[發明專利]用于金屬膜厚測量的差分探頭裝置

有效

• 申請號: 201810270780.X
• 申請日: 2018-03-29
• 公開（公告）號: CN108489373B
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: 王軍星;郭振宇;趙德文;王同慶;沈攀;萬明軍;路新春
• 申請（專利權）人: 清華大學;華海清科股份有限公司
• 主分類號: G01B7/06
• 分類號: G01B7/06
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

1.一種用于金屬膜厚測量的差分探頭裝置，其特征在于，包括：

激勵源，用于提供振蕩源；

差分探頭，所述差分探頭具有第一線圈通道和第二線圈通道，且對應包括第一線圈和第二線圈；

采集模塊，用于在探頭正下方產生磁場，且在所述探頭正下方的被測金屬薄膜的表面產生感應磁場時，采集所述探頭的等效阻抗；以及

中央處理模塊，用于使得所述第一線圈和所述第二線圈同時工作，并且根據所述等效阻抗得到線圈阻抗的變化值，以根據所述線圈阻抗的變化值得到所述被測金屬薄膜的厚度；

其中，所述差分探頭包括：第一封裝孔和第二封裝孔，用于封裝線圈；第一線圈封裝和第二線圈封裝，用于灌封所述線圈，并引出引線，且分別安裝到所述第一封裝孔和所述第二封裝孔，以得到所述差分探頭；所述第一封裝孔和所述第二封裝孔的內徑相同，貫穿深度不同，且兩孔邊緣的最小距離大于20mm，所述第二封裝孔與所述第一封裝孔的貫穿深度差大于1mm。

2.根據權利要求1所述的用于金屬膜厚測量的差分探頭裝置，其特征在于，還包括：

通訊接口，用于發送所述被測金屬薄膜的厚度至設備終端。

3.根據權利要求1所述的用于金屬膜厚測量的差分探頭裝置，其特征在于，所述第一線圈封裝和所述第二線圈封裝周圍6mm內不能含有金屬材料。

4.根據權利要求1所述的用于金屬膜厚測量的差分探頭裝置，其特征在于，還包括：

墊圈，用于調節所述第一線圈和所述第二線圈的高度，以形成高度差，其中，所述墊圈厚度是固定的。

5.根據權利要求1所述的用于金屬膜厚測量的差分探頭裝置，其特征在于，差分探頭還包括：

固定孔，用于固定所述差分探頭裝置。

6.根據權利要求1所述的用于金屬膜厚測量的差分探頭裝置，其特征在于，線圈封裝殼體須為非金屬材質，且所述差分探頭的外殼為非金屬材質。

7.根據權利要求1所述的用于金屬膜厚測量的差分探頭裝置，其特征在于，所述第一線圈和所述第二線圈的高度差小于或等于2mm。

8.根據權利要求1所述的用于金屬膜厚測量的差分探頭裝置，其特征在于，所述差分探頭與所述中央處理模塊通過至少一根導線相連，以便于拆卸更換。