[發(fā)明專(zhuān)利]一種導(dǎo)熱雙層電路板及其制作方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810280658.0
• 申請(qǐng)日: 2018-03-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110300489A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-10-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王定鋒;徐文紅
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 銅陵國(guó)展電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種導(dǎo)熱雙層電路板的制作方法，包括：將單面覆銅板蝕刻出電路，再將帶膠的已沖切去除一部分區(qū)域的單面覆銅板貼到制作好的電路上，壓合固化，底層部分電路露出，兩層電路間形成了碗狀半孔，在露出的電路上印刷一層油墨保護(hù)電路，然后用黑孔工藝使半孔上下層金屬導(dǎo)通，再鍍銅使半孔銅加厚，通過(guò)貼感光膜、曝光、顯影、蝕刻制作出上層線路，然后用燒堿溶液退掉感光膜，同時(shí)也退掉保護(hù)底層電路的油墨，在兩層電路上貼覆蓋膜，露出焊盤(pán)，或者在兩層電路上涂布感光油墨，用曝光顯影方式制作阻焊，露出焊盤(pán)，制作成雙層電路焊點(diǎn)都朝一面的導(dǎo)熱雙層電路板。

2.一種導(dǎo)熱雙層電路板，包括：

基底板；

底層電路層；

兩層電路間的中間絕緣層；

上層電路層；

上層阻焊層；

其特征在于，一部分區(qū)域是雙層電路，另一部分區(qū)域只有單層電路，在單層電路區(qū)域設(shè)置有焊接發(fā)熱元件的焊盤(pán)，焊盤(pán)朝向上層電路一面，上、下層之間設(shè)計(jì)有用于上下層導(dǎo)通的半孔，半孔是穿通上層電路金屬以及兩層電路間的中間絕緣層形成的沒(méi)有封閉的開(kāi)放孔，孔里的底層電路金屬形成孔底，形成碗狀孔，孔底及孔壁及孔口邊緣通過(guò)金屬化鍍銅使上、下層電路導(dǎo)通，雙層電路的焊點(diǎn)都朝同一面。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種導(dǎo)熱雙層電路板，其特征在于，所述的基底板是金屬基底板、或者是樹(shù)脂基底板、或者是陶瓷基底板。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種導(dǎo)熱雙層電路板，其特征在于，上、下層電路之間的中間絕緣層的厚度為0.01mm～0.25mm之間。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種導(dǎo)熱雙層電路板，其特征在于，所述雙層電路板的導(dǎo)熱系數(shù)大于等于0.5瓦/平方米.度。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種導(dǎo)熱雙層電路板，其特征在于，所述底層電路上的阻焊層，只在單層電路區(qū)域或者在單層電路區(qū)域及夾在了雙層電路之間的區(qū)域上。