[發明專利]表面處理銅箔、附載體銅箔、積層板、印刷配線板的制造方法、以及電子機器的制造方法有效
| 申請號： | 201810271755.3 | 申請日： | 2018-03-29 |
| 公開（公告）號： | CN108696986B | 公開（公告）日： | 2021-01-01 |
| 發明（設計）人： | 福地亮 | 申請（專利權）人： | JX金屬株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/09 | 分類號： | H05K1/09;H05K3/38;C25D3/38;C25D3/12;C25D3/04;C25D3/56;C25D5/14;C25D11/38;C25D7/06 |
| 代理公司： | 北京戈程知識產權代理有限公司 11314 | 代理人： | 程偉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 表面 處理 銅箔 載體 積層板 印刷 線板 制造 方法 以及 電子 機器 | ||
1.一種表面處理銅箔，其特征在于：包括
銅箔，以及
在上述銅箔的至少一個或兩個表面上包括表面處理層；
上述表面處理層中的Co、Ni及Mo的合計附著量為1000μg/dm2以下，
上述表面處理層包含0.4個/μm2以上的粒子，上述粒子具有三個以上突起，
上述表面處理層側的以接觸式粗糙度計測定的表面粗糙度Rz為1.3μm以下。
2.一種表面處理銅箔，其特征在于：包括
銅箔，以及
在上述銅箔的至少一個或兩個表面上包括表面處理層；
上述表面處理層中的Co、Ni及Mo的合計附著量為1000μg/dm2以下，
上述表面處理層包含0.4個/μm2以上的粒子，上述粒子具有三個以上突起，
上述表面處理層側的以激光顯微鏡測定的表面粗糙度Rp為1.59μm以下。
3.一種表面處理銅箔，其特征在于：包括
銅箔，以及
在上述銅箔的至少一個或兩個表面上包括表面處理層；
上述表面處理層中的Co、Ni及Mo的合計附著量為1000μg/dm2以下，
上述表面處理層包含0.4個/μm2以上的粒子，上述粒子具有三個以上突起，
上述表面處理層側的以激光顯微鏡測定的表面粗糙度Rv為1.75μm以下。
4.一種表面處理銅箔，其特征在于：包括
銅箔，以及
在上述銅箔的至少一個或兩個表面上包括表面處理層；
上述表面處理層中的Co、Ni及Mo的合計附著量為1000μg/dm2以下，
上述表面處理層包含0.4個/μm2以上的粒子，上述粒子具有三個以上突起，
上述表面處理層側的依據JIS B0601 2001以激光顯微鏡測定的表面粗糙度Rzjis為3.3μm以下。
5.一種表面處理銅箔，其特征在于：包括
銅箔，以及
在上述銅箔的至少一個或兩個表面上包括表面處理層；
上述表面處理層中的Co、Ni及Mo的合計附著量為1000μg/dm2以下，
上述表面處理層包含0.4個/μm2以上的粒子，上述粒子具有三個以上突起，
上述表面處理層側的以激光顯微鏡測定的表面粗糙度Rc為1.0μm以下。
6.一種表面處理銅箔，其特征在于：包括
銅箔，以及
在上述銅箔的至少一個或兩個表面上包括表面處理層；
上述表面處理層中的Co、Ni及Mo的合計附著量為1000μg/dm2以下，
上述表面處理層包含0.4個/μm2以上的粒子，上述粒子具有三個以上突起，
上述表面處理層側的以激光顯微鏡測定的表面粗糙度Ra為0.4μm以下。
7.一種表面處理銅箔，其特征在于：包括
銅箔，以及
在上述銅箔的至少一個或兩個表面上包括表面處理層；
上述表面處理層中的Co、Ni及Mo的合計附著量為1000μg/dm2以下，
上述表面處理層包含0.4個/μm2以上的粒子，上述粒子具有三個以上突起，
上述表面處理層側的以激光顯微鏡測定的表面粗糙度Rq為0.5μm以下。
8.根據權利要求1至7中任一項所述的表面處理銅箔，其特征在于：上述表面處理層包含0.7個/μm2以上的上述粒子。
9.根據權利要求1至7中任一項所述的表面處理銅箔，其特征在于：上述表面處理層包含1.0個/μm2以上的上述粒子。
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