[發(fā)明專利]一種高效的智能卡的芯片封裝裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810282331.7
• 申請(qǐng)日: 2018-03-31
• 公開（公告）號(hào): CN108346602B
• 公開（公告）日: 2023-08-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王開來;彭華明;房訓(xùn)軍;鄭鴻飛;岳亞濤;譚志權(quán)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州明森科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種高效的智能卡的芯片封裝裝置，包括卡片輸送導(dǎo)軌、芯片帶供給機(jī)構(gòu)、芯片沖裁機(jī)構(gòu)、芯片輔助搬運(yùn)機(jī)構(gòu)以及芯片封裝搬運(yùn)機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述卡片輸送導(dǎo)軌上設(shè)有芯片封裝工位，所述芯片沖裁機(jī)上設(shè)有芯片沖裁模具，所述芯片輔助搬運(yùn)機(jī)構(gòu)包括用于吸附芯片的真空吸頭組、芯片暫存定位模以及用于驅(qū)動(dòng)真空吸頭組運(yùn)動(dòng)的真空吸頭組驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)；其中，所述真空吸頭組包括旋轉(zhuǎn)吸頭和移動(dòng)吸頭，所述芯片暫存定位模設(shè)置在芯片沖裁模具和芯片封裝工位之間，所述芯片封裝搬運(yùn)機(jī)構(gòu)包括兩個(gè)封裝吸頭、驅(qū)動(dòng)兩個(gè)封裝吸頭在芯片暫存定位模和芯片封裝工位之間移動(dòng)的封裝吸頭驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其中，所述兩個(gè)封裝吸頭之間的相對(duì)位置與卡片輸送軌道上相鄰兩張待封裝智能卡上的異卡同組的兩個(gè)芯片之間的相對(duì)位置保持一致；所述芯片暫存定位模上設(shè)有兩個(gè)定位槽，該兩個(gè)定位槽之間的相對(duì)位置與兩個(gè)封裝吸頭之間的相對(duì)位置保持一致，且兩個(gè)定位槽與兩個(gè)封裝吸頭之間在水平搬運(yùn)方向上位于同一條直線上；

所述真空吸頭組驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括用于驅(qū)動(dòng)真空吸頭組在芯片沖裁模具和芯片暫存定位模之間作水平運(yùn)動(dòng)的第一水平搬運(yùn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、用于驅(qū)動(dòng)真空吸頭組作豎向運(yùn)動(dòng)的第一升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、用于驅(qū)動(dòng)真空吸頭組中的旋轉(zhuǎn)吸頭或移動(dòng)吸頭作相互靠近或遠(yuǎn)離運(yùn)動(dòng)的離合驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)以及用于驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)吸頭作旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)；所述封裝吸頭驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括驅(qū)動(dòng)兩個(gè)封裝吸頭進(jìn)行水平運(yùn)動(dòng)的第二水平搬運(yùn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)以及驅(qū)動(dòng)兩個(gè)封裝吸頭進(jìn)行升降運(yùn)動(dòng)的第二升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)；

所述第一水平搬運(yùn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)由第一電機(jī)和第一絲桿傳動(dòng)機(jī)構(gòu)構(gòu)成，其中，所述第一電機(jī)通過聯(lián)軸器與第一絲桿傳動(dòng)機(jī)構(gòu)中的絲桿連接，所述真空吸頭組設(shè)置在水平移動(dòng)固定板上，該水平移動(dòng)固定板與第一絲桿傳動(dòng)機(jī)構(gòu)中的絲桿螺母連接；

所述卡片輸送導(dǎo)軌上設(shè)有用于對(duì)待封裝的智能卡進(jìn)行封裝前定位的卡片定位裝置，該卡片定位裝置設(shè)置在卡片輸送導(dǎo)軌上，包括定位卡爪以及驅(qū)動(dòng)定位卡爪作升降定位運(yùn)動(dòng)的定位驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高效的智能卡的芯片封裝裝置，其特征在于，所述第一升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)由第二電機(jī)和偏心輪驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)構(gòu)成；其中，所述偏心輪驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括偏心輪、連接件以及用于固定真空吸頭組的升降運(yùn)動(dòng)固定板，所述偏心輪與第二電機(jī)的旋轉(zhuǎn)軸連接，所述連接件的一端與偏心輪之間轉(zhuǎn)動(dòng)連接，另一端與升降運(yùn)動(dòng)固定板之間轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述真空吸頭組與升降運(yùn)動(dòng)固定板之間還設(shè)有升降運(yùn)動(dòng)導(dǎo)軌副。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高效的智能卡的芯片封裝裝置，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)由設(shè)置在升降運(yùn)動(dòng)固定板上的第三電機(jī)和傳送帶機(jī)構(gòu)，該傳送帶機(jī)構(gòu)包括主動(dòng)帶輪、從動(dòng)帶輪以及傳送帶，其中，所述主動(dòng)帶輪與第三電機(jī)的旋轉(zhuǎn)軸連接，所述旋轉(zhuǎn)吸頭與從動(dòng)帶輪連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的一種高效的智能卡的芯片封裝裝置，其特征在于，所述離合驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括第一氣缸和滑動(dòng)導(dǎo)軌副，其中，所述第一氣缸的缸體固定在升降運(yùn)動(dòng)固定板上，第一氣缸的伸縮軸與滑動(dòng)導(dǎo)軌副的滑塊連接，所述移動(dòng)吸頭通過第一連接塊設(shè)置在滑塊上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高效的智能卡的芯片封裝裝置，其特征在于，所述定位卡爪為兩組，兩組定位卡爪沿著卡片輸送軌道方向設(shè)置，每組定位卡爪包括兩個(gè)定位爪，兩個(gè)定位爪沿著卡片長邊方向設(shè)置，每個(gè)定位爪的內(nèi)側(cè)面構(gòu)成定位面，其中，定位面的底部為導(dǎo)向斜面，頂部為圓柱面。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種高效的智能卡的芯片封裝裝置，其特征在于，所述定位驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)由第二氣缸構(gòu)成，其中，第二氣缸的伸縮軸通過定位爪固定塊上與所述定位爪連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種高效的智能卡的芯片封裝裝置，其特征在于，在一組定位卡爪中的兩個(gè)定位爪中，一個(gè)定位爪為固定爪，該固定爪固定設(shè)置在所述定位爪固定塊上，另一個(gè)定位爪為轉(zhuǎn)動(dòng)爪，該轉(zhuǎn)動(dòng)爪轉(zhuǎn)動(dòng)連接在定位爪固定塊上，且轉(zhuǎn)動(dòng)爪與定位爪固定塊之間設(shè)有促使轉(zhuǎn)動(dòng)爪向固定爪一側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)的拉伸彈簧。