[發明專利]絲網印刷版以及電子部件的制造方法

有效

• 申請號: 201810257539.3
• 申請日: 2018-03-27
• 公開（公告）號: CN108656713B
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發明（設計）人: 石原章次
• 申請（專利權）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: B41F15/36
• 分類號: B41F15/36;B41N1/24;H01G4/30;H01G4/005;H01G4/12
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;季向岡

提供一種在目標印刷厚度小的情況下實際印刷厚度也不容易產生不均勻的絲網印刷版。絲網印刷版(10)包括：金屬網部(13)；和在金屬網部(13)的單面上與該金屬網部(13)設置成一體的金屬掩模部(14)。另外，金屬掩模部(14)具有開口部(14a)，在將從開口部(14a)的外側端(14a2)至金屬網部(13)的尺寸設為填充深度時，該填充深度在與開口部(14a)的中央區域對應的部分最大。

技術領域

本發明涉及將金屬網部和金屬掩模部設置成一體的絲網印刷版，和使用該絲網印刷版的電子部件的制造方法。

背景技術

在將金屬網部和金屬掩模部設置成一體的絲網印刷版中，公知有由金屬板構成金屬掩模部的類型(參照后述專利文獻1)，和由電沉積金屬(electrodeposited metal)構成金屬掩模部的類型(參照后述專利文獻2)。兩個類型都是通過金屬網部將填充于金屬掩模部的開口部的糊膏印刷到被印刷物上。

另外，在層疊陶瓷電容器、層疊陶瓷電感器等電子部件的導體層的制作中，多采用基于絲網印刷法的導體膏印刷。但是，對于向小型化發展的電子部件來說要求外形和厚度小的導體層，所以此前的絲網印刷版(用乳劑在網孔形成開口部而成的絲網印刷版，參照后述專利文獻3)難以在精度方面滿足這一要求。因此，最近替代此前的絲網印刷版，在導體層的制作中使用上述的絲網印刷版(將金屬網部和金屬掩模部設置成一體的絲網印刷版，參照后述專利文獻1和2)。

另外，當伴隨上述要求目標印刷厚度變小時，特別是目標印刷厚度為1μm以下時，即使使用上述的絲網印刷版(將金屬網部和金屬掩模部設置成一體的絲網印刷版，參照后述專利文獻1和2)，但導體膏的實際印刷厚度也會有不均勻(偏差)，特別是容易發生印刷糊膏的中央部分的實際印刷厚度比其他部分小的不均勻。即，當實際印刷厚度產生不均勻時，該不均勻留存于制作后的導體層中，有可能導致電子部件的品質下降。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2014/098118號

專利文獻2：日本特開2010-042567號公報

專利文獻3：日本特開2006-335045號公報

發明內容

發明要解決的課題

本發明要解決的課題在于，能夠提供一種即使在目標印刷厚度小的情況下實際印刷厚度也不容易產生不均勻(偏差)的絲網印刷版和不產生厚度的不均勻地制作厚度小的導體層，從而制造高品質的電子部件的電子部件的制造方法。

用于解決課題的方法

為了解決上述課題，本發明的絲網印刷版包括：金屬網部；和在上述金屬網部的單面與該金屬網部設置成一體的金屬掩模部，上述絲網印刷版中，上述金屬掩模部具有開口部，在將從上述開口部的外側端至上述金屬網部的尺寸設為填充深度時，上述填充深度在與上述開口部的中央區域對應的部分最大。

另外，本發明的電子部件的制造方法，其使用了上述的絲網印刷版，該方法包括：制作第1陶瓷生片的步驟；使用上述絲網印刷版在上述第1陶瓷生片的表面印刷導體膏來制作具有未燒制導體層的組的第2陶瓷生片的步驟；層疊上述第1陶瓷生片和上述第2陶瓷生片來制作未燒制層疊片的步驟；切斷上述未燒制層疊片來制作未燒制部件主體的步驟；燒制上述未燒制部件主體來制作內置導體層的部件主體的步驟；和在上述部件主體的表面制作與上述導體層連接的外部電極的步驟。

發明效果

根據本發明的絲網印刷版，即使在目標印刷厚度小的情況下實際印刷厚度也不容易產生不均勻。另外，根據本發明的電子部件的制造方法，能夠使厚度不產生不均勻地制作厚度小的導體層從而制造高品質的電子部件。

附圖說明

圖1是應用了本發明的絲網印刷版的俯視圖。