[發明專利]一種SMT貼片機的振動供料臺

有效

• 申請號: 201810269599.7
• 申請日: 2018-03-29
• 公開（公告）號: CN108337868B
• 公開（公告）日: 2023-08-11
• 發明（設計）人: 梁文燦;李清國
• 申請（專利權）人: 浙江華企正邦自動化科技有限公司
• 主分類號: H05K13/02
• 分類號: H05K13/02
• 代理公司: 溫州甌越專利代理有限公司 33211
• 代理人: 程安

1.一種SMT貼片機的振動供料臺，它包括有底座（1）,?所述底座（1）的表面上設置有至少一條導軌槽（103），所述導軌槽（103）上整齊排列放置有多個電子元件，置于最前端的兩個電子元件分別為第一電子元件（6）和第二電子元件（9）；

其特征在于：所述底座（1）上設置有用于分離第一電子元件（6）與第二電子元件（9）的電子元件分離機構；所述導軌槽（103）的底部均設置有負壓孔（104）；所述負壓孔（104）與導軌槽（103）的內腔相連通；所述負壓孔（104）與外部負壓氣源相連通；

所述電子元件分離機構包括有轉軸（5）；所述底座（1）上設置有兩個轉軸座（101）；所述轉軸（5）的兩端分別與兩個轉軸座（101）轉動連接；所述轉軸（5）橫跨在導軌槽（103）的正上方；所述導軌槽（103）的正上方均設置有鉤爪（4）；所述鉤爪（4）均固定在轉軸（5）的軸身上；所述底座（1）上設置有用于驅動轉軸（5）做回旋運動的動力機構（8）。

2.根據權利要求1所述的一種SMT貼片機的振動供料臺，其特征在于：所述底座（1）上設置有橫梁（102）；所述導軌槽（103）的正上方均設置有彈簧壓片（3）；所述彈簧壓片（3）均固定在橫梁（102）上。

3.根據權利要求2所述的一種SMT貼片機的振動供料臺，其特征在于：所述負壓孔（104）

設置在第一電子元件（6）的正下方。

4.根據權利要求1所述的一種SMT貼片機的振動供料臺，其特征在于：所述底座（1）上設置有用于驅動轉軸（5）復位的彈力復位機構（7）。

5.根據權利要求4所述的一種SMT貼片機的振動供料臺，其特征在于：所述動力機構（8）為氣缸；所述轉軸（5）的軸身上設置有凸塊（501）；所述氣缸一端固定在底座（1）上；氣缸另一端壓緊在凸塊（501）上。

6.根據權利要求5所述的一種SMT貼片機的振動供料臺，其特征在于：所述彈力復位機構（7）為彈簧；所述彈簧一端固定在底座（1）上；彈簧另一端固定在轉軸（5）的軸身上。

7.根據權利要求2所述的一種SMT貼片機的振動供料臺，其特征在于：所述導軌槽（103）的數量為兩個，導軌槽（103）之間相互平行設置。