[發明專利]連接器模組和連接器模組的基座

在審

• 申請號: 201810278345.1
• 申請日: 2018-03-30
• 公開（公告）號: CN110323608A
• 公開（公告）日: 2019-10-11
• 發明（設計）人: 汪云河;宋志剛;陳家輝;倪琳;劉松華
• 申請（專利權）人: 泰科電子（上海）有限公司
• 主分類號: H01R13/15
• 分類號: H01R13/15;H01R12/71
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 趙榮崗

本發明公開一種連接器模組和該連接器模組的基座。連接器模組包括：基座，包括一個導電本體，所述導電本體具有多個容納腔，每一所述容納腔內包括：一個外部端子，可滑動地組裝在所述容納腔中；一個中心端子，設置在所述外部端子中；和一個第一彈性元件，設置在所述容納腔中，適于向所述外部端子施加軸向推力。在本發明中，即使在外部端子上施加較大的軸向推力，彈性卡扣也不會與導電本體分離，從而能夠有效地防止外部端子與導電本體分離。

技術領域

本發明涉及一種連接器模組和該連接器模組的基座，特別是涉及一種射頻同軸連接器模組和該射頻同軸連接器模組的基座。

背景技術

在現有技術中，PCB板(印刷電路板)對PCB板的射頻同軸連接器模組的下端焊接在一塊下端PCB板上，上端與一塊上端PCB板電接觸。該射頻同軸連接器模組的上端外端子為接觸環，該接觸環由外部的彈簧提供壓力保證與上端PCB板電接觸，該射頻同軸連接器模組的下端外端子為殼體，該殼體與下端PCB板焊接，保證與下端PCB板電連接。接觸環和殼體之間由彈性片卡扣卡扣住。該射頻同軸連接器模組的中心端子的下半部分與下端PCB板焊接，保證與下端PCB板電連接；中心端子的上半部分由內部的彈簧提供壓力保證與上端PCB板電接觸。中心端子與殼體之間由絕緣子保證相對位置。

在現有技術中，由于接觸環通過彈性卡扣卡扣到殼體的外壁上，因此，當在接觸環上施加較大的軸向推力時，彈性卡扣會向外張開，這容易導致彈性卡扣與殼體脫離，從而導致接觸環與殼體脫離。

另外，當需要應用多個射頻同軸連接器模組同時連接同一PCB的應用中，由于每一個連接器模組的制造公差及組裝精度差異，很難保證多個射頻同軸連接器模組的平面度問題，會造成個別射頻同軸連接器模組無法形成有效電連接。

發明內容

本發明的一個目的旨在解決現有技術中存在的上述問題和缺陷的至少一個方面。

本發明提供一種連接器模組，可以使多個連接器達到很好的平面度。

根據本發明的一個方面，提供一種連接器模組，包括：基座，包括一個導電本體，所述導電本體具有多個容納腔，每一所述容納腔內包括：一個外部端子，可滑動地組裝在所述容納腔中；一個中心端子，設置在所述外部端子中；和一個第一彈性元件，設置在所述容納腔中，適于向所述外部端子施加軸向推力。

根據本發明的一個實例性的實施例，所述容納腔中形成有內筒體，所述外部端子與所述內筒體電接觸，并適于卡扣至所述內筒體上，以對所述外部端子的滑動進行限位。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述外部端子具有彈性卡扣，在所述內筒體的內壁上形成有阻擋凸起，所述彈性卡扣適于卡扣到所述阻擋凸起上，以防止所述外部端子與所述導電本體分離。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述彈性卡扣包括彈性臂和位于所述彈性臂的端部的鉤狀部，所述彈性卡扣的鉤狀部適于鉤住所述阻擋凸起。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述彈性卡扣的鉤狀部呈L型，所述阻擋凸起為形成在所述內筒體的上端口處的環狀凸緣。

根據本發明的另一個實例性的實施例，在所述內筒體的外壁和所述容納腔的內壁之間限定一個橫截面呈環形的容納槽，所述第一彈性元件容納在所述容納槽中，其上端抵靠在所述外部端子上，下端抵靠在所述容納槽的底壁上。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述外部端子還包括基部，所述彈性卡扣連接至所述基部，所述第一彈性元件的上端抵靠在所述基部上。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述外部端子的基部呈環形板狀，所述彈性卡扣連接到所述基部的內邊緣上。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述外部端子包括多個所述彈性卡扣，所述多個彈性卡扣圍繞所述基部的外圓周均勻間隔分布。