[發(fā)明專利]小型化超寬帶共模噪聲抑制電路有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810257627.3 | 申請日： | 2018-03-27 |
| 公開（公告）號： | CN108666720B | 公開（公告）日： | 2019-12-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 施永榮;周鵬;唐萬春 | 申請（專利權(quán)）人： | 中國電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所 |
| 主分類號： | H01P1/212 | 分類號： | H01P1/212 |
| 代理公司： | 32204 南京蘇高專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) | 代理人： | 常虹 |
| 地址： | 210016 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 階梯阻抗諧振器 半波長諧振器 四分之一波長 差分耦合 嵌入式 微帶線 共模噪聲抑制電路 超寬帶 地層 開路 差分信號傳輸 共模噪聲抑制 信號完整性 介質(zhì)基板 參考 并聯(lián) 頻段 分隔 電路 金屬 保證 | ||
1.小型化超寬帶共模噪聲抑制電路，其特征在于，包括四分之一波長階梯阻抗諧振器層(1)、嵌入式差分耦合微帶線層(2)、半波長諧振器層(3)、參考地層(4)；所述四分之一波長階梯阻抗諧振器層(1)位于頂層，嵌入式差分耦合微帶線層(2)位于第二層，半波長諧振器層(3)位于第三層，參考地層(4)位于底層；各層之間以介質(zhì)基板(5)分隔；
所述四分之一波長階梯阻抗諧振器層(1)包括四分之一波長階梯阻抗諧振器(6)，所述四分之一波長階梯阻抗諧振器(6)一端開路，另一端并聯(lián)第一支節(jié)(7)，所述第一支節(jié)(7)末端通過金屬過孔與參考地層相連；
所述嵌入式差分耦合微帶線層(2)包括嵌入式差分耦合微帶線(8)，嵌入式差分耦合微帶線(8)末端通過金屬過孔與參考地層的表貼焊盤連接；
所述半波長諧振器層(3)包括半波長諧振器(9)，所述半波長諧振器(9)兩端均開路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型化超寬帶共模噪聲抑制電路，其特征在于，所述介質(zhì)基板(5)的介質(zhì)材料為Dupont 951。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型化超寬帶共模噪聲抑制電路，其特征在于，所述第一支節(jié)(7)末端為折疊形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型化超寬帶共模噪聲抑制電路，其特征在于，所述嵌入式差分耦合微帶線(8)末端線寬大于嵌入式差分耦合微帶線(8)中部線寬。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型化超寬帶共模噪聲抑制電路，其特征在于，所述半波長諧振器(9)中間兩側(cè)并聯(lián)第二支節(jié)(10)，所述第二支節(jié)(10)末端通過金屬過孔與參考地層(4)相連。
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