[發明專利]溫壓測量系統

在審

• 申請號: 201810276030.3
• 申請日: 2018-03-30
• 公開（公告）號: CN108489638A
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發明（設計）人: 王義平;何俊;徐錫鎮;許金山;劉申;王英;廖常銳
• 申請（專利權）人: 深圳市光子傳感技術有限公司
• 主分類號: G01K13/00
• 分類號: G01K13/00;G01L1/24
• 代理公司: 深圳市恒申知識產權事務所(普通合伙) 44312
• 代理人: 王利彬

1.一種溫壓測量系統，其特征在于，包括：

密閉腔室、氣壓表、氣壓表散熱器；

所述密閉腔室由耐高溫和高壓的材料制作而成，用于承受預設范圍內的溫度和氣壓；

所述氣壓表安裝在所述密閉腔室上，用于測量所述密閉腔室內的氣壓；

所述氣壓表散熱器安裝在所述氣壓表的進氣管的裸露部，所述裸露部為所述進氣管外露在所述密閉腔室外的部分，所述氣壓表散熱器用于降低所述氣壓表的溫度。

2.根據權利要求1所述的溫壓測量系統，其特征在于，所述密閉腔室的表面設置有多個帶有密封圈的通孔，所述密封圈卡設在所述通孔內，所述多個密封圈均可承受預設范圍的溫度和氣壓；

所述密封圈的外徑尺寸與所述通孔的孔徑尺寸相同，所述密封圈與所述通孔的配合關系為過盈配合。

3.根據權利要求1或2所述的溫壓測量系統，其特征在于，所述系統還包括：

高壓氣管；

所述高壓氣管的一端與所述密閉腔室連接，用于傳輸氣體進入所述密閉腔室。

4.根據權利要求3所述的溫壓測量系統，其特征在于，所述系統還包括：

高溫發生裝置和溫度計；

所述高溫發生裝置安裝在所述密閉腔室的外表面，用于為所述密閉腔室提供溫度環境；

所述溫度計的測量端安裝在所述密閉腔室內，用于測量所述密閉腔室內的溫度。

5.根據權利要求4所述的溫壓測量系統，其特征在于，所述系統還包括：

儲氣裝置和減壓器；

所述減壓器安裝在所述儲氣裝置的輸氣口上，所述儲氣裝置的輸氣口通過所述減壓器的輸出口與所述高壓氣管的另一端相連，所述減壓器用于調節所述儲氣裝置內存儲的氣體的氣壓輸出。

6.根據權利要求5所述的溫壓測量系統，其特征在于，所述系統還包括：

排氣微調閥；

所述排氣微調閥安裝在所述密閉腔室上，用于排出所述密閉腔室內的氣體以調節所述密閉腔室內的氣壓。

7.根據權利要求6所述的溫壓測量系統，其特征在于，所述系統還包括：

進氣閥；

所述進氣閥安裝在所述密閉腔室上，所述高壓氣管的一端通過所述進氣閥的進氣口與所述密閉腔室連接，所述進氣閥用于控制所述氣體進入所述密閉腔室。

8.根據權利要求1或2所述的溫壓測量系統，其特征在于，所述氣壓表的進氣管穿過其中一個所述帶有密封圈的通孔置于所述密閉腔室內，且所述密封圈的內徑尺寸小于或等于所述氣壓表進氣管的外徑尺寸，所述密封圈與所述氣壓表的進氣管的配合關系為過盈配合。

9.根據權利要求4所述的溫壓測量系統，其特征在于，所述溫度計的測量端穿過其中一個所述帶有密封圈的通孔置于所述密閉腔室內，且所述密封圈的內徑尺寸小于或等于所述溫度計的測量端的外徑尺寸，所述密封圈與所述溫度計的配合關系為過盈配合。

10.根據權利要求1或2所述的溫壓測量系統，其特征在于，待測裝置的待測端穿過其中一個或多個所述帶有密封圈的通孔置于所述密閉腔室內，且所述密封圈的內徑尺寸小于或等于所述待測裝置的待測端的外徑尺寸，所述密封圈與所述待測裝置的待測端的配合關系為過盈配合。