[發(fā)明專利]一種印制線路板及其制作方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810262206.X
• 申請(qǐng)日: 2018-03-28
• 公開（公告）號(hào): CN108601198A
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 龍志武;毛星
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 維沃移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/11;H05K1/14
• 代理公司: 北京國(guó)昊天誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11315
• 代理人: 許志勇;劉昕

本發(fā)明公開了一種印制線路板及其制作方法，該印制線路板包括：柔性線路板模塊、柔性屏蔽層以及位于所述柔性線路板兩側(cè)的硬性線路板模塊，所述柔性線路板模塊包括柔性導(dǎo)電層以及位于所述柔性導(dǎo)電層兩側(cè)的柔性絕緣層，其中：所述柔性線路板模塊兩側(cè)的硬性線路板模塊的對(duì)應(yīng)位置包括至少一個(gè)開口；所述柔性線路板模塊至少一側(cè)的柔性絕緣層對(duì)應(yīng)所述開口的位置開設(shè)一缺口；所述柔性屏蔽層設(shè)置于所述開口，且覆蓋于所述柔性絕緣層并且通過(guò)所述缺口與所述柔性導(dǎo)電層連接。由于該印制線路板的柔性線路板模塊僅由三層構(gòu)成，與現(xiàn)有技術(shù)相比，有效的降低了厚度，更加有利于電子產(chǎn)品的輕薄化的應(yīng)用，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中的問(wèn)題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及線路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種印制線路板及其制作方法。

背景技術(shù)

印制線路板(Printed Circuit board，PCB)系電子產(chǎn)品中電子元件之支撐件，用于提供各種電子元件間的電性連接。目前的印制線路板主要包括：硬性印制線路板(又稱硬性線路板)、柔性印制線路板(又稱柔性線路板)以及軟硬結(jié)合印刷線路板(又稱軟硬結(jié)合板)。其中，軟硬結(jié)合板由于兼具了硬性線路板的耐久性較好，以及柔性印制線路板的柔軟性較好等的優(yōu)點(diǎn)，受到了越來(lái)越多的關(guān)注。

如圖1所示為目前常見的軟硬結(jié)合板的橫截面示意圖，在該軟硬結(jié)合板中包括柔性線路板模塊11以及位于柔性線路板模塊兩面的硬性線路板模塊12，并且硬性線路板模塊12上有開口13，用于形成軟硬結(jié)合板中的至少一個(gè)柔性區(qū)。柔性線路板模塊11為多層結(jié)構(gòu)，依次為第一柔性絕緣層111、柔性導(dǎo)電層112、第二柔性絕緣層113、柔性屏蔽層114以及第三柔性絕緣層115，其中的柔性屏蔽層115采用網(wǎng)格狀的銅或其他金屬，用于信號(hào)的屏蔽以及接地。然而這種軟硬結(jié)合板中柔性線路板模塊11的厚度較大，不利于電子產(chǎn)品的輕薄化，因此如何降低柔性線路板模塊的厚度是本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供一種印制線路板及其制作方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)軟硬結(jié)合板中柔性線路板模塊的厚度較大的問(wèn)題。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的：

第一方面，提供了一種印制線路板，包括：柔性線路板模塊、柔性屏蔽層以及位于所述柔性線路板兩側(cè)的硬性線路板模塊，所述柔性線路板模塊包括柔性導(dǎo)電層以及位于所述柔性導(dǎo)電層兩側(cè)的柔性絕緣層，其中：

所述柔性線路板模塊兩側(cè)的硬性線路板模塊的對(duì)應(yīng)位置包括至少一個(gè)開口；

所述柔性線路板模塊至少一側(cè)的柔性絕緣層對(duì)應(yīng)所述開口的位置開設(shè)一缺口；

所述柔性屏蔽層設(shè)置于所述開口，且覆蓋于所述柔性絕緣層并且通過(guò)所述缺口與所述柔性導(dǎo)電層連接。

第二方面，提供了一種印制線路板的制作方法，該方法包括：

提供一柔性線路板模塊，所述柔性線路板模塊包括柔性導(dǎo)電層以及位于所述柔性導(dǎo)電層兩側(cè)的柔性絕緣層，并且其中一側(cè)的柔性絕緣層上有至少一個(gè)缺口；

在所述柔性線路板模塊的兩側(cè)分別制備硬性線路板模塊，其中，兩側(cè)硬性線路板模塊在所述缺口的對(duì)應(yīng)位置均包括開口；

在包含所述缺口一側(cè)的開口上制作柔性屏蔽層，并將所述柔性屏蔽層通過(guò)所述缺口與所述柔性導(dǎo)電層連接。

在本發(fā)明實(shí)施例所提供的印制線路板中，由于柔性線路板模塊只包括柔性導(dǎo)電層以及位于所述柔性導(dǎo)電層兩側(cè)的柔性絕緣層這三層，其中：柔性線路板模塊兩側(cè)的硬性線路板模塊的對(duì)應(yīng)位置包括至少一個(gè)開口；柔性線路板模塊至少一側(cè)的柔性絕緣層對(duì)應(yīng)所述開口的位置開設(shè)一缺口；柔性屏蔽層設(shè)置于所述開口，且覆蓋于所述柔性絕緣層并且通過(guò)所述缺口與所述柔性導(dǎo)電層連接。由于該印制線路板的柔性線路板模塊僅由三層構(gòu)成，并通過(guò)在開口位置設(shè)置的柔性屏蔽層進(jìn)行屏蔽，與現(xiàn)有技術(shù)相比，能夠有效降低印制線路板的厚度，更加有利于電子產(chǎn)品的輕薄化的應(yīng)用，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中的問(wèn)題。

附圖說(shuō)明