[發明專利]高隔離性電子包裝覆蓋帶

在審

• 申請號: 201810275871.2
• 申請日: 2018-03-30
• 公開（公告）號: CN110316472A
• 公開（公告）日: 2019-10-11
• 發明（設計）人: 顏永裕;陳宗呈
• 申請（專利權）人: 瑋鋒科技股份有限公司
• 主分類號: B65D73/02
• 分類號: B65D73/02
• 代理公司: 北京華夏博通專利事務所(普通合伙) 11264
• 代理人: 劉俊

本發明是一種高隔離性電子包裝覆蓋帶，具低沾黏的特性，包含依序由上而下堆棧的透光基材層、黏合層、抗靜電層以及隔離層，用以覆蓋電子組件達到包裝、收納目的，其中透光基材層具透光性及耐熱性，黏合層具黏性，而抗靜電層具有抗靜電，尤其是，隔離層具隔離作用，可用以覆蓋電子組件達到包裝、收納目的，且具低沾附特性。因此，本發明很適合包裝次毫米發光二極管或裸晶，以滿足所需。

技術領域

本發明有關于一種高隔離性電子包裝覆蓋帶，尤其是具高隔離性電子包裝覆蓋帶的結構設計，主要于一般熱封/壓黏類型的覆蓋帶表面，在預留黏合空間的條件下，貼附一層隔離層，用以隔離黏合層與被收納的組件，藉以達到高隔離性的需求。

背景技術

近年，隨著顯示設備對更加輕薄設計的需求與先進集成電路(IC)封裝制程的提升，使得整并各發光組件后開發而生的次毫米發光二極管(Mini LED)及其封裝膠體的微小化技術的開發、發展和裸晶(Bare Die)封裝技術，已成為目前相關業界的主要核心技術之一。

但因應Mini LED組件與裸晶組件輕薄化的發展，必須依據該Mini LED組件或裸晶組件形狀而設計出用于收納該組件的熱塑性樹脂制承載帶，其尺寸亦趨于淺薄，而在收納該組件后，乘載帶上方披覆的做為覆蓋材料的覆蓋帶，可藉由加熱的密封刀或壓輪而將覆蓋帶兩端沿著長度方向連續封合，形成收納該組件的包裝物。

然而，現有技術的缺點在于已收納組件的包裝物會因覆蓋帶黏合層與組件的表面能量相近，導致兩者出現沾黏現象。

因此，非常需要一種創新的高隔離性電子包裝覆蓋帶，利用隔離層的隔離作用以防止收納的組件與包裝物之間發生沾黏，藉以解決上述現有技術的所有問題。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種高隔離性電子包裝覆蓋帶，包括依序由上而下堆棧的透光基材層、黏合層、抗靜電層以及隔離層，用以覆蓋電子組件達到包裝、收納目的，其中透光基材層具透光性及耐熱性，黏合層具黏性，而抗靜電層具有抗靜電，尤其是，隔離層具隔離作用。

進一步而言，黏合層堆棧于透光基材層的下表面，抗靜電層堆棧于黏合層的下表面，而隔離層是堆棧于抗靜電層的下表面，用以覆蓋并包裝電子組件。尤其，抗靜電層以及隔離層的橫向尺寸相同，且小于黏合層的橫向尺寸，使得黏合層的兩側可預留出黏合空間，用以相互黏合。

本發明的高隔離性電子包裝覆蓋帶由于包含黏合層與抗靜電層上存在特殊設計的隔離層，并預留黏合層用以貼合的空間，可在熱封/壓黏于熱塑性樹脂制乘載帶時，藉特殊設計的隔離層而在60～80℃的高溫環境下長時間放置24～72小時，亦不會發生與電子組件沾附的現象，確實達到低沾附特性。

附圖說明

圖1顯示依據本發明實施例高隔離性電子包裝覆蓋帶的示意圖。

其中，附圖標記說明如下：

10透光基材層

20黏合層

30抗靜電層

40隔離層

50電子組件

具體實施方式

以下配合圖標及組件符號對本發明的實施方式做更詳細的說明，使本領域的技術人員在研讀本說明書后能據以實施。

參考圖1，本發明實施例高隔離性電子包裝覆蓋帶的示意圖。如圖1所示，本發明實施例的高隔離性電子包裝覆蓋帶包括透光基材層10、黏合層20、抗靜電層30以及隔離層40，依序由上而下堆棧，其中透光基材層10具透光性及耐熱性，黏合層20具黏性，而抗靜電層30具有抗靜電，尤其，隔離層40具隔離作用，可用以覆蓋并包裝電子組件50，且不沾粘，比如次毫米發光二極管(Mini Light Emitting Diode)組件與裸晶組件，進而達到包裝、收納目的。