[發明專利]導電性粘接劑、固化物、電子部件和電子部件的制造方法

在審

• 申請號: 201810268894.0
• 申請日: 2018-03-29
• 公開（公告）號: CN108690529A
• 公開（公告）日: 2018-10-23
• 發明（設計）人: 福島和信;佐佐木正樹;滝澤雅弘;仲田和貴;須藤大作;大渕健太郎
• 申請（專利權）人: 太陽油墨制造株式會社
• 主分類號: C09J9/02
• 分類號: C09J9/02;C09J4/02;C09J4/06;C09J5/06
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

本發明提供導電性粘接劑、固化物、電子部件和電子部件的制造方法，提供：可以形成具備優異的耐電壓性和優異的導電連接可靠性的連接結構體的導電性粘接劑、該導電性粘接劑的固化物、包含使用該導電性粘接劑電連接的構件的電子部件和使用該導電性粘接劑的電子部件的制造方法。一種導電性粘接劑，其特征在于，其為利用熱壓接使構件彼此進行各向異性導電粘接的、包含導電顆粒的導電性粘接劑，前述導電顆粒的配混比率以固體成分換算為0.01～3.5體積％，下述式(1)所示的前述導電顆粒的粒度分布的跨度值為3.0以下(式(1)中，D50為0.1～20μm。)。優選還包含10小時半衰期溫度為50℃以下的過氧化物。跨度值＝(D90?D10)/D50····(1)

技術領域

本發明涉及導電性粘接劑、固化物、電子部件和電子部件的制造方法。

背景技術

隨著近年來的由電子設備的輕薄短小化帶來的印刷電路板的高密度化，作為用于電子部件的電連接、例如電路板與電子元件的電連接、電路板之間的電連接的技術，推進了導電性粘接劑的開發、改進(例如專利文獻1、2)。這樣的導電性粘接劑通過涂布于希望電連接的構件之間并進行加熱壓接，能夠以輕量且節省空間的方式進行電連接。

具體而言，導電性粘接劑本身為絕緣性，但利用加熱壓接使導電性粘接劑中所含有的導電顆粒夾持于電極之間并被按壓而形成導電的路徑。其結果，使構件之間的電連接成為可能。另一方面，對于加熱壓接后也未夾持于電極之間且未施加壓力的區域，導電顆粒保持分散的狀態，故能夠維持絕緣性。由此，成為所謂的各向異性導電性的連接結構體。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2012-216770號公報

專利文獻2：日本特開2013-045650號公報

發明內容

發明要解決的問題

對于使用上述那樣的導電性粘接劑而形成的各向異性導電性的連接結構體，雖然在未施加壓力的區域中能夠維持絕緣性，但由于該區域中存在導電顆粒，故必須賦予優異的耐電壓性。

而且另一方面，對于這樣的連接結構體，導電性粘接劑中所含的導電顆粒夾持于電極間并被按壓而形成導電的路徑，能穩定地進行電連接，即，需要優異的導電連接可靠性。然而，伴隨著最近的電子設備的精密化、薄膜化，難以兼顧窄間距的微細的電極中的耐電壓性與導電連接可靠性。

因此，本發明的目的在于，提供：能形成具備優異的耐電壓性和優異的導電連接可靠性的各向異性導電性的連接結構體的導電性粘接劑、該導電性粘接劑的固化物、包含使用該導電性粘接劑電連接的構件的電子部件和該電子部件的制造方法。

用于解決問題的方案

本發明人等鑒于上述情況，進行了深入研究，結果發現：通過以特定的配混比率配混粒度分布的跨度值處于特定的范圍的導電顆粒，可以解決上述課題，至此完成了本發明。

即，本發明的導電性粘接劑的特征在于，其為利用熱壓接使構件彼此進行各向異性導電粘接的、包含導電顆粒的導電性粘接劑，前述導電顆粒的配混比率以固體成分換算為0.01～3.5體積％，下述式(1)所示的前述導電顆粒的粒度分布的跨度值為3.0以下。

跨度值＝(D90-D10)/D50····(1)

(式(1)中，D50為0.1～20μm。)

本發明的導電性粘接劑優選的是，還包含過氧化物。