[發明專利]一種天線及電子設備

有效

• 申請號: 201810271734.1
• 申請日: 2018-03-29
• 公開（公告）號: CN110323557B
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 李帥;趙亮
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q21/30
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 王仲凱

本申請公開一種天線包括：第一輻射體、第一電子線路、第二輻射體、第三輻射體、第二電子線路和第四輻射體，第一電子線路與第一輻射體、第二輻射體、外導體分別在第一連接點、第二連接點、外導體連接點相連，第二電子線路與第三輻射體、第四輻射體分別在第三連接點、第四連接點相連；由于從外導體連接點到第一連接點的線路長度等于從參考點到第一孔口的距離、過孔的長度與從第二孔口到第三連接點的距離之和，因此第一連接點和第三連接點的電流相位能夠保持為180°。由于從外導體連接點到第二連接點的線路長度等于第二距離，因此第二連接點和第四連接點的電流相位也能夠保持為180°。這樣能夠保證天線信號在水平面的輻射強度均勻。

技術領域

本申請涉及通信領域，尤其涉及一種天線。

背景技術

隨著天線技術的發展，在單頻天線之外，還出現雙頻天線、三頻天線等天線裝置。天線分為全向天線和定向天線，全向天線的信號強度在水平方向圖上表現為360°均勻輻射。定向天線的信號強度在水平方向圖上表現為一定角度的范圍輻射。

現有技術公開了一種全向天線。全向天線包括第一層板、第二層板以及貫穿第一層板和第二層板的金屬化過孔。參閱圖1，在第一層板上，電子線路的兩端連接兩個輻射體，每個輻射體包括一對低頻天線振子和一對高頻天線振子。金屬化過孔的孔口K1設置于禁鋪區，禁鋪區是沒有鋪設導體的區域，用于隔離電子線路和金屬化過孔。參閱圖2，在第二層板上，電子線路的兩端連接兩個輻射體，每個輻射體包括一對低頻天線振子和一對高頻天線振子。金屬化過孔的孔口K2與第二層板上的電子線路連接。位于第一層板和第二層板同端的低頻天線振子構成低頻雙極化天線，同端的高頻天線振子構成高頻雙極化天線。

參閱圖3，該全向天線與收發機通過同軸饋線連接，同軸饋線包括絕緣體、內導體和外導體，外導體通過第一焊點與第一層板上的電子線路連接，內導體過第二焊點與金屬化過孔通連接，并且通過金屬化過孔與第二層板上的電子線路連接。其中，內導體的電流相位與外導體的電流相位之間的相位差為180°。

在上述全向天線中，外導體的電流從第一焊點經過直線形狀的電子線路到達在第一層板上的天線振子，內導體的電流先經過第二焊點和金屬化過孔再經過直線形狀的電子線路到達第二層板的天線振子。與外導體的電流相比，內導體的電流需要經過金屬化過孔，因此內導體的電流路徑長于外導體的電流路徑。這樣，第一層板上天線振子的電流相位與第二層板上天線振子的電流相位的相位差往往并不等于180°，兩端的天線振子在水平方向上的輻射強度不均勻，不符合全向天線在水平方向上均勻覆蓋要求。

發明內容

本申請提供一種天線，能夠保證從饋電線路到達同端的天線振子的電流路徑相等，從而使天線信號在水平方向上的輻射強度更加均勻。

第一方面提供一種天線。該天線包括：天線基板包括第一層板、第二層板和貫穿第一層板以及第二層板的過孔；在第一層板的表面設有第一輻射體、第二輻射體和第一電子線路，在第二層板的表面設有第三輻射體、第四輻射體和第二電子線路，饋電導線的外導體與第一電子線路連接于外導體連接點，饋電導線的內導體連接過孔，過孔連接第二電子線路；從外導體連接點到第一連接點的線路長度等于第一距離，從外導體連接點到第二連接點的線路長度等于第二距離。其中，第一電子線路用于連接第一輻射體以及第二輻射體，第一電子線路與第一輻射體相連于第一連接點，第一電子線路與第二輻射體相連于第二連接點；第二電子線路用于連接第三輻射體以及第四輻射體，第二電子線路與第三輻射體相連于第三連接點，第二電子線路與第四輻射體相連于第四連接點；饋電導線用于連接天線與收發機；在第一電子線路中從外導體連接點到第一連接點的電子線路的形狀為曲線，在第一電子線路中從外導體連接點到第二連接點的電子線路的形狀為曲線；參考點在內導體上且與外導體連接點位于同一橫剖面；第一孔口為過孔在第一層板上的孔口，第二孔口為過孔在第二層板上的孔口；第一距離為從參考點到第一孔口的距離、過孔的長度與從第二孔口到第三連接點的線路長度之和；第二距離為從參考點到第一孔口的距離、過孔的長度與從第二孔口到第四連接點的線路長度之和。