[發明專利]一種在基板上制備金屬化線路的方法

在審

• 申請號: 201810260680.9
• 申請日: 2018-03-27
• 公開（公告）號: CN108337812A
• 公開（公告）日: 2018-07-27
• 發明（設計）人: 劉南柳;龐彥召;王琦;姜永京;張國義
• 申請（專利權）人: 北京大學東莞光電研究院
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 羅曉林;楊桂洋

1.一種在基板上制備金屬化線路的方法，包括以下步驟：

對清洗后的基板上進行表面雙疏處理，在基板表面形成厚度為0.1～1000 nm厚的雙疏改性層；

在基板的預定線路區域內去除或破壞雙疏層結構，實現導電線路圖案化，形成線路圖案化層；

在基板上制備邊界整齊、線寬可控的導電線路，形成導電金屬線路層；

最后對基板進行表面處理，得到具有光亮、平整的導電金屬線路層的基板。

2.根據權利要求1所述的在基板上制備金屬化線路的方法，其特征在于，所述基板為環氧樹脂、金屬或陶瓷板。

3.根據權利要求1所述的在基板上制備金屬化線路的方法，其特征在于，所述表面雙疏處理是指在基板表面改性形成使水滴和油滴在其上接觸角大于90°的表面，雙疏處理方法是含氟有機懸濁液噴涂處理、等離子體表面處理、表面微納結構處理和粘貼雙疏薄膜中的任一種或者幾種組合。

4.根據權利要求1所述的在基板上制備金屬化線路的方法，其特征在于，所述導電線路圖案化采用光刻、印刷、壓印和化學腐蝕中的任一種或者幾種的組合。

5.根據權利要求1所述的在基板上制備金屬化線路的方法，其特征在于，所述金屬導電線路層的制備采用激光標刻金屬化、噴涂或印刷金屬漿料、化學鍍與電鍍金屬和金屬融焊中的任一種或幾種的組合。

6.根據權利要求1所述的在基板上制備金屬化線路的方法，其特征在于，所述導電金屬線路層的厚度為1～500μm，該導電金屬線路層采用金、銀、銅、鐵、鎳、鉻、鎢、鈦、鈀或鉑單層材料制成，或者采用多層混合材料制成。

7.根據權利要求1所述的在基板上制備金屬化線路的方法，其特征在于，所述基板表面處理采用機械研磨和/或光電化學研磨拋光。

8.根據權利要求5所述的在基板上制備金屬化線路的方法，其特征在于，所述激光標刻金屬化，是采用激光在清洗后的基板上按照設定好的線路圖案來回掃描，在預定線路上形成導電混合層，采用的激光波長為193-1064 nm，激光光斑為高斯光斑、方形光斑或平頂光斑。

9.根據權利要求5或８所述的在基板上制備金屬化線路的方法，其特征在于，所述激光標刻金屬化采用的激光能量密度設為0.1～1000 J/cm²。