[發明專利]一種高導熱型導熱硅墊的制備方法

在審

• 申請號: 201810263901.8
• 申請日: 2018-03-28
• 公開（公告）號: CN108410175A
• 公開（公告）日: 2018-08-17
• 發明（設計）人: 方建波;肖曦;黃浩
• 申請（專利權）人: 方建波
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C08L83/07;C08L83/05;C08L23/06;C08L91/06;C08L91/00;C08K13/06;C08K9/10;C08K3/34;C08K3/04;C09K5/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種高導熱型導熱硅墊的制備方法，屬于導熱材料技術領域。按重量分數計，依次稱取10～20份甲基乙烯基硅橡膠，100～200份改性微囊，50～70份二甲基硅油，10～30份含氫硅油和1～3份鉑金催化劑，將甲基乙烯基硅橡膠與二甲基硅油混合研磨，得橡膠硅油混合料，將橡膠硅油混合料與改性微囊混合，并加入含氫硅油和鉑金催化劑，攪拌混合，得基料，將基料抽真空后，硫化成型，即得高導熱型導熱硅墊。本發明技術方案制備的高導熱型導熱硅墊具有優異的導熱性能及絕緣性能的特點。

技術領域

本發明公開了一種高導熱型導熱硅墊的制備方法，屬于導熱材料技術領域。

背景技術

近年來，隨著科學發展、微電子器件的迅猛發展，集成化程度越來越高，元器件工作效率提升的同時，熱量也急劇積累，要保證電器的可靠運行，良好的散熱是必不可少的所以迫切需要高導熱型材料來解決此問題。作為金屬、無機材料等傳統導熱材料，導熱性能雖好，但由于脆性大、加工困難、導電等因素，限制了其應用領域。而聚合物基導熱復合材料因具有質輕、耐腐蝕、易加工等優點被認為是可取代傳統導熱材料用于熱控制領域的理想材料之一。導熱墊是高性能間隙填充導熱材料，主要用于電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面。具有良好的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優良的熱傳導率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達到接觸充分，散熱效果明顯增加。

在國內制備導熱硅膠材料主要采用熔融共混法，由于其制備方法較為簡單，所以應用普遍，但這種方法存在不足之處，如在高填充量時，加工性能差，制品硬度偏大，填料分散性差導致導熱率不高。除此之外，由于導熱硅墊大多運用于電子設備中作為傳熱設備，因此，為放置電子設備短路導致設備故障問題的出現，導熱硅墊還需要具有良好的絕緣性能，但是隨著金屬氧化物的加入導熱性能雖能大大提高，但相伴的絕緣性能下降，影響其使用與發展。

因此，如何改善傳統硅墊導熱性能及絕緣性能不佳的缺點，以獲取更高綜合性能的硅墊，是其推廣與應用，滿足工業生產需求亟待解決的問題。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是：針對傳統硅墊導熱性能及絕緣性能不佳的缺點，提供了一種高導熱型導熱硅墊的制備方法。

為了解決上述技術問題，本發明所采用的技術方案是：

（1）將導熱油與混合膠液按質量比1：8～1：12混合，并加入導熱油質量3～5倍的硫酸鈉溶液，攪拌混合后，得微囊坯料，將微囊坯料降溫，并將降溫后的微囊坯料與甲醛溶液按質量比10：1～15：1混合，得預處理微囊坯料，調節預處理微囊坯料的pH，并固化，得預處理微囊，將預處理微囊抽濾水洗后，冷凍干燥，得微囊；

（2）將石蠟與預處理氧化石墨烯按質量比5：1～5：2混合，并加入石蠟質量0.2～0.6倍的聚乙烯蠟，加熱攪拌混合后，得混合蠟液；

（3）將預處理沸石與水按質量比1：4～1：8混合，并加入預處理沸石質量0.1～0.3倍的氯化鋁，攪拌混合后，得沸石混合物，調節沸石混合物pH，過濾，得濾餅，將濾餅干燥，煅燒，得改性沸石；

（4）將微囊與混合蠟液按質量比1：2～1：3混合，并加入微囊質量4～5倍的改性沸石，于氮氣保護狀態下攪拌混合后，冷凍粉碎，過篩，得改性微囊；

（5）按重量分數計，依次稱取10～20份甲基乙烯基硅橡膠，100～200份改性微囊，50～70份二甲基硅油，10～30份含氫硅油和1～3份鉑金催化劑，將甲基乙烯基硅橡膠與二甲基硅油混合研磨，得橡膠硅油混合料，將橡膠硅油混合料與改性微囊混合，并加入含氫硅油和鉑金催化劑，攪拌混合，得基料，將基料抽真空后，硫化成型，即得高導熱型導熱硅墊。

步驟（1）所述導熱油為聯苯類導熱油，有機硅導熱油或苯烷烴類導熱油中任意一種。

步驟（1）所述混合膠液制備方法為將阿拉伯膠與明膠按質量比1：1～1：2混合，并加入明膠質量20～30倍的水，攪拌混合，得混合膠液。