[發(fā)明專(zhuān)利]一種含石墨烯的復(fù)合熱界面材料及其制備方法、應(yīng)用在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810281686.4 | 申請(qǐng)日: | 2018-04-02 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108485206A | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-09-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楚盛 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 東莞市明駿智能科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C08L63/10 | 分類(lèi)號(hào): | C08L63/10;C08L83/07;C08L79/08;C08K9/04;C08K9/06;C08K7/00;C08K3/04 |
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| 地址: | 523590 廣東省東莞市謝崗鎮(zhèn)*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 石墨烯 復(fù)合熱界面材料 制備 環(huán)氧乙烯基酯樹(shù)脂 乙烯基硅橡膠 熱界面材料 石墨 重量份 膠料 引發(fā)劑加入 甲苯溶劑 卷制 拉壓 裁剪 應(yīng)用 | ||
本發(fā)明涉及一種含石墨烯的復(fù)合熱界面材料及其制備方法、應(yīng)用。本發(fā)明的第一個(gè)方面提供了一種含石墨烯的復(fù)合熱界面材料,所述含石墨烯的復(fù)合熱界面材料的制備原料,以重量份計(jì),至少包括以下原料:環(huán)氧乙烯基酯樹(shù)脂100份;乙烯基硅橡膠50~100份;石墨100~130份;石墨烯1~10份。本發(fā)明的第二個(gè)方面提供了一種含石墨烯的熱界面材料的制備方法,至少包括以下步驟:(1)將相應(yīng)重量份的環(huán)氧乙烯基酯樹(shù)脂、乙烯基硅橡膠以及引發(fā)劑加入到甲苯溶劑中,將反應(yīng)溫度升高至80℃,反應(yīng)3小時(shí)后得到產(chǎn)物;(2)向步驟(1)中的產(chǎn)物中加入石墨、石墨烯進(jìn)行混合攪拌,得到膠料;然后將膠料進(jìn)行拉壓、卷制和裁剪,得到含石墨烯的熱界面材料。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于導(dǎo)熱材料領(lǐng)域,更具體地,本發(fā)明涉及一種含石墨烯的復(fù)合熱界面材料及其制備方法、應(yīng)用。
背景技術(shù)
導(dǎo)熱界面材料,也叫界面導(dǎo)熱材料。是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料,主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微空隙和表面凹凸不平的孔洞,減少傳熱熱阻,提高散熱性能。
傳統(tǒng)的導(dǎo)熱界面材料主要是以導(dǎo)熱顆粒填充聚合物或者油脂,組成導(dǎo)熱脂、導(dǎo)熱膠粘劑、導(dǎo)熱橡膠及相變材料等幾類(lèi)界面材料。其填料填充體積要求很大(約70%),才能達(dá)到室溫下導(dǎo)熱系數(shù)為1~5W/(mK)。因而對(duì)于更好的界面導(dǎo)熱材料和更高熱導(dǎo)率填料的需求日益迫切。
但是大部分高分子材料的導(dǎo)體熱導(dǎo)率較低。所以一般采用向高分子材料中填充一些道熱性能好的導(dǎo)熱填料,制備出高分子復(fù)合導(dǎo)熱材料。導(dǎo)熱填料主要包括金屬粉如Al、Cu、Ag等,金屬氧化物如Al2O3、MgO等,氮化物如BN等,以及碳材料如炭黑、石墨、碳纖維、碳納米管等。
因而,非常需要通過(guò)配方以及工藝的改進(jìn),以得到一種含石墨烯的復(fù)合熱界面材料。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問(wèn)題,本發(fā)明的第一個(gè)方面提供了一種含石墨烯的復(fù)合熱界面材料,所述含石墨烯的復(fù)合熱界面材料的制備原料,以重量份計(jì),至少包括以下原料:
作為本發(fā)明中的一種優(yōu)選的技術(shù)方案,所述含石墨烯的復(fù)合熱界面材料的制備原料,以重量份計(jì),至少包括以下原料:
作為本發(fā)明中的一種優(yōu)選的技術(shù)方案,所述含石墨烯的復(fù)合熱界面材料的制備原料,以重量份計(jì),至少包括以下原料:
作為本發(fā)明的一種優(yōu)選的技術(shù)方案,所述石墨為鱗片石墨。
作為本發(fā)明的一種優(yōu)選的技術(shù)方案,所述石墨烯為改性石墨烯。
作為本發(fā)明的一種優(yōu)選的技術(shù)方案,所述含石墨烯的復(fù)合熱界面材料的制備原料還包括乙烯基降冰片烯基封端聚酰亞胺。
作為本發(fā)明的一種優(yōu)選的技術(shù)方案,所述環(huán)氧乙烯基酯樹(shù)脂和乙烯基降冰片烯基封端聚酰亞胺之間的重量比為100:(1~8)。
作為本發(fā)明的一種優(yōu)選的技術(shù)方案,所述含石墨烯的復(fù)合熱界面材料的制備原料還包括羧基化多壁碳納米管。
本發(fā)明的第二個(gè)方面提供了一種含石墨烯的熱界面材料的制備方法,至少包括以下步驟:
(1)將相應(yīng)重量份的環(huán)氧乙烯基酯樹(shù)脂、乙烯基硅橡膠以及引發(fā)劑加入到甲苯溶劑中,將反應(yīng)溫度升高至80℃,反應(yīng)3小時(shí)后得到產(chǎn)物;
(2)向步驟(1)中的產(chǎn)物中加入石墨、石墨烯進(jìn)行混合攪拌,得到膠料;然后將膠料進(jìn)行拉壓、卷制和裁剪,得到含石墨烯的熱界面材料。
本發(fā)明的第三個(gè)方面提供了一種石墨烯導(dǎo)熱墊,所述石墨烯導(dǎo)熱墊通過(guò)上述含石墨烯的熱界面材料制備而成。
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