[發明專利]半導體封裝一體機的自動合片裝置

在審

• 申請號: 201810256822.4
• 申請日: 2018-03-27
• 公開（公告）號: CN108321106A
• 公開（公告）日: 2018-07-24
• 發明（設計）人: 徐大林
• 申請（專利權）人: 深圳市佳思特光電設備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683
• 代理公司: 深圳市金筆知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 44297
• 代理人: 胡清方;彭友華

一種半導體封裝一體機的自動合片裝置，包括工作平臺，還包括設置在工作平臺上的合片搬運平臺、合片點膠機構、合片取料機構和供料翻轉平臺，合片取料機構將第二支架搬運到供料翻轉平臺的翻轉結構上，合片點膠機構對翻轉結構上的第二支架進行點膠，點膠完成后，翻轉結構翻轉第二支架，使第二支架位于合片搬運平臺的上方并且與合片搬運平臺上的第一支架對應，第二支架落入到第一支架上并合在一起。本發明由于采用了合片搬運平臺、合片點膠機構、合片取料機構和供料翻轉平臺，在將第一支架和第二支架合在一起的過程中，采用了自動合片技術，不需要使用人工合片，具有使用方便、生產效率高、節約了生產成本和可以滿足大規模的自動化生產需要等優點。

技術領域

本發明涉及半導體封裝技術領域，尤其是涉及一種半導體封裝一體機的自動合片裝置。

背景技術

在半導體的封裝過程中，需要將晶圓固定在第一支架的特定位置上，然后將第二支架和第一支架合并，在現有技術中，都是使用人工將第一支架和第二支架合并在一起，這樣就存在生產效率低，不能滿足大規模的生產需要，生產的產品品質不高和勞動強度大等問題。

發明內容

為了克服上述問題，本發明提供一種生產效率高和可以滿足大規模的自動化生產需要的半導體封裝一體機的自動合片裝置。

本發明的技術方案是：提供一種半導體封裝一體機的自動合片裝置，包括工作平臺，還包括設置在所述工作平臺上的合片搬運平臺、合片點膠機構、合片取料機構和供料翻轉平臺，所述合片取料機構將第二支架搬運到所述供料翻轉平臺的翻轉結構上，所述合片點膠機構對所述翻轉結構上的第二支架進行點膠，點膠完成后，所述翻轉結構翻轉第二支架，使第二支架位于所述合片搬運平臺的上方并且與所述合片搬運平臺上的第一支架對應，第二支架落入到第一支架上并合在一起。

作為對本發明的改進，所述合片搬運平臺包括合片X向驅動機構、合片Y向驅動機構和合片平臺，所述合片平臺設置在所述合片Y向驅動機構上，所述合片Y向驅動機構設置在所述合片X向驅動機構上。

作為對本發明的改進，所述合片X向驅動機構包括合片X向直線導軌和合片X向直線電機，在所述合片X向直線導軌上設置有合片X向滑塊，所述合片X向直線電機驅動所述合片X向滑塊在所述合片X向直線導軌上來回移動，所述合片Y向驅動機構與所述合片X向滑塊連接。

作為對本發明的改進，所述合片Y向驅動機構包括合片Y向直線導軌和合片Y向直線電機，在所述合片Y向直線導軌上設置有合片Y向滑塊，所述合片Y向直線電機驅動所述合片Y向滑塊在所述合片Y向直線導軌上來回移動，所述合片平臺與所述合片Y向滑塊連接。

作為對本發明的改進，所述翻轉結構包括供料轉動機構和真空吸附板，所述供料轉動機構驅動所述真空吸附板轉動，點膠時，所述真空吸附板抽真空吸附第二支架，翻轉后，所述真空吸附板通空氣，第二支架下落。

作為對本發明的改進，所述供料翻轉平臺還包括供料平臺，在所述供料平臺的一側設置有一缺口，所述真空吸附板可轉動地設置在所述缺口中。

作為對本發明的改進，所述供料翻轉平臺還包括供料X向驅動機構和供料Y向驅動機構，所述供料Y向驅動機構設置在所述供料X向驅動機構上，所述供料平臺設置在所述供料Y向驅動機構上。

作為對本發明的改進，所述合片點膠機構包括第一合片點膠Z向固定架、第一合片點膠Z向運動機構、第二合片點膠Z向固定架和第二合片點膠Z向運動機構，所述第一合片點膠Z向運動機構設置在所述第一合片點膠Z向固定架上，所述第二合片點膠Z向固定架設置在所述第一合片點膠Z向運動機構上，所述第二合片點膠Z向運動機構設置在所述第二合片點膠Z向固定架上，合片點膠頭設置在所述第二合片點膠Z向運動機構上。