[發明專利]一種殼體及其制備方法與電子設備

在審

• 申請號: 201810279047.4
• 申請日: 2018-03-30
• 公開（公告）號: CN108495521A
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發明（設計）人: 劉思楨;劉德安;王顯彬
• 申請（專利權）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K5/00;C08L23/06;C08L27/06;C08L25/06;C08L77/00;C08L69/00;C08L75/04;C08L59/00;C08L71/12;C08L81/06;C08K3/04
• 代理公司: 北京太合九思知識產權代理有限公司 11610
• 代理人: 劉戈

本發明實施例提供一種殼體及其制備方法與電子設備。所述殼體由混合材料制成；所述混合材料包括塑料原料和碳納米棒；所述碳納米棒均勻分布在所述塑料原料中。本發明提供的技術方案有助于提高殼體的散熱效果。

技術領域

本發明涉及電子散熱技術領域。

背景技術

隨著科學技術的發展，電子產品的功能越來越多樣化，功耗也越來也高，這就要求電子產品的殼體具有較好的散熱效果，以避免電子產品在工作過程中產生的熱量引起其內部溫度過度升高影響電子產品運行。

現有技術中，電子產品殼體的材質通常為塑料材質。為了提高塑料材質的導熱性能，會在塑料材質中添加氮化硼、氧化鋁等導熱填料。添加這些填料雖然能夠在一定程度上提高塑料原料材質的熱傳導率，但是對于那些熱量容易聚集以及對工作溫度要求較高的電子產品來說，這種塑料材質依舊難以滿足其散熱需求。

發明內容

本發明實施例提供了一種殼體及其制備方法與電子設備，用于提高殼體的散熱效果。

本發明提供了一種殼體，所述殼體由混合材料制成；所述混合材料包括塑料原料和碳納米棒；所述碳納米棒均勻分布在所述塑料原料中。

可選地，在所述混合材料中，所述碳納米棒的質量百分數為2％-5％。

可選地，所述碳納米棒包括由碳原子的六邊形網絡構成的中空微管；所述中空微管的兩端封合。

本發明還提供了一種上述殼體的制備方法，該制備方法包括；將碳納米棒與塑料原料在熔融狀態下混合，并攪拌均勻得到混合物；將所述混合物加工成型獲得所述殼體。

可選地，在所述混合物中，所述碳納米棒的質量百分數為2％-5％。

本發明還提供了一種電子設備，該電子設備包括：殼體；所述殼體由混合材料制成；所述混合材料包括塑料原料和碳納米棒；所述碳納米棒均勻分布在所述塑料原料中。

可選地，在所述混合材料中，所述碳納米棒的質量百分數為2％-5％。

可選地，所述碳納米棒包括由碳原子的六邊形網絡構成的中空微管；所述中空微管的兩端封合。

本發明實施例提供的技術方案中，碳納米棒不僅具有導熱系數高，還具有將熱量轉化為紅外線輻射出去的特點?？梢?，在塑料原料中添加碳納米棒不僅能夠以高的熱傳導效率將熱量傳遞出去，還能通過高的熱輻射效率將熱量輻射出去，在熱傳導和熱輻射的雙重作用下，有效提高了殼體的散熱效果。

通過以下參照附圖對本發明的示例性實施例的詳細描述，本發明的其它特征及其優點將會變得清楚。

附圖說明

構成說明書的一部分的附圖描述了本發明的實施例，并且連同說明書一起用于解釋本發明的原理。

圖1是本發明一實施例提供的殼體溫度與工作時長的關系圖；

圖2是本發明一實施例提供的殼體溫度與碳納米棒的質量百分數的關系圖；

圖3是本發明一實施例提供的殼體制備方法的流程示意圖。

具體實施方式

現在將參照附圖來詳細描述本發明的各種示例性實施例。應注意到：除非另外具體說明，否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數字表達式和數值不限制本發明的范圍。以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的，決不作為對本發明及其應用或使用的任何限制。