[發(fā)明專利]提高量子點(diǎn)太陽(yáng)電池效率的斜切襯底上多層量子點(diǎn)及制備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810279433.3 | 申請(qǐng)日: | 2018-03-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108470784B | 公開(公告)日: | 2020-12-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張曙光;李國(guó)強(qiáng);溫雷;高芳亮;徐珍珠;余粵鋒 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 華南理工大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L31/0352 | 分類號(hào): | H01L31/0352;H01L31/18 |
| 代理公司: | 廣州市華學(xué)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44245 | 代理人: | 陳智英 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 提高 量子 太陽(yáng)電池 效率 斜切 襯底 多層 制備 | ||
本發(fā)明屬于太陽(yáng)電池的技術(shù)領(lǐng)域,公開了提高量子點(diǎn)太陽(yáng)電池效率的斜切襯底上多層量子點(diǎn)及制備。斜切襯底上多層量子點(diǎn),其特征在于:由下至上依次包括GaAs襯底,表面重構(gòu)的GaAs層,GaAs緩沖層及多層量子點(diǎn);GaAs襯底為斜切的GaAs襯底,斜切角為2~15°;所述多層量子點(diǎn)是由量子點(diǎn)層和GaAs蓋層交替疊加而成,所述量子點(diǎn)層的層數(shù)≥1;所述GaAs緩沖層靠近多層量子點(diǎn)的量子點(diǎn)層。本發(fā)明引入斜切襯底,得到了均勻性較好,而且密度大的量子點(diǎn);通過(guò)采用斜切襯底,抑制了量子點(diǎn)在生長(zhǎng)過(guò)程中合并的現(xiàn)象,得到理想的多層量子點(diǎn),拓寬對(duì)太陽(yáng)光譜的利用范圍,最終有效提高電池的光電效率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于太陽(yáng)電池的技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種斜切襯底上多層量子點(diǎn)和包含該斜切襯底上多層量子點(diǎn)的太陽(yáng)能電池及其制備方法。
背景技術(shù)
中間帶太陽(yáng)能電池具有超過(guò)60%的理論光電轉(zhuǎn)換效率,受到人們的廣泛關(guān)注。為了實(shí)現(xiàn)中間帶吸收,最有效的方法是生長(zhǎng)多層量子點(diǎn),通過(guò)量子點(diǎn)的三維限域效應(yīng),形成分立的中間帶能級(jí)。量子點(diǎn)一般通過(guò)分子束外延(MBE)或者金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積(MOCVD),控制InAs在GaAs襯底上的SK生長(zhǎng)過(guò)程來(lái)進(jìn)行制備。量子點(diǎn)的均勻性及密度會(huì)在極大程度上影響載流子的分離及光電流的大小,為了保證太陽(yáng)能電池的轉(zhuǎn)換效率以及光學(xué)質(zhì)量,量子點(diǎn)材料應(yīng)具有量子點(diǎn)密度高、均勻性好的特點(diǎn)。
常規(guī)方法是在GaAs(100)襯底上生長(zhǎng)多層量子點(diǎn)來(lái)制備中間帶太陽(yáng)能電池。然而,這種襯底上量子點(diǎn)的遷移速度快,量子點(diǎn)間容易發(fā)生合并,使得量子點(diǎn)的均勻性難以控制,制約了太陽(yáng)能電池的性能。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有GaAs(100)襯底上生長(zhǎng)InAs量子點(diǎn)均勻性差的問(wèn)題,本發(fā)明提供了一種斜切襯底上多層量子點(diǎn)及其制備方法。本發(fā)明通過(guò)對(duì)GaAs襯底進(jìn)行一定角度的斜切,實(shí)現(xiàn)了量子點(diǎn)均勻性的大幅提升,為制備高效中間帶電池提供了基礎(chǔ)。本發(fā)明提出采用斜切處理的方法,使襯底表面形成一定的臺(tái)階,對(duì)量子點(diǎn)的遷移起到抑制作用,從而大幅降低量子點(diǎn)合并的發(fā)生,提高量子點(diǎn)的均勻性及質(zhì)量。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種量子點(diǎn)太陽(yáng)能電池。所述量子點(diǎn)太陽(yáng)能電池,包括上述斜切襯底上多層量子點(diǎn)。
本發(fā)明的目的通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
斜切襯底上多層量子點(diǎn),由下至上依次包括GaAs襯底,表面重構(gòu)的GaAs層,GaAs緩沖層及多層量子點(diǎn);GaAs襯底為斜切的GaAs襯底,斜切角為2~15°;所述多層量子點(diǎn)是由量子點(diǎn)層和GaAs蓋層交替疊加而成,所述量子點(diǎn)層的層數(shù)≥1,優(yōu)選≥2,更優(yōu)選2~10層;所述GaAs緩沖層靠近多層量子點(diǎn)的量子點(diǎn)層。
所述量子點(diǎn)為InAs量子點(diǎn),量子點(diǎn)層為InAs量子點(diǎn)層。
所述量子點(diǎn)太陽(yáng)能電池,包括斜切襯底上多層量子點(diǎn),還包括底電極和頂電極,所述底電極設(shè)置在斜切襯底上多層量子點(diǎn)中GaAs襯底的下方,所述頂電極設(shè)置在多層量子點(diǎn)上方。
所述表面重構(gòu)的GaAs層的厚度為200~1000nm;所述量子點(diǎn)層的厚度為1.6~2.6ML,密度在1×1010~9×1010cm-2,GaAs蓋層的厚度為25-65nm。
所述GaAs緩沖層的厚度為200~500nm。
所述斜切襯底上多層量子點(diǎn)的制備方法,包括以下步驟:
(1)GaAs表面氧化層的去除:具體為將斜切的GaAs襯底進(jìn)行高溫退火處理,退火的溫度為550~650℃,退火的時(shí)間為0.5~1小時(shí);
(2)GaAs表面重構(gòu):利用分子束外延方法在GaAs襯底上生長(zhǎng)GaAs,獲得表面重構(gòu)的GaAs層;生長(zhǎng)的溫度為500~600℃,Ga源爐溫度為870~1050℃,As源爐溫度為240~280℃,表面重構(gòu)的GaAs層的厚度為200~1000nm;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過(guò)這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過(guò)該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場(chǎng)致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





