[發(fā)明專利]微流控芯片及其制備方法、驅(qū)動方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810264326.3 | 申請日: | 2018-03-28 |
| 公開(公告)號: | CN109794305A | 公開(公告)日: | 2019-05-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 耿越;蔡佩芝;龐鳳春;古樂;車春城;趙楠 | 申請(專利權(quán))人: | 京東方科技集團股份有限公司;北京京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | B01L3/00 | 分類號: | B01L3/00 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人: | 柴亮;張?zhí)焓?/td> |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 微流控芯片 極片 第二信號 驅(qū)動單元 第一極 電連接 基底 電壓供給模塊 檢測模塊 驅(qū)動電極 加載 液滴 制備 生物化學(xué)技術(shù) 溫度檢測階段 驅(qū)動 恒定電壓 驅(qū)動電壓 驅(qū)動階段 控制液 壓差 移動 | ||
1.一種微流控芯片,包括:基底,位于所述基底上的多個驅(qū)動單元,每個所述驅(qū)動單元包括驅(qū)動電極,其特征在于,所述驅(qū)動電極包括設(shè)置在所述基底上、且材料不同的第一極片和第二極片;所述第一極片和所述第二極片電連接;每個所述驅(qū)動單元還包括:檢測模塊;
所述檢測模塊包括第一信號端和第二信號端;所述第一信號端與所述第一極片電連接;所述第二信號端與所述第二極片電連接;
所述微流控芯片還包括:電壓供給模塊;
所述電壓供給模塊,用于在液滴驅(qū)動階段,給所述第一信號端加載驅(qū)動電壓,以控制液滴的移動;在溫度檢測階段,給所述第一信號端加載恒定電壓,以供根據(jù)所述第一信號端和所述第二信號端上的壓差,獲取位于所述第二極片上的液滴溫度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微流控芯片,其特征在于,所述檢測模塊還包括:第一電阻和多級放大器;其中,
所述第一電阻的一端連接所述第二極片,另一端連接第一級放大器的正相輸入端;最后一級放大器的輸出端連接第二信號端;各級放大器的反向輸入端連接第一信號端。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微流控芯片,其特征在于,每一級所述放大器均包括第二電阻、第三電阻,以及開關(guān)晶體管;其中,
所述第二電阻的一端連接所述開關(guān)晶體管的控制極,且用作所述放大器的正相輸入端,所述第二電阻的另一端連接所述電阻的一端;所述第三電阻的另一端連接所述開關(guān)晶體管的第一極,且用作所述放大器的反相輸入端;所述開關(guān)晶體管的第二極用作所述放大器的輸出端。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的微流控芯片,其特征在于,所述第一電阻、所述第二電阻和所述第三電阻均包括電阻絲;所述電阻絲與所述第二極片同層設(shè)置且材料相同。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微流控芯片,其特征在于,所述驅(qū)動電極中的第一極片和第二極片沿背離所述基底方向依次設(shè)置,且二者在所述基底上的正投影至少部分重疊;所述第一極片和所述第二極片通過貫穿位于二者之間的層間絕緣層的第一過孔電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微流控芯片,其特征在于,在所述驅(qū)動電極所在層上方還依次設(shè)置有第一絕緣層和第二絕緣層;且在所述第一絕緣層和所述第二絕緣層中形成第二過孔;且在所述第二過孔處裸露第二極片的至少部分位置;其中,所述第二絕緣層的材料包括疏水材料。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微流控芯片,其特征在于,
所述第一極片的材料包括鉬,所述第二極片的材料包括氧化銦錫;或者,
所述第一極片的材料包括氧化銦錫,所述第二極片的材料包括鉬。
8.一種如權(quán)利要求1-7中任一項所述的微流控芯片的制備方法,包括:在基底上形成每個驅(qū)動單元中的驅(qū)動電極的步驟,其特征在于,形成所述驅(qū)動電極的步驟包括:
在基底上分別形成驅(qū)動電極的第一極片和第二極片;
所述制備方法還包括:配置電壓供給模塊,以及在基底上形成每個驅(qū)動單元中的檢測模塊的步驟;其中,形成所述檢測模塊的步驟包括形成第一信號端和第二信號端;所述第一信號端與所述第一極片電連接;所述第二信號端與所述第二極片電連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的微流控芯片的制備方法,其特征在于,所述檢測模塊還包括:第一電阻和多級放大器,每一級所述放大器均包括第二電阻、第三電阻,以及開關(guān)晶體管;所述第一電阻、所述第二電阻和所述第三電阻均包括電阻絲;其中,
所述電阻絲與所述第二極片采用依次構(gòu)圖工藝制備。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的微流控芯片的制備方法,其特征在于,所述在基底上分別形成驅(qū)動電極的第一極片和第二極片的步驟,具體包括:
在所述基底上形成第一極片;
形成層間絕緣層,并在所述層間絕緣層中刻蝕第一過孔;
形成第二極片;其中,所述第一極片和所述第二極片通過所述第一過孔電連接,且二者在所述基底上的正投影至少部分重疊。
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