[發(fā)明專利]天線

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810270101.9
• 申請日: 2018-03-29
• 公開（公告）號: CN110265774A
• 公開（公告）日: 2019-09-20
• 發(fā)明（設計）人: 鄭國榮;陳新武
• 申請（專利權）人: 深圳市艾特訊科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/52
• 代理公司: 深圳市海盛達知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 44540
• 代理人: 胡麗琴

本發(fā)明的天線，包括基板、第一銅皮、第二銅皮、第一貼片電阻、第二貼片電阻和結(jié)構對稱的第三銅皮，所述第一銅皮、第二銅皮和第三銅皮均設置在所述基板上，所述第三銅皮由第一銅部分和第二銅部分組成，所述第一銅部分通過第一貼片電阻與第一銅皮連接，所述第二銅部分通過第二貼片電阻與第二銅皮連接。本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術中存在的，在靠近金屬物體時基于其所反射的電磁波所造成的天線輻射效能降低的技術問題。

技術領域

本發(fā)明屬于通訊技術領域，尤其涉及一種天線。

背景技術

目前，隨著信息時代到來，移動設備之間的信息間傳遞對于天線的依賴越來越高，對于天線的要求也越來越高，大多數(shù)移動裝置(手機、平板、或筆記型電腦等)中的全頻段隱藏式天線(Full Band Internal Antenna)在靠近金屬物體時，金屬物體反射的電磁波很有可能會導致天線的輻射效能下降或者無法使用，即這種金屬物體所反射的電磁波影響到天線接收和發(fā)送信號，這樣會影響到移動設備的通訊能力，給人們帶來不便。

因此，現(xiàn)有技術有待于改善。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于提出一種天線，旨在解決現(xiàn)有技術中存在的，在靠近金屬物體時基于其所反射的電磁波所造成的天線輻射效能降低的技術問題。

為了解決上述技術問題，本發(fā)明的天線，包括基板、第一銅皮、第二銅皮、第一貼片電阻、第二貼片電阻和結(jié)構對稱的第三銅皮，所述第一銅皮、第二銅皮和第三銅皮均設置在所述基板上，所述第三銅皮由第一銅部分和第二銅部分組成，所述第一銅部分通過第一貼片電阻與第一銅皮連接，所述第二銅部分通過第二貼片電阻與第二銅皮連接。

優(yōu)選地，所述基板為方形基板，所述第一銅皮的形狀和第二銅皮的形狀均為方形，所述第一銅皮和第二銅皮分別鋪設在所述基板的兩個角上。

優(yōu)選地，還包括SMA連接器和第四銅皮，所述SMA連接器鋪設在所述基板的背面并且與所述第四銅皮連接。

優(yōu)選地，所述第一銅部分和第二銅部分以基板的中心線為基準線呈鏡像對稱。

優(yōu)選地，所述第一銅部分的邊緣包括第一曲線，所述第二銅部分的邊緣包括第二曲線，所述第一曲線向第二銅部分凸起，所述第二曲線向第一銅部分凸起。

優(yōu)選地，所述第一銅部分開設有通孔。

本發(fā)明具有以下有益效果：

1、基于第一銅皮、第二銅皮和第三銅皮的設置，多個銅皮間的堆積，能夠提高天線的發(fā)送信號和接收信號的范圍。

2、第三銅皮、第一銅皮和第二銅皮間的連接，第一銅部分通過第一貼片電阻與第一銅皮連接，第二銅部分通過第二貼片電阻與第二銅皮連接，使得本天線在靠近金屬物體時，基于金屬物體所反射出的電磁破使得天線所處于的磁場強度增大，此時基于貼片電阻的0歐姆，基于其抗干擾性能夠限制上述三個銅皮間所處于磁場強度大小變化，即對應地提高天線的輻射效能。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例中的結(jié)構示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例中的駐波圖。

本發(fā)明目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結(jié)合實施例，參照附圖做進一步說明。

具體實施方式

應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。需要注意的是，相關術語如“第一”、“第二”等可以用于描述各種組件，但是這些術語并不限制該組件。這些術語僅用于區(qū)分一個組件和另一組件。例如，不脫離本發(fā)明的范圍，第一組件可以被稱為第二組件，并且第二組件類似地也可以被稱為第一組件。術語“和/或”是指相關項和描述項的任何一個或多個的組合。

參考圖1，圖1為本發(fā)明第一實施例的結(jié)構示意圖。