號: | G01L9/06 |
| 代理公司: | 哈爾濱市松花江專利商標(biāo)事務(wù)所 23109 | 代理人: | 岳昕 |
| 地址: | 150001 黑龍*** | 國省代碼: | 黑龍江;23 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 制備 壓力傳感器 多孔硅層 密封腔 敏感 大孔徑 玻璃鍵合工藝 單晶硅外延 電學(xué)性能 多孔硅 硅鍵合 犧牲層 小孔徑 空腔 密封 | ||
一種壓力傳感器敏感密封腔的制備方法,屬于壓力傳感器制備領(lǐng)域。本發(fā)明解決了采用硅?玻璃鍵合工藝制備壓力傳感器存在的體積大、不耐高溫、電學(xué)性能差及硅?硅鍵合方法存在的制備精度低的問題。本發(fā)明主要采用雙層多孔硅(大孔徑多孔硅層和小孔徑多孔硅層)中的大孔徑多孔硅層作為犧牲層,單晶硅外延層密封大孔徑多孔硅層形成的敏感空腔制備敏感密封腔。本發(fā)明主要用于制備壓力傳感器敏感密封腔。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于壓力傳感器制備領(lǐng)域。
背景技術(shù)
現(xiàn)有SOI壓力傳感器敏感密封腔的制備主要有兩種方法:
第一種是采用硅-玻璃鍵合工藝制備的壓力傳感器,鍵合工藝前需進(jìn)行硅杯加工,硅杯加工采用KOH各向異性腐蝕工藝制作,由于各向異性腐蝕存在54.7°夾角,導(dǎo)致器件制作過程中,為了達(dá)到一定厚度的敏感膜,器件尺寸至少2mm*2mm,且器件厚度至少1mm,體積較大;且傳感器中采用的玻璃在200℃以上變軟,導(dǎo)致傳感器無法使用;另外,由于硅與玻璃材質(zhì)不同,其熱膨脹系數(shù)不同,在不同的溫度環(huán)境中,由于硅與玻璃的熱膨脹系數(shù)不匹配,在硅與玻璃之間產(chǎn)生不同的應(yīng)力,影響傳感器的電學(xué)性能。
第二種是采用硅-硅鍵合后進(jìn)行減薄的方法制備壓力傳感器,雖然改善了異質(zhì)問題,但是通常器件厚度在800μm以上,且在制備過程中需要采用雙面對準(zhǔn),兩個硅片鍵合后對其中的一個硅片進(jìn)行減薄實(shí)現(xiàn)的,因而存在著減薄損傷、需要雙面對準(zhǔn)導(dǎo)致制備精度低、工藝復(fù)雜等問題。
因此,亟需提供一種解決采用硅-玻璃鍵合工藝制備壓力傳感器體積大、不耐高溫、電學(xué)性能差及采用硅-硅鍵合方法存在的制備精度低的新型制備方法。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了解決采用硅-玻璃鍵合工藝制備壓力傳感器存在的體積大、不耐高溫、電學(xué)性能差及硅-硅鍵合方法存在的制備精度低的問題,本發(fā)明提供了一種壓力傳感器敏感密封腔的制備方法。
一種壓力傳感器敏感密封腔的制備方法,該方法包括如下步驟:
步驟一:采用P型單晶硅片作為襯底基片1,并對襯底基片1進(jìn)行清洗;
步驟二:在清洗后的襯底基片1上生長出氧化層2;
步驟三:在氧化層2上生長出鈍化層3;
步驟四:對鈍化層3和氧化層2進(jìn)行光刻,使其在鈍化層3和氧化層2上形成兩個N型重?fù)诫s注入窗口4;
步驟五:在兩個N型重?fù)诫s注入窗口4內(nèi)注入n+離子,形成兩個N型重?fù)诫s區(qū)5;
步驟六:在兩個N型重?fù)诫s區(qū)5上依次生長有氧化層2和鈍化層3;
步驟七:對兩個N型重?fù)诫s區(qū)5之間所對應(yīng)的氧化層2和鈍化層3進(jìn)行光刻形成P型重?fù)诫s注入窗口6;
步驟八:在P型重?fù)诫s注入窗口6內(nèi)注入p+離子,形成P型重?fù)诫s區(qū)7;
步驟九:利用電化學(xué)腐蝕方式對P型重?fù)诫s區(qū)7和P型重?fù)诫s區(qū)7下方所對應(yīng)的P型單晶硅片1進(jìn)行電化學(xué)腐蝕,使P型重?fù)诫s區(qū)7形成小孔徑多孔硅層9,P型重?fù)诫s區(qū)7下方所對應(yīng)的P型單晶硅片1形成大孔徑多孔硅層8;
步驟十:采用氫氧化鉀或氫氟酸腐蝕大孔徑多孔硅層8,使大孔徑多孔硅層8變?yōu)槊舾锌涨?0;
步驟十一:對襯底基片1上剩余的氧化層2和鈍化層3進(jìn)行腐蝕,腐蝕完成后,采用外延工藝在小孔徑多孔硅層9上外延生長出單晶硅外延層11,實(shí)現(xiàn)了對敏感空腔10的密封,從而完成了對壓力傳感器敏感密封腔的制備。
優(yōu)選的是,所述步驟二中,在清洗后的襯底基片1上生長出氧化層2的具體過程為:
對清洗后的襯底基片1進(jìn)行熱氧化,從而在清洗后的襯底基片1上生長出氧化層2。
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