[發明專利]用于焊接的系統和方法

有效

• 申請號: 201810271270.4
• 申請日: 2018-03-29
• 公開（公告）號: CN108687442B
• 公開（公告）日: 2021-10-01
• 發明（設計）人: P·J·韋克;D·S·D·烏都瓦格;H·托羅斯揚
• 申請（專利權）人: 法拉第未來公司
• 主分類號: B23K26/21
• 分類號: B23K26/21;B23K26/18;B23K26/60;B23K15/00
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 陳瀟瀟;肖冰濱

1.一種焊接方法，該焊接方法包括：

提供第一工件和第二工件；

布置所述第一工件與所述第二工件接觸；

涂覆選擇的所述第一工件和所述第二工件中的一者的一部分以具有吸收層；

通過穿過所述吸收層加熱所選擇的所述第一工件和所述第二工件中的一者來焊接所述第一工件和所述第二工件；以及

在所述第一工件和所述第二工件被焊接之后去除所述吸收層，

其中，所述吸收層是有機化合物和無機化合物的混合。

2.根據權利要求1所述的焊接方法，其中所述提供包括提供所述第一工件和所述第二工件為金屬工件。

3.根據權利要求1所述的焊接方法，其中所述涂覆包括提供所述吸收層為電絕緣層。

4.根據權利要求3所述的焊接方法，其中所述涂覆進一步包括提供所述吸收層為具有溶劑的無機化合物。

5.根據權利要求4所述的焊接方法，其中所述無機化合物為二硫化鉬。

6.根據權利要求3所述的焊接方法，其中所述涂覆進一步包括涂覆所選擇的所述第一工件和所述第二工件中的一者以具有厚度小于10微米的所述吸收層。

7.根據權利要求3所述的焊接方法，其中所述涂覆進一步包括提供所述吸收層為吸收紅外波長和微波長中至少一種的金屬。

8.根據權利要求1所述的焊接方法，其中所述涂覆包括將所述吸收層噴射至所選擇的所述第一工件和所述第二工件中的一者的所述一部分上。

9.根據權利要求1所述的焊接方法，其中所述焊接包括將激光束引導至所涂覆的部分上以加熱所選擇的所述第一工件和所述第二工件中的一者。

10.根據權利要求9所述的焊接方法，其中所述焊接進一步包括通過固態激光器、氣體激光器或者纖維激光器中的一者生成所引導的激光束。

11.一種焊接方法，該焊接方法包括：

提供第一工件；

涂覆所述第一工件的頂部的至少一部分以具有吸收層；

布置所述第一工件和第二工件與暴露的所述吸收層接觸；

通過穿過所述吸收層加熱所述第一工件來焊接所述第一工件與所述第二工件；以及

在所述第一工件和所述第二工件被焊接之后去除所述吸收層。

12.根據權利要求11所述的焊接方法，其中所述提供包括提供所述第一工件為金屬工件。

13.根據權利要求11所述的焊接方法，其中所述涂覆包括提供所述吸收層為電絕緣層。

14.根據權利要求13所述的焊接方法，其中所述涂覆進一步包括提供所述吸收層為具有溶劑的無機化合物。

15.根據權利要求14所述的焊接方法，其中所述無機化合物為二硫化鉬。

16.根據權利要求13所述的焊接方法，其中所述涂覆進一步包括涂覆所述第一工件和所述第二工件以具有厚度小于10微米的所述吸收層。

17.根據權利要求13所述的焊接方法，其中所述涂覆進一步包括提供所述吸收層為吸收紅外波長和微波長中至少一者的金屬。

18.根據權利要求11所述的焊接方法，其中所述涂覆包括將所述吸收層噴射至所選擇的所述第一工件和所述第二工件中的一者的所述一部分上。

19.根據權利要求11所述的焊接方法，其中所述涂覆包括用汽相淀積將所述吸收層沉積至所述第一工件的部分上。