[發(fā)明專利]膠粘劑、膠粘材料、膠粘層、膠粘片、銅箔、覆銅層疊板、布線板及制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810273872.3
• 申請日: 2018-03-29
• 公開（公告）號: CN108690552B
• 公開（公告）日: 2022-04-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 杦本啟輔;山口貴史;鹽谷淳;田崎崇司
• 申請（專利權(quán)）人: 荒川化學工業(yè)株式會社
• 主分類號: C09J179/08
• 分類號: C09J179/08;C09J7/10;C09J7/20;C09J7/28;H05K1/03;H05K3/46
• 代理公司: 中原信達知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11219
• 代理人: 盛曼;金龍河

本發(fā)明提供膠粘劑、膠粘材料、膠粘層、膠粘片、銅箔、覆銅層疊板、布線板及制造方法。本發(fā)明提供包含軟化點140℃以上的高軟化點聚酰亞胺、軟化點100℃以下的低軟化點聚酰亞胺、交聯(lián)劑和有機溶劑的膠粘劑、以及膜狀膠粘材料、膠粘層、膠粘片、帶樹脂的銅箔、覆銅層疊板、印刷布線板、以及多層布線板及其制造方法。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及膠粘劑、膜狀膠粘材料、膠粘層、膠粘片、帶樹脂的銅箔、覆銅層疊板、印刷布線板、以及多層布線板及其制造方法。

背景技術(shù)

為了制造移動電話和智能手機等移動式通訊設(shè)備或其基站裝置、服務(wù)器/路由器等網(wǎng)絡(luò)相關(guān)電子設(shè)備、大型計算機等中包含的印刷布線板等，使用各種公知的膠粘劑。

本申請人提出了“一種聚酰亞胺系膠粘劑組合物，其包含使芳香族四羧酸類與含有30摩爾％以上的特定的二聚二胺的二胺類反應(yīng)而形成的聚酰亞胺樹脂、熱固性樹脂、阻燃劑以及有機溶劑”(參考專利文獻1)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利第5534378號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的問題

近年來，在上述網(wǎng)絡(luò)相關(guān)電子設(shè)備中，為了低損失且高速地傳送、處理大容量的信息，利用這些產(chǎn)品的印刷布線板處理的電信號也不斷高頻化發(fā)展。高頻的電信號容易發(fā)生衰減，因此，需要進一步降低印刷布線板中的傳送損失。因此，對于印刷布線板中通常使用的膠粘劑要求低介電常數(shù)且低介質(zhì)損耗角正切(也稱為低介電特性)。

但是，專利文獻1中，沒有研究吸濕軟釬料耐熱性和低介電特性。另外，在回流焊工序前，為了抑制吸濕所引起的發(fā)泡、鼓起，大多將印刷布線板在100～120℃的溫度下進行預干燥。但近來，為了提高生產(chǎn)效率，進行回流焊工序而不進行預干燥處理的情況增加。在進行回流焊工序而不進行預干燥處理的情況下，要求例如約260℃的回流焊溫度下的軟釬料耐熱性。因此，要求能夠形成常溫膠粘性、吸濕狀態(tài)下的軟釬料耐熱性(吸濕軟釬料耐熱性)和低介電特性優(yōu)良的膠粘層(固化物)的膠粘劑。

用于解決問題的方法

本發(fā)明人進行深入研究的結(jié)果發(fā)現(xiàn)，利用含有規(guī)定的聚酰亞胺的膠粘劑，可解決上述問題。

本發(fā)明提供以下的項目。

(項目1A)

一種膠粘劑，其包含軟化點140℃以上的高軟化點聚酰亞胺、軟化點100℃以下的低軟化點聚酰亞胺和交聯(lián)劑。

(項目1B)

如上述項目所述的膠粘劑，其中，包含有機溶劑。

(項目1)

一種膠粘劑，其包含軟化點140℃以上的高軟化點聚酰亞胺、軟化點100℃以下的低軟化點聚酰亞胺、交聯(lián)劑和有機溶劑。

(項目2)

如上述項目所述的膠粘劑，其中，含有兩種以上的上述低軟化點聚酰亞胺。

(項目3)

如上述項目中任一項所述的膠粘劑，其中，相對于上述高軟化點聚酰亞胺100質(zhì)量份(固體成分換算)，上述低軟化點聚酰亞胺為65～400質(zhì)量份。

(項目4)

如上述項目中任一項所述的膠粘劑，其中，上述交聯(lián)劑為選自由環(huán)氧化合物、苯并嗪、雙馬來酰亞胺和氰酸酯組成的組中的至少一種。

(項目5)

如上述項目中任一項所述的膠粘劑，其中，上述環(huán)氧化合物為下述結(jié)構(gòu)的環(huán)氧化合物。