[發明專利]一種磁控濺射與電子束復合型鍍膜機

有效

• 申請號: 201810282981.1
• 申請日: 2018-04-02
• 公開（公告）號: CN108277469B
• 公開（公告）日: 2023-08-01
• 發明（設計）人: 金炯;楊林;姜瓊
• 申請（專利權）人: 杭州賽威斯真空技術有限公司
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35;C23C14/30;C23C14/50;C23C14/54
• 代理公司: 杭州天欣專利事務所(普通合伙) 33209
• 代理人: 陳紅

本申請涉及一種磁控濺射與電子束復合型鍍膜機，包括機箱、安裝板、升降機構、基片擋板機構、水冷接口、真空機構、樣品放置盒、膜厚檢測儀、導柱、旋轉機構、磁控濺射機構、電子束發生器、加熱機構、連接管道，機箱上固定有導柱、升降機構，導柱上滑動套裝安裝板，安裝板上固定基片擋板機構、膜厚檢測儀，升降機構與安裝板配合并驅動安裝板上下升降；膜厚檢測儀的探頭固定在連接管道下部并與被加工產品配合；連接管道轉動安裝在安裝板上，連接管道上部與水冷接口配合連接，連接管道下部安裝樣品放置盒，加熱機構安裝在機箱內，安裝板上安裝有旋轉機構，每套基片擋板機構控制一個半圓形基片擋板開合。本申請結構簡潔，使用方便，功能多，效果好。

技術領域

本申請涉及一種磁控濺射與電子束復合型鍍膜機，主要適用于MEMS器件和一般半導體器件中沉積金屬薄膜。

背景技術

現有技術沒有集成在一起，只有單獨的磁控濺射鍍膜機和單獨的電子束蒸發鍍膜機，現有的相關設備腔體體積普遍很大，空間利用率低。

發明內容

本申請解決的技術問題是克服現有技術中存在的上述不足，而提供一種結構簡潔，使用維護方便，功能多，體積小，效果好的磁控濺射與電子束復合型鍍膜機。

本申請解決上述技術問題所采用的技術方案是：一種磁控濺射與電子束復合型鍍膜機，包括機箱、安裝板、升降機構、基片擋板機構、水冷接口、真空機構、樣品放置盒、膜厚檢測儀、導柱、旋轉機構、磁控濺射機構、電子束發生器、加熱機構、連接管道，真空機構與機箱連接，電子束發生器安裝在機箱內，其特征是機箱上固定有導柱、升降機構，導柱上滑動套裝安裝板，安裝板上固定基片擋板機構、膜厚檢測儀，升降機構與安裝板配合并驅動安裝板沿導柱上下升降調整相對高度；膜厚檢測儀的探頭固定在連接管道下部并與樣品放置盒底面的被加工產品配合；連接管道轉動安裝在安裝板上，連接管道上部與水冷接口配合連接，連接管道下部安裝樣品放置盒，加熱機構安裝在機箱內，安裝板上安裝有旋轉機構，旋轉機構用來驅動連接管道轉動并帶動樣品放置盒轉動，使得基片鍍膜更均勻，磁控濺射機構安裝在機箱內，所述基片擋板機構有兩套，每套基片擋板機構控制一個半圓形基片擋板開合，兩個半圓形基片擋板配合構成完整的基片擋板，既能擋住或不擋住基片，又能節約空間，減小腔體體積。

本申請所述磁控濺射機構包括濺射擋板、驅動桿、旋轉電機、靶桿、勻氣環、磁控濺射室、陰極，濺射擋板設置在驅動桿上部，驅動桿與旋轉電機連接，磁控濺射室包括靶材固定座、靶導磁座、磁鋼、靶頭座、陰極板，靶桿與靶頭座連接，靶頭座上設置靶導磁座、靶材固定座，磁鋼設置在靶導磁座內，靶桿內設置有陰極，陰極上端連接陰極板、靶材固定座、靶導磁座、磁鋼，磁控濺射室上部還設置有勻氣環，勻氣環與惰性氣體發生器連通，勻氣環上設置有多個惰性氣體的出氣孔，使惰性氣體的出氣均勻，提高濺射鍍膜的質量。

本申請還設置有集成法蘭，勻氣環通過惰性氣體通入管與惰性氣體發生器連通，惰性氣體通入管下端穿過集成法蘭，集成法蘭將旋轉電機、靶桿、惰性氣體通入管集成在一起。

本申請還設置有磁控濺射升降電機，磁控濺射升降電機安裝在機箱內并與磁控濺射機構連接，可用來調整磁控濺射機構高度。

本申請還設置有下擋板，下擋板安裝在機箱內并用來隔離各鍍膜機構。

本申請所述連接管道為雙套管，雙套管通過水冷接口分別與進水管、排水管連通，進水通過雙套管內、外通道中的一個與樣品放置盒換熱后再經過雙套管內、外通道中的另一個流出水冷接口，樣品放置盒底面緊貼被加工產品，導熱效果好。

本申請所述連接管道通過二組以上絕緣軸承轉動安裝在磁控濺射與電子束復合型鍍膜機中。

優選的，所述靶桿、靶頭座構成陰極的屏蔽罩。

優選的，本申請還設置有備用模塊。