[發明專利]一種含Ce2O3無氟低介電玻璃纖維及其制備方法在審
| 申請號： | 201810265436.1 | 申請日： | 2018-03-28 |
| 公開（公告）號： | CN108314330A | 公開（公告）日： | 2018-07-24 |
| 發明（設計）人： | 李升;岳云龍;盧亞東 | 申請（專利權）人： | 濟南大學 |
| 主分類號： | C03C13/00 | 分類號： | C03C13/00;C03B37/022 |
| 代理公司： | 濟南譽豐專利代理事務所(普通合伙企業) 37240 | 代理人： | 高強 |
| 地址： | 250022 山東*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 玻璃纖維 介電常數 介電損耗 低介電常數玻璃纖維 玻璃纖維組合物 摩爾百分比 印刷電路板 雷達天線 鐵氧化物 增強材料 氟化物 低介 外罩 制備 | ||
本發明提供了一種無氟低介電常數玻璃纖維，其介電常數和介電損耗可以達到較優水平。1MHz下的介電常數和介電損耗分別為4.13~4.95和4.32×10?3~7.24×10?3。玻璃纖維組合物由包含摩爾百分比的原料制成：56%~66%、B2O3 19%~23%、Al2O3 6%~10%、Na2O 0.5%~1%、CaO 8%~15%、Ce2O3 0.5%~8%,并且完全不含F（氟化物）,完全不含Fe（鐵氧化物）。本發明所涉及的玻璃纖維適合做印刷電路板的增強材料和增強用于雷達天線外罩。
技術領域
本發明屬于玻璃纖維技術領域，尤其涉及一種無氟低介電常數和低損耗玻璃纖維，此種纖維特別適用于覆銅板生產領域。
背景技術
隨著電子技術的飛速發展，網絡信號從4G時代邁向5G時代，電子產品承載的信息量越來越大，多功能應用電子產品不斷涌現，信號傳播向高速高頻化、數字化和多功能化在國民經濟、航空航天及國防軍工等領域得到了全面發展。電子設備具備多功能化、輕便靈活、穩定可靠的特點，是電子產業快速提升和信息技術發展下的必然趨勢，這就要求提升印刷電路板（PCB）制作的精密度，并向多層化、集成化發展，從而對低介電玻璃纖維，即PCB基板的增強材料提出了更高的性能要求。但作為電子產業的關鍵基礎材料，目前，低介電玻璃纖維較高的介電常數和損耗嚴重制約了電子產品性能的提升。
目前應用較為廣泛的低介電玻璃纖維是E玻璃纖維，其組成為：SiO2：52%~56%，B2O3：5%~10%，Al2O3：12%~16%，CaO：16%~25%，MgO：0~5%，Na2O+K2O：0~1%。E玻璃纖維具有較好的耐水性及可加工性，且價格低，但其介電常數偏高，一般大于6.5，且介電損耗較大，一般高于10-3，難以滿足PCB板高密度和信息處理高速化的需求。對此，專家們又研究出了一種新型玻璃纖維——D玻璃纖維，此種纖維介電常數可達4.1左右，損耗可低至8×10-4，介電性能優異，但也有較大的局限性：首先，與E玻璃纖維相比，其SiO2的含量較高，導致玻璃熔化溫度較高，熔融性較差，在生產中易產生氣泡等缺陷，導致產生拉絲困難，紡織工藝中易產生斷絲等問題；其次，D玻璃纖維增強的多層基板硬度較高，鉆孔性能較差，不利于后續生產加工；再者，其耐水性較差，與樹脂基板結合不牢，易發生剝離。
對于以上存在的情況，國內外眾多專家學者也努力做了大量研究。
中國專利201110402635.0公開了一種用于電子應用的低介電玻璃和玻璃纖維，其組分（以重量%計）包括：SiO2：60~68，B2O3：7~12，Al2O3：9~15，CaO：0~4，MgO：8~15，Na2O：0~1，K2O：0~1，Li2O：0~2，Fe2O3：0~1，F2：0~1，TiO2：0~2，其他組分：0~5。該玻璃的介電常數5.6-6.7，成型溫度在1320-1370之間，其組分與E玻璃纖維相近，而介電及成型性能比E玻璃纖維有所提升。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于濟南大學，未經濟南大學許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810265436.1/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
