[發明專利]一種單芯片LED貼片用安裝支架

在審

• 申請號: 201810263520.X
• 申請日: 2018-03-28
• 公開（公告）號: CN108282994A
• 公開（公告）日: 2018-07-13
• 發明（設計）人: 沈學如
• 申請（專利權）人: 澳洋集團有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H01L33/48
• 代理公司: 蘇州市港澄專利代理事務所(普通合伙) 32304
• 代理人: 馬麗麗

本發明涉及LED芯片技術領域，尤其是一種單芯片LED貼片用安裝支架，包括主安裝基板，主安裝基板上開設有用于安裝LED貼片的主安裝槽、用于安裝導線的導電槽和用于連通主安裝槽和導電槽的點膠槽。本發明的一種單芯片LED貼片用安裝支架通過在主安裝基板外側面上開設內頂面具有橫置調節槽的側向擠壓槽，利用主安裝基板上的外置調節螺桿帶動橫置調節槽內部的金屬擠壓片升降，從而帶動側向擠壓槽內部的側向橡膠擠壓條升降，通過內側擠壓斜面控制將側向橡膠擠壓條向外側平移，從而可以有效降低主安裝基板和固定外殼內側面的氣密性，避免空氣進入導致LED芯片老化。

技術領域

本發明涉及LED芯片技術領域，尤其是一種單芯片LED貼片用安裝支架。

背景技術

LED是英文light emitting diode(發光二極管)的縮寫，是一種固態的半導體器件，LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。其主要功能是：把電能轉化為光能，芯片的主要材料為單晶硅。半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候，它們之間就形成一個P-N結。當電流通過導線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區，在P區里電子跟空穴復合，然后就會以光子的形式發出能量，這就是LED發光的原理。而光的波長也就是光的顏色，是由形成P-N結的材料決定的。它的基本結構是一塊電致發光的半導體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，然后四周用環氧樹脂密封，起到保護內部芯線的作用，在現有技術中，單芯片LED貼片支架包括側向支架基座和塑膠主體，側向支架基座的結構位置無法調節，導致塑膠主體在安裝之后與外殼之間會存在一定間隙，容易影響LED芯片的氣密性，空氣中的氧氣將通過間隙進入到塑膠主體的碗杯當中，造成單芯片LED貼片支架的焊盤氧化，導電率降低，最后造成LED燈易發黃老化，LED燈亮度減弱，壽命降低，品質變差。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：為了解決上述背景技術中存在的問題，提供一種改進的單芯片LED貼片用安裝支架，解決目前的側向支架基座的結構位置無法調節，導致塑膠主體在安裝之后與外殼之間會存在一定間隙，容易影響LED芯片的氣密性的問題。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種單芯片LED貼片用安裝支架，包括主安裝基板，所述的主安裝基板上開設有用于安裝LED貼片的主安裝槽、用于安裝導線的導電槽和用于連通主安裝槽和導電槽的點膠槽，所述主安裝基板的外側面上均開設有側向擠壓槽，所述的側向擠壓槽內頂面上開設有橫置調節槽，所述的主安裝基板上開設有與對應位置橫置調節槽相連通的內螺紋連接通孔，所述的內螺紋連接通孔內部螺紋連接有外置調節螺桿，所述的橫置調節槽內部橫向設置有金屬擠壓片，所述的側向擠壓槽內側面為從上往下逐漸向外凸起的內側擠壓斜面，所述的金屬擠壓片上開設有條形裝配口，所述的側向擠壓槽內部設置有配合金屬擠壓片升降的側向橡膠擠壓條，所述的側向橡膠擠壓條上端具有向上凸起的一體結構裝配板，所述的裝配板上端插入條形裝配口內部和金屬擠壓片活動連接，所述的側向橡膠擠壓條近內側擠壓斜面側面為外側擠壓斜面，所述的側向橡膠擠壓條通過金屬擠壓片帶動沿著內側擠壓斜面在側向擠壓槽內部升降伸縮。

進一步地，所述的裝配板橫截面為T型結構。

進一步地，所述的條形裝配口內側面和裝配板連接面之間沒有間隙。

進一步地，所述外置調節螺桿下端旋入金屬擠壓片內部的內螺紋連接孔和金屬擠壓片螺紋連接。

本發明的有益效果是，本發明的一種單芯片LED貼片用安裝支架通過在主安裝基板外側面上開設內頂面具有橫置調節槽的側向擠壓槽，利用主安裝基板上的外置調節螺桿帶動橫置調節槽內部的金屬擠壓片升降，從而帶動側向擠壓槽內部的側向橡膠擠壓條升降，通過內側擠壓斜面控制將側向橡膠擠壓條向外側平移，從而可以有效降低主安裝基板和固定外殼內側面的氣密性，避免空氣進入導致LED芯片老化。

附圖說明