[發明專利]一種LED封裝材料及制備工藝

在審

• 申請號: 201810279566.0
• 申請日: 2018-04-01
• 公開（公告）號: CN108395699A
• 公開（公告）日: 2018-08-14
• 發明（設計）人: 徐斌
• 申請（專利權）人: 江西科恒照明電器有限公司
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C08L81/02;C08L27/06;C08L83/05;C08K13/04;C08K7/14;C08K3/04;C08K3/36;C08K3/08;C08K5/3475
• 代理公司: 北京久維律師事務所 11582
• 代理人: 邢江峰

1.一種LED封裝材料，其特征在于，所述LED封裝材料所使用的原料以及所占質量百分比為：有機硅樹脂20-30份、聚苯硫醚10-30份、聚氯乙烯5-15份、甲基六氫苯酐5-10份、kh560偶聯劑5-10份、三乙胺5-10份、苯并三唑3-8份、石墨烯粉5-10份、石英粉1-3份、鋁粉1-3份、玻璃纖維1-3份和含氫硅油3-5份。

2.根據權利要求1所述的一種LED封裝材料，其特征在于：所述石英粉和鋁粉的顆粒直徑小于400nm,所述玻璃纖維為短纖維。

3.根據權利要求1所述的一種LED封裝材料，其特征在于：所述含氫硅油在室溫為25℃的環境下，折光率為1.400，粘度為30-40。

4.根據權利要求1所述的一種LED封裝材料，其特征在于：所述苯并三唑在使用時，與熔液的質量比為1:1000。

5.一種LED封裝材料的制備工藝，具體包括如下步驟：

步驟一：取有機硅樹脂20-30份、聚苯硫醚10-30份和聚氯乙烯5-15份加入到混煉機中進行混煉，混煉溫度設置為150-200℃，在混煉過程中，加入三乙胺5-10份，繼續混煉，時間為20-30分鐘，得到第一混合物；

步驟二，將初級混合物投入反應釜內，加入甲基六氫苯酐5-10份、kh560偶聯劑5-10份和含氫硅油3-5份，啟動反應釜進行攪拌，同時打開溫度控制開關，將溫度設置為100-150℃，得到第二混合物；

步驟三，將第二混合物放置于室溫為0-5℃環境下進行冷卻靜置，并在第二混合物表面涂抹石墨烯粉，使其均勻鋪設于第二混合物表面；

步驟四，將靜置后的第二混合物繼續投入至反應釜內，加入石英粉1-3份、鋁粉1-3份和玻璃纖維1-3份，取苯并三唑3-8份，將其與水進混合，質量為1:1000，然后將混合后的溶液倒入至反應釜內，再將反應釜內溫度設置為200-250℃，啟動反應釜內的攪拌裝置對其進行攪拌，時間為40-60min；

步驟五，待反應釜內的攪拌結束后，將反應釜的冷卻裝置啟動，對釜內的原料進行冷，使其溫度冷卻至20-30℃時，取出反應釜內的原料，放置入模具內進行壓合成型，得到成品。

6.根據權利要求5所述的一種LED封裝材料的制備工藝，其特征在于：所述步驟二中，反應釜的攪拌轉速為200轉/分。

7.根據權利要求5所述的一種LED封裝材料的制備工藝，其特征在于：所述步驟三中，石墨烯的鋪設厚度為0.5-1.5mm。

8.根據權利要求5所述的一種LED封裝材料的制備工藝，其特征在于：所述步驟四中，反應釜的攪拌轉速為300轉/分。