[發明專利]一種高粘金屬力的熱熔膠膜及其制備方法

有效

• 申請號: 201810270946.8
• 申請日: 2018-03-29
• 公開（公告）號: CN108587508B
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 李政;曾永健;葉海南
• 申請（專利權）人: 廣東萊爾新材料科技股份有限公司
• 主分類號: C09J7/30
• 分類號: C09J7/30;C09J7/25;C09J175/06;C09J11/06;C09J11/04;C08G18/42;C08G18/58
• 代理公司: 佛山市禾才知識產權代理有限公司 44379
• 代理人: 資凱亮;單蘊倩

本發明公開了一種高粘金屬力的熱熔膠膜及其制備方法，包括絕緣薄膜、預涂層和粘合層，所述預涂層設置于絕緣薄膜和粘合層之間；按照質量份數，所述粘合層的原料包括22.5～43.5份飽和聚酯樹脂A，9～25.5份飽和聚酯樹脂B，40～45份阻燃劑,2～10份高粘金屬力樹脂，0.2～1份固化劑和9～14份填料。增加高粘金屬力樹脂，其玻璃化溫度高，軟化點溫度高，跟飽和聚酯樹脂A和飽和聚酯樹脂B配合使用，可以使熱熔膠膜的粘金屬力長期保持于較高水平，而且其他性能不會降低。

技術領域

本發明涉及薄膜制造領域，尤其涉及一種高粘金屬力的熱熔膠膜及其制備方法。

背景技術

FFC排線又稱Fexibe Flat Cable(FFC),即柔性扁平線纜,是一種用上下兩層絕緣材料中間夾上鍍錫扁平銅線，壓合制成的新型數據線纜，具有柔軟，隨意彎曲折疊，厚度薄，體質小，鏈接簡單，拆卸方便，易解決電磁屏蔽(EMI)等優點，目前廣泛應用于如繪圖儀、掃描儀、音響、液晶電器等各種電子產品的信號傳輸以及板間連接，在現代電子設備中幾乎無處不在。

現有的FFC排線為通過熱熔膠膜實現絕緣材料和鍍錫扁平銅線的熱熔粘接，熱熔膠膜是用可熔融粘接被粘物的材料制成一定厚度的薄膜，置于被粘物之間，實施熱熔粘接。但現有的熱熔膠膜粘金屬力較差，并且粘金屬力不能長期保持，使得FFC排線在使用一段時間后，因熱熔膠膜的粘金屬力下降或喪失，使得絕緣材料和鍍錫扁平銅線發生分離。

發明內容

本發明的目的在于提出一種粘金屬力長期保持于較高水平，而且其他性能不會降低的高粘金屬力的熱熔膠膜及其制備方法。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種高粘金屬力的熱熔膠膜，包括絕緣薄膜、預涂層和粘合層，所述預涂層設置于絕緣薄膜和粘合層之間；

按照質量份數，所述粘合層的原料包括22.5～43.5份飽和聚酯樹脂A，9～25.5份飽和聚酯樹脂B，40～45份阻燃劑,2～10份高粘金屬力樹脂，0.2～1份固化劑和9～14份填料；

其中，所述飽和聚酯樹脂A的玻璃化溫度為0～25℃，軟化點為80～110℃，分子量為42000～56000，羥值為3～4mgKOH/g；

所述飽和聚酯樹脂B的玻璃化溫度為8～26℃，軟化點為90～125℃，分子量為18000～27000，羥值為2～4mgKOH/g；

所述高粘金屬力樹脂的玻璃化溫度為40～65℃，軟化點為105～135℃，分子量為10000～23000，羥值為2～3mgKOH/g。

優選地，所述飽和聚酯樹脂A：飽和聚酯樹脂B：高粘金屬力樹脂的質量比為22.5：9：2～43.5：25.5：10。經過多次試驗發現，所述高粘金屬力樹脂占有的質量比不能過少，否則熱熔膠膜的粘金屬力提升效果不明顯，粘金屬力不能長期保持于較高水平；而且，所述高粘金屬力樹脂占有的質量比不能過多，否則熱熔膠膜的粘金屬力提升效果也會不明顯，甚至出現下降，失去粘金屬力長期保持于較高水平的效果。

優選地，所述高粘金屬力樹脂為雙酚A型環氧樹脂。雙酚A型環氧樹脂是由雙酚A、環氧氯丙烷在堿性條件下縮合，經水洗，脫溶劑精制而成的高分子化合物。環氧基和羥基賦予樹脂反應性，使樹脂固化物具有很強的內聚力和粘接力；醚鍵和羥基是極性基團，有助于提高浸潤性和粘附力；苯環賦予聚合物以耐熱性和剛性；-C-O-鍵的鍵能高，從而提高了耐堿性。從而雙酚A型環氧樹脂、飽和聚酯樹脂A和飽和聚酯樹脂B的配合使用，在提高熱熔膠膜的粘金屬力的同時還能使粘金屬力長期保持在較高水平。

優選地，絕緣薄膜的厚度為12μm～100μm，預涂層的厚度為1μm～3μm，所述粘合層的厚度為20μm～40μm。絕緣薄膜、預涂層和粘合層的厚度設置合適，有利于提高熱熔膠膜的粘金屬力。

優選地，所述預涂層為三聚氰胺固化型聚酯樹脂和溶劑混合而成的膠水；