[發明專利]切削裝置

在審

• 申請號: 201810262192.1
• 申請日: 2018-03-28
• 公開（公告）號: CN108687979A
• 公開（公告）日: 2018-10-23
• 發明（設計）人: 楠欣浩;加藤圭;北村宏;高橋聰;植山博光
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B28D5/02
• 分類號: B28D5/02;B28D5/00;B28D7/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 于靖帥;喬婉

提供切削裝置，高效且低價地實施對準。切削裝置具有：第一、第二卡盤工作臺，它們在與保持面平行的第一方向上互相相鄰地配設；第一、第二切削單元，它們配設在第一、第二卡盤工作臺的上方，能夠對第一、第二卡盤工作臺各自的保持面上所保持的被加工物進行切削加工；第一、第二照相機，它們配設在第一、第二卡盤工作臺的上方，能夠對第一、第二卡盤工作臺各自的保持面上所保持的被加工物進行拍攝；照相機基臺，其對第一、第二照相機進行支承；以及照相機基臺移動單元，其能夠使照相機基臺在第一方向上移動，第一照相機和第二照相機按照第一卡盤工作臺的中心與第二卡盤工作臺的中心在第一方向上的距離分開而固定在照相機基臺上。

技術領域

本發明涉及切削裝置，該切削裝置具有對晶片等被加工物進行切削的兩個切削單元。

背景技術

由半導體構成的晶片的正面被呈格子狀排列的多條分割預定線劃分，在劃分出的各區域內形成有IC等器件。當該晶片被最終沿著該分割預定線分割時，形成各個器件芯片。

在該晶片的分割中，使用具有切削單元的切削裝置。在該切削單元上安裝有具有圓環狀的切削刃的切削刀具。該切削刀具的該圓環狀的切削刃例如是對分布有磨粒的結合材料進行燒結而形成的。

在切削加工時，在與被加工物的正面垂直的面內將旋轉的該切削刀具定位在規定的高度，使該刀具和該被加工物在與被加工物的正面平行的切削進給方向上相對地移動。于是，對被加工物進行切削加工。

該切削裝置在該切削單元的下方具有卡盤工作臺。該卡盤工作臺的上表面成為保持面，該被加工物被保持在該保持面上。該卡盤工作臺能夠在該切削進給方向上移動，并且，能夠繞與該保持面垂直的軸進行旋轉。該切削單元能夠在與該卡盤工作臺的該保持面平行且與該切削進給方向垂直的分度進給方向上移動。

在對被加工物進行切削加工之前，對該切削刀具與該被加工物的相對位置進行調整(對準)以便成為適合于加工的關系。即，使卡盤工作臺繞與該保持面垂直的軸進行旋轉而使被加工物的分割預定線與該切削進給方向對齊，使該切削單元在該分度進給方向上移動而將該切削刀具定位在該分割預定線的延長線的上方。然后，如上述那樣實施對被加工物的切削加工。

該切削裝置還具有在實施對準時使用的照相機或顯微鏡，在實施對準時利用該照相機等捕捉被加工物的分割預定線。

在該切削裝置中，能夠對各個種類的被加工物進行切削，例如，也可以對封裝基板進行切削加工，該封裝基板具有由金屬等形成的框架，在該框架上搭載有器件芯片并通過樹脂進行密封。該封裝基板的分割預定線的位置有時會隨著樹脂的伸縮等而發生變化，因此在切削加工時，按照各個基板來適當捕捉分割預定線的位置并實施對準是特別重要的。

但是，近年來，正在廣泛地進行生產性較高的切削裝置的開發。例如，正在開發如下的切削裝置(參照專利文獻1)，該切削裝置具有：兩個切削單元，它們分別具有切削刀具；以及兩個卡盤工作臺，它們分別對被加工物進行保持。在該切削裝置中，兩個該切削單元所分別具有的切削刀具互相對置。當使用該切削裝置時，由于能夠對兩個被加工物同時實施切削加工，所以切削加工的生產性提高。

專利文獻1：日本特開2006-156809號公報

當在具有兩個切削單元和兩個卡盤工作臺的切削裝置中實施切削加工的情況下，使切削刀具和被加工物適當地對準也是很重要的。為了在該切削裝置中適當且高效地實施對準，可以在該切削裝置上安裝兩個照相機等，其中，該兩個照相機能夠分別獨立地捕捉分別保持在兩個卡盤工作臺上的被加工物。

例如，當該切削裝置所具有的照相機等為一個時，無法在兩個切削單元和卡盤工作臺中同時實施對準。并且，需要使該照相機等在兩個卡盤工作臺的上方空間移動，該移動會花費時間。另一方面，當將兩個照相機等安裝于該切削裝置時，由于不需要等待照相機等的到達，所以能夠實施精度和生產性較高的切削加工。