[發(fā)明專利]一種物理用數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)接設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810262193.6 | 申請(qǐng)日: | 2018-03-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108711698A | 公開(公告)日: | 2018-10-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 魏昕然 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 魏昕然 |
| 主分類號(hào): | H01R13/44 | 分類號(hào): | H01R13/44;H01R13/502;H01R13/52;H01R13/631;H01R13/633;H01R13/66;H01R31/06 |
| 代理公司: | 北京科家知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陳娟 |
| 地址: | 150000 黑龍江省哈*** | 國(guó)省代碼: | 黑龍江;23 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 設(shè)備殼體 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)接 蓋板 蓋口 封條 螺體 矩形口 取出 氯化聚乙烯樹脂 設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域 丁基橡膠 防止設(shè)備 蓋板四角 殼體內(nèi)部 上下兩側(cè) 維修設(shè)備 端電性 螺孔中 受潮 螺孔 軟環(huán) 凸條 壓入 防水 芯片 維修 | ||
1.一種物理用數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)接設(shè)備,包括設(shè)備殼體(1),其特征在于:所述設(shè)備殼體(1)上下兩側(cè)設(shè)有至少十六個(gè)與其一體設(shè)置的凸條(2),且設(shè)備殼體(1)前端中間開有蓋口(8),所述設(shè)備殼體(1)前端四角分別設(shè)有四個(gè)螺孔(9),且蓋口(8)前端設(shè)有蓋板(3),所述蓋板(3)四角設(shè)有螺體(4),且蓋口(8)后端設(shè)有封條(10),所述設(shè)備殼體(1)右端開有矩形口(6),且矩形口(6)內(nèi)部后端電性連接有至少六塊芯片(7),所述設(shè)備殼體(1)左端固定連接有連接塊(5),且連接塊(5)左端設(shè)有與其為一體的軟體(11),所述連接塊(5)右端四角設(shè)有四個(gè)墊塊(12),且連接塊(5)右端中間固定連接有接頭(13),所述接頭(13)前后兩端開有兩個(gè)凹槽(14),且螺體(4)外圍設(shè)有軟環(huán)(15)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種物理用數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)接設(shè)備,其特征在于:所述接頭(1)與設(shè)備殼體(1)左端開有的矩形口(6)相連,所述接頭(13)與芯片(7)電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種物理用數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)接設(shè)備,其特征在于:所述凸條(2)水平均勻分布在所述設(shè)備殼體(1)上下兩側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種物理用數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)接設(shè)備,其特征在于:所述設(shè)備殼體(1)開有螺孔(9),所述蓋口(8)布置有蓋板(3),所述螺體(4)穿插固定在蓋板(3)與螺孔(9)中。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種物理用數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)接設(shè)備,其特征在于:所述封條(10)由氯化聚乙烯樹脂和丁基橡膠混合組成,并壓入所述蓋口(8)中,且所述封條(10)與蓋口(8)相接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1和4所述的一種物理用數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)接設(shè)備,其特征在于:所述軟體(11)由所述封條(10)的組成材料加上橡膠和硅膠組成,且所述軟體(11)與連接塊(5)相連。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種物理用數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)接設(shè)備,其特征在于:所述墊塊(12)與連接塊(5)固定連接,且所述墊塊(12)的形狀為“圓柱體”結(jié)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種物理用數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)接設(shè)備,其特征在于:所述螺體(4)布置有軟環(huán)(5)。
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