[發明專利]一種可潮氣固化的有機硅嵌段共聚物及其制備方法

在審

• 申請號: 201810259569.8
• 申請日: 2018-03-27
• 公開（公告）號: CN110156997A
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發明（設計）人: 劉坤;羅文豪;謝林峰
• 申請（專利權）人: 昆山普瑞凱納米技術有限公司
• 主分類號: C08G77/44
• 分類號: C08G77/44;C08G77/20;C08G77/06
• 代理公司: 北京華仲龍騰專利代理事務所(普通合伙) 11548
• 代理人: 李靜

本發明公開了一種可潮氣固化的有機硅嵌段共聚物及其制備方法，本發明屬于有機硅樹脂合成及改性技術，涉及一種可潮氣固化有機硅嵌段聚合物的制備方法。該方法主要利用硅氫加成技術，在溶劑介質中，將三維體型結構的剛性有機硅樹脂與線性的柔性有機硅聚合物硅氫加成反應，制備“硬——軟——硬”的嵌段結構。進一步利用硅氫加成反應，將含可水解反應官能團的封端劑引入至嵌段結構分子中，制備可潮氣固化的嵌段結構。本發明制備的可潮氣固化有機硅嵌段聚合物，在縮合型反應催化劑的作用下經室溫或中溫固化后，表面干爽，呈現塑彈性，可用于電子元器件線路板表面的三防披敷處理。

技術領域

本發明涉及電子電器行業用改性有機硅樹脂涂層應用技術領域，具體是一種可潮氣固化的有機硅嵌段共聚物的制備方法。

背景技術

可潮氣固化有機硅嵌段聚合物的典型應用主要是電子電器行業線路板表面的防腐、防潮、防塵等三防披敷處理，所形成的有機硅涂料一般被稱為三防涂料、披敷涂料、敷型涂料等。有機硅由于其獨特的低毒性、耐老化、耐高低溫等性能，與丙烯酸、聚氨酯等其他體系三防涂料相比，具有明顯的優勢，在電子電器行業備受青睞，市場上所使用的有機硅三防涂料以道康寧公司系列產品為主，如1-2577系列和1-2620系列產品幾乎壟斷高端市場，價格昂貴。

國內外關于有機硅嵌段聚合物的合成方法專利介紹眾多，但主要利用含羥基或烷氧基的三維體型結構硅氧烷樹脂和兩端含縮合反應性官能團(如羥基、烷氧基)的線性聚硅氧烷縮合反應制備，其合成方法案例可參考中國專利CN104053698、專利CN104271641、專利CN 103189419等，上述方法均出自于道康寧公司的相關研究。與道康寧公司專利類似思路，中國專利CN 102617860也利用含羥基硅樹脂與端羥基線性聚合物反應制備有機硅嵌段聚合物，但此方法制備的嵌段聚合物不含苯基，固化后涂層可能存在塑性不足，且在縮合過程中使用氫氧化鈉等強堿作為催化劑，其除了催化樹脂羥基和線性聚合物羥基反應外，還可能造成嵌段聚合物分子重排、降解等副反應產生。

國外有機硅三防涂料樹脂結構中，一般含有一定量的苯基以提高樹脂涂層固化后的塑性，且適量的苯基可利于含溶劑體系粘度的控制。關于含苯基羥基硅樹脂的合成方法，可參考美國專利US 5075103，其主要以含苯基氯硅烷為單體為水解原料，商業化的含羥基苯基硅樹脂牌號也眾多，如道康寧公司Flake 297等。為了使嵌段聚合物穩定，樹脂構型和樹脂羥基含量控制成為關鍵，而羥基含量在有機硅樹脂合成中被普遍認為是難以控制的。此外，為了使形成的嵌段聚合物軟硬段化學相容，促進固化涂層的透明性，一般使用的端羥基或端烷氧基的線性聚硅氧烷中含有一定量的苯基官能團，而此類物質為非常規一類的原材料，合成路徑繁瑣，且分子量及官能團含量控制也存在與樹脂合成類似的難題。此外，利用樹脂結構中縮合官能團與線性聚合物分子中縮合官能團反應，需使用弱堿性或弱酸性的物質作為催化劑，反應后難以完全除去，上述催化劑除催化樹脂與線性聚合物反應外，樹脂與樹脂的本體縮合、線性聚硅氧烷與線性聚硅氧烷的本體縮合也不能避免，此外還可能造成嵌段聚合物分子重排降解等副反應產生。

發明內容

本發明的目的在于提供一種可潮氣固化的有機硅嵌段共聚物的制備方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種可潮氣固化的有機硅嵌段共聚物，按照重量份計包括以下組分：三維體型結構的剛性有機硅樹脂(A)與線性的線性有機硅聚合物(B)共計100份和封端劑(C)0.5-20份。

作為本發明進一步的方案：可潮氣固化的有機硅嵌段共聚物按照重量份計包括以下組分：三維體型結構的剛性有機硅樹脂(A)與線性的線性有機硅聚合物(B)共計100份和封端劑(C)0.8-10份，封端劑(C)的含量過低，則制備的可潮氣固化有機硅嵌段共聚物在潮氣催化劑作用下，固化分布不均，甚至固化困難；封端劑(C)的含量過高，則反應官能團含量過多導致固化速度過慢，且交聯密度過高導致嵌段聚合物收縮嚴重，硬度偏大。