[發(fā)明專利]顯示面板及其制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810273195.5 | 申請日: | 2018-03-29 |
| 公開(公告)號: | CN108539041A | 公開(公告)日: | 2018-09-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 萬凱;秦學(xué)思 | 申請(專利權(quán))人: | 武漢華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/52 | 分類號: | H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 深圳市銘粵知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44304 | 代理人: | 孫偉峰 |
| 地址: | 430070 湖北省武漢市東湖新技術(shù)*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 無機層 有機層 制作 顯示面板 顯示器件 封裝層 圖形化處理 凹凸結(jié)構(gòu) 交界面 兩層 凸起 填充 不平整表面 滑層 貼合 | ||
本發(fā)明公開了一種顯示面板及其制作方法。該顯示面板包括顯示器件和貼合于顯示器件上的封裝層,封裝層包括層疊的至少兩層無機層和設(shè)于至少兩層無機層之間的有機層,相鄰的有機層與無機層之間的交界面為具有凹凸結(jié)構(gòu)的不平整表面。該制作方法包括:在顯示器件上制作形成第一無機層,并對第一無機層進行圖形化處理,以在第一無機層上形成凹槽;在第一無機層上制作形成第一有機層,且使第一有機層的部分填充在凹槽內(nèi),并對第一有機層進行圖形化處理,以在第一有機層上形成凸起;在第一有機層上制作形成第二無機層,且使第二無機層的部分填充于凸起之間。通過有機層和無機層之間的交界面設(shè)置成具有凹凸結(jié)構(gòu)的表面,可防止封裝層發(fā)生滑層或開裂。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于顯示技術(shù)領(lǐng)域,具體地講,涉及一種顯示面板及其制作方法。
背景技術(shù)
目前市場上主流的顯示面板一般為LCD和OLED面板,因為相對于LCD (LiquidCrystal Display)具有柔性、自發(fā)光、厚度薄、反映時間短等明顯的優(yōu)勢,OLED(OrganicLight-Emitting Diode)面板逐漸成為下一代主流顯示器的應(yīng)用面板,大有取代LCD的氣勢。但是OLED面板仍然存在很多應(yīng)用上的缺陷,比如壽命短、工藝不成熟等。
其中,一個嚴重影響OLED面板壽命的因素是OLED面板的水汽污染, OLED器件工作時要從陰極注入電子,要求陰極功函數(shù)低,現(xiàn)階段作為陰極材料的主要是鋁、鎂、鈣等,都屬于極為活潑的金屬材料,易與滲透進來的水汽發(fā)生反應(yīng)。另外,水汽還會與空穴傳輸層以及電子傳輸層(ETL)發(fā)生化學(xué)反應(yīng),這些反應(yīng)都會引起OLED器件失效。因此對OLED器件進行有效的封裝,使 OLED器件各層與大氣中的水汽、氧氣等成分隔開,可以大大延長OLED器件壽命。
傳統(tǒng)的OLED封裝技術(shù)是對剛性基板(玻璃、金屬)上制備TFT(Thin FilmTransistor)結(jié)構(gòu)和OLED各發(fā)光層進行的封裝,該封裝方式一般是給器件加一個蓋板(如玻璃),并在蓋板內(nèi)側(cè)貼附干燥劑,再通過環(huán)氧樹脂等密封膠將基板和蓋板相結(jié)合。這種封裝技術(shù)主要缺點是整個OLED器件的厚度太大,并且很難進行柔性彎折,這就大大限制了OLED器件的發(fā)展。
經(jīng)過多年發(fā)展,薄膜封裝因為其厚度薄,且和發(fā)光層結(jié)合性好,可以進行柔性操作等優(yōu)點,成為現(xiàn)在最常用的封裝技術(shù),并且經(jīng)過單層薄膜、雙層薄膜發(fā)展到現(xiàn)在,逐漸開發(fā)出現(xiàn)普遍應(yīng)用的有機無機交替多層封裝技術(shù)。當此薄膜封裝結(jié)構(gòu)進行柔性彎折時,在彎折外層和內(nèi)側(cè)受到不同方向的力的作用,因為無機層與有機層材料之間的晶格錯配度很大,兩層間的結(jié)合力較小,在多次彎折后,很容易產(chǎn)生開裂現(xiàn)象,從而喪失對水汽和氧氣的有效阻擋,影響面板的使用壽命。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述技術(shù)存在的不足,本發(fā)明提供一種能避免封裝層開裂的顯示面板及其制作方法。
為了實現(xiàn)上述的目的,本發(fā)明采用了如下的技術(shù)方案:
一種顯示面板,包括顯示器件和設(shè)置于所述顯示器件上的封裝層,所述封裝層包括層疊的至少兩層無機層和設(shè)于所述至少兩層無機層之間的有機層,相鄰的所述有機層與所述無機層的交界面具有凹凸結(jié)構(gòu)。
優(yōu)選地,在相鄰的所述有機層和所述無機層中,所述有機層面向所述無機層的表面具有多個凸條,所述無機層面向所述有機層的表面具有多個形狀與所述凸條匹配的第一凹槽,所述多個凸條和所述多個第一凹槽分別沿一維方向間隔排列,所述凸條容納于對應(yīng)的所述第一凹槽內(nèi)。
優(yōu)選地,所述凸條的截面的形狀為半圓形、矩形、三角形和梯形中的任意一種。
優(yōu)選地,在相鄰的所述有機層和所述無機層中,所述有機層面向所述無機層的表面具有多個凸塊,所述無機層面向所述有機層的表面具有多個形狀與所述凸塊匹配的第二凹槽,所述多個凸塊和所述多個第二凹槽分別沿二維方向陣列排布,所述凸塊容納于對應(yīng)的所述第二凹槽內(nèi)。
優(yōu)選地,所述凸塊的形狀為半球體形、長方體形、三棱錐形和棱臺體形中的任意一種。
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H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態(tài)器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設(shè)備
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