[發明專利]包覆電子元件產品生產工藝有效
| 申請號: | 201810282911.6 | 申請日: | 2018-04-02 |
| 公開(公告)號: | CN108724600B | 公開(公告)日: | 2020-04-03 |
| 發明(設計)人: | 黃佳莉 | 申請(專利權)人: | 東莞太洋橡塑制品有限公司 |
| 主分類號: | B29C45/14 | 分類號: | B29C45/14;B29C45/00;B29L31/34 |
| 代理公司: | 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203 | 代理人: | 吳成開;徐勛夫 |
| 地址: | 523000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子元件 產品 生產工藝 | ||
1.一種包覆電子元件產品生產工藝,其特征在于:包括有以下步驟:
(1)油壓成型按鍵帽,并在按鍵帽內貼合彈片;
(2)將PCB板擺放到射出成型模具中,并將按鍵帽貼合在PCB板上;
(3)射出成型出底座,使得PCB板固定在底座上;
(4)將電池置于底座上并與PCB板焊接導通;
(5)油壓成型面蓋,并采用低溫膠將面蓋貼合在底座上,使得面蓋覆蓋住PCB板和電池,按鍵帽的按壓部透過面蓋的通孔外露于面蓋的表面。
2.根據權利要求1所述的包覆電子元件產品生產工藝,其特征在于:所述彈片為鐵片。
3.根據權利要求1所述的包覆電子元件產品生產工藝,其特征在于:所述步驟(1)中,按鍵帽成型后對按鍵帽進行噴涂遮光,然后進行鐳雕處理。
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