[發明專利]一種REBCO超導帶材及其制備方法

在審

• 申請號: 201810265065.7
• 申請日: 2018-03-28
• 公開（公告）號: CN108538491A
• 公開（公告）日: 2018-09-14
• 發明（設計）人: 章曙東;韓志晨;陳一民
• 申請（專利權）人: 東北大學
• 主分類號: H01B12/06
• 分類號: H01B12/06;H01B13/00;H01B13/22
• 代理公司: 北京易捷勝知識產權代理事務所(普通合伙) 11613
• 代理人: 韓國勝

1.一種REBCO超導帶材，包括中心層(1)和設在所述中心層(1)兩側的第一穩定層(2)、第二穩定層(3)，所述中心層(1)包括由下而上設置的基底層(11)、緩沖層(12)和超導層(13)，所述第一穩定層(2)和所述第二穩定層(3)將所述中心層(1)包覆起來，其特征在于，

所述第一穩定層(2)設在靠近所述超導層(13)的一側，所述第二穩定層(3)設在靠近所述基底層(11)的一側，且所述第一穩定層(2)的電阻小于所述第二穩定層(3)的電阻。

2.如權利要求1所述的REBCO超導帶材，其特征在于，

所述第一穩定層(2)和所述第二穩定層(3)的材料相同，且所述第一穩定層(2)的厚度大于所述第二穩定層(3)的厚度。

3.如權利要求2所述的REBCO超導帶材，其特征在于，

所述REBCO超導帶材的總限流電阻與所述第一穩定層(2)的厚度和所述第二穩定層(3)的厚度的關系為：

R＝A/(d₁+d₂)+B

其中，R表示總限流電阻，d₁表示所述第一穩定層(2)的厚度，d₂表示所述第二穩定層(3)的厚度，A、B為常數。

4.如權利要求1所述的REBCO超導帶材，其特征在于，

所述第一穩定層(2)的厚度和所述第二穩定層(3)的厚度相同，且所述第一穩定層(2)的材料的電阻率小于所述第二穩定層(3)的材料的電阻率。

5.如權利要求1所述的REBCO超導帶材，其特征在于，

所述第一穩定層(2)的厚度和所述第二穩定層(3)的厚度不同，且所述第一穩定層(2)的材料的電阻率和所述第二穩定層(3)的材料的電阻率也不相同。

6.如權利要求4或5所述的REBCO超導帶材，其特征在于，

所述REBCO超導帶材的總限流電阻與所述第一穩定層(2)的厚度、電阻率和所述第二穩定層(3)的厚度、電阻率的關系為：

其中，R表示總限流電阻，d₁、ρ₁分別表示所述第一穩定層(2)的厚度和電阻率，d₂、ρ₂分別表示所述第二穩定層(3)的厚度和電阻率，C、D為常數。

7.如權利要求1所述的REBCO超導帶材，其特征在于，

所述第一穩定層(2)和所述第二穩定層(3)的材料為銅、鋁、不銹鋼或者康銅。

8.一種如權利要求1至7任一項所述的REBCO超導帶材的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1、制備所述中心層(1)；

S2、將所述第一穩定層(2)放置在所述超導層(13)上，將所述第二穩定層(3)放置在所述基底層(11)的底面，再利用錫焊將所述第一穩定層(2)和超導層(13)，以及所述第二穩定層(3)和基底層(11)焊接為一體，得到所述REBCO超導帶材。

9.如權利要求8所述的REBCO超導帶材的制備方法，其特征在于，

在步驟S2中，在所述第一穩定層(2)和第二穩定層(3)靠近所述中心層(1)的表面上設有粘結層，用于提高所述第一穩定層(2)和所述第二穩定層(3)的焊接性能。

10.如權利要求9所述的REBCO超導帶材的制備方法，其特征在于，

所述粘結層為銅層或者銀層；

所述粘結層的厚度為0～3μm。