[發明專利]膠粘劑及制備方法

在審

• 申請號: 201810259848.4
• 申請日: 2018-03-27
• 公開（公告）號: CN108485594A
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發明（設計）人: 王金波;項炯華
• 申請（專利權）人: 點馨（上海）實業有限公司
• 主分類號: C09J183/04
• 分類號: C09J183/04;C09J183/07;C09J183/05;C09J163/00;C09J133/04;C09J11/06;C09J11/04;C09J11/08;C09J9/02
• 代理公司: 北京萬思博知識產權代理有限公司 11694
• 代理人: 高鎮

1.一種膠粘劑，其包括以下組分：

硅膠基體：10—90重量份、改性環氧膠基體：10—90重量份和丙烯酸酯膠：10—90重量份中的一種或多種；

交聯劑：0—20重量份；

鉑化合物：0—10重量份；

添加劑：0—15重量份；

反應抑制劑：0—10重量份；

補強材料：0—50重量份；

導電填料：150—500重量份。

2.根據權利要求1的膠粘劑，其特征在于：

所述硅膠基體：30—70重量份、所述改性環氧膠基體：30—70重量份和所述丙烯酸酯膠：30—60重量份中的一種或多種；

所述交聯劑：5—15重量份；

所述鉑化合物：4—6重量份；

所述添加劑：5—10重量份；

所述反應抑制劑：4—6重量份；

所述補強材料：15—35重量份；

所述導電填料：250—400重量份。

3.根據權利要求1或2所述的膠粘劑，其特征在于：

所述硅膠基體為甲基乙烯基硅橡膠、硅凝膠和硅樹脂中的一種或多種；其中，所述硅樹脂為聚酯改性硅樹脂、醇酸改性硅樹脂、環氧改性硅樹脂、酚醛改性硅樹脂和丙烯酸改性硅樹脂中的一種或多種；

所述交聯劑為含氫硅油，所述含氫硅油的含氫量為1-30份；

所述添加劑為硅烷偶聯劑、增塑劑、沉降仿制劑、阻燃劑、內脫模劑、耐熱添加劑和顏料中的一種或多種；其中，所述硅烷偶聯劑為乙烯基羥基硅油、γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三烷基硅烷等環氧基官能團硅烷偶聯劑、氨基硅烷偶聯劑、硼酸三丙酯、硼酸三乙酯、硼酸三甲酯和季銨鹽中的一種或多種；所述季銨鹽為四丁基溴化銨、四丁基氯化銨、四丁基硫酸氫銨、三辛基甲基氯化銨、十二烷基三甲基氯化銨、十四烷基三甲基氯化銨和芐基三乙基氯化銨中的一種或多種，所述氨基硅烷偶聯劑為γ-氨丙基三乙氧基硅烷和N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷中的一種或多種；

所述反應抑制劑為炔醇類化合物、多乙烯基聚硅氧烷、酰胺化合物、馬來酸酯類化合物中的一種或多種；其中，所述炔醇類化合物為1-乙炔基-1-環己醇和\或3-甲基-1-丁炔-3-醇，所述多乙烯基聚硅氧烷為甲基乙烯基環四硅氧烷，所述酰胺化合物為N，N-二烯丙基甲酰胺和\或N，N-二烯丙基苯甲酰胺；所述馬來酸酯類化合物為馬來酸二異辛酯和\或馬來酸二烯丙酯；

所述補強材料為白炭黑、碳酸鈣、氧化鋁和石英粉中的一種或多種；

所述導電填料為銀系導電粉、金粉、銅粉、鋁粉、鎳粉、導電石墨、炭黑、金屬導電粒子、非金屬導電粒子和導電高分子聚合物中的一種或多種；其中，所述銀系導電粉為銀粉、銀包銅粉、銀包鋁粉、銀包鎳粉、銀包玻璃粉和銀包鎳碳粉中的一種或多種；所述導電高分子聚合物為聚乙炔、聚硫化氮、以TCNQ為基礎的絡合物和有機金屬聚合物中的一種或多種；

所述改性環氧膠基體為環氧化烯烴型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、多官能團型環氧樹脂、酚醛改性環氧樹脂和有機硅改性環氧樹脂中的一種或多種；

所述丙烯酸酯膠為聚合物彈性體和丙烯酸酯單體中的一種或多種；其中，所述聚合物彈性體為氯磺化聚乙烯、丁腈橡膠、丙烯酸橡膠、聚甲基丙烯酸甲酯中的一種或多種；其中，所述丙烯酸酯單體為甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸縮水甘油脂中的一種或多種。

4.根據權利要求1所述的膠粘劑，其特征在于，還包括以下組分：

固化劑：1—10重量份；

促進劑：1—10重量份；

改性劑：1—50重量份；

聚氨酯膠：10—90重量份；

催化劑：1—10重量份；

脫水劑：1—30重量份；

偶聯劑：1—15重量份。

5.根據權利要求4所述的膠粘劑，其特征在于：

所述固化劑：3—7重量份；

所述促進劑：3—7重量份；

所述改性劑：15—35重量份；

所述聚氨酯膠：30—60重量份；

所述催化劑：3—7重量份；

所述脫水劑：10—20重量份；

所述偶聯劑：5—10重量份。