[發明專利]一種具有正向溫控功能的激光器組件在審
| 申請號: | 201810266733.8 | 申請日: | 2018-03-28 |
| 公開(公告)號: | CN108512017A | 公開(公告)日: | 2018-09-07 |
| 發明(設計)人: | 陳序光;胡強鵬;張軍;趙潔;朱虹;梁靜堅 | 申請(專利權)人: | 武漢電信器件有限公司 |
| 主分類號: | H01S3/02 | 分類號: | H01S3/02 |
| 代理公司: | 深圳市愛迪森知識產權代理事務所(普通合伙) 44341 | 代理人: | 何婷 |
| 地址: | 430074 湖*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 激光器 過渡塊 導熱槽 激光器組件 探測器芯片 溫度傳感器 加熱電阻 溫控功能 正向 背面 激光器技術領域 發射激光信號 發熱量 背光 內表面貼合 光面 區域對應 直接傳導 熱效率 背光面 不接觸 熱電阻 檢測 耗散 溫控 對準 | ||
1.一種具有正向溫控功能的激光器組件,其特征在于,包括激光器(101)、探測器芯片(102)、過渡塊(103)、外殼(104)、加熱電阻(105)、溫度傳感器(106)和導熱槽(107),其中,所述導熱槽(107)位于過渡塊(103)的背面,且與過渡塊(103)上設置激光器(101)的區域對應,具體的:
激光器(101)、探測器芯片(102)和溫度傳感器(106)分別設置在過渡塊(103)正面;加熱電阻(105)與導熱槽(107)內表面貼合,所述過渡塊(103)背面與外殼(104)完成固定;
激光器(101)的前光面用于對外發射激光信號,探測器芯片(102)對準激光器(101)的背光面,用于檢測激光器(101)的背光強度以便對光功率進行控制,溫度傳感器(106)用于檢測激光器(101)的溫度以便對加熱電阻(105)產生的溫度進行控制。
2.根據權利要求1所述的具有正向溫控功能的激光器組件,其特征在于,導熱槽(107)的深度大于加熱電阻(105)的厚度,且小于過渡塊(103)的最大厚度。
3.根據權利要求2所述的具有正向溫控功能的激光器組件,其特征在于,所述加熱電阻(105)通過濺射的方式生長在所述導熱槽(107)的表面。
4.根據權利要求2所述的具有正向溫控功能的激光器組件,其特征在于,加熱電阻(105)為條形、S形或者U形,用于為激光器(101)提供正向溫度控制。
5.根據權利要求4所述的具有正向溫控功能的激光器組件,其特征在于,溫度傳感器(106)相鄰的放置在激光器(101)的側面,二者都位于過渡塊(103)背面的加熱電阻(105)的有效加熱區的正上方。
6.根據權利要求1-5任一所述的具有正向溫控功能的激光器組件,其特征在于,在完成所述過渡塊(103)與所述外殼(104)固定后,位于所述外殼(104)上且對應與導熱槽(107)的位置設置有隔熱片。
7.根據權利要求1-5任一所述的具有正向溫控功能的激光器組件,其特征在于,所述過渡塊(103)的導熱槽(107)是通過設置在過渡塊(103)背面的第一墊塊(108)和第二墊塊(109)形成的。
8.根據權利要求7所述的具有正向溫控功能的激光器組件,其特征在于,所述過渡塊(103)具體是由導熱材料制作得到的PCB板。
9.根據權利要求1所述的具有正向溫控功能的激光器組件,其特征在于,所述激光器(101)、探測器芯片(102)、加熱電阻(105)和溫度傳感器(106),通過金絲焊線的方式與設置在外殼(104)底座上的管腳完成焊接。
10.根據權利要求1所述的具有正向溫控功能的激光器組件,其特征在于,所述導熱槽(107)通過在過渡塊(103)背面上局部位置設置凹陷區域形成,其中,凹陷區域上設置有到所述過渡塊(103)表面的通孔(112),用于位于過渡塊(103)背面的加熱電阻(105)到過渡塊(103)表面的供電線路(111)。
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