[發明專利]基于雙光源激光弱化精確控制殘余厚度的激光加工系統及方法

在審

• 申請號: 201810256795.0
• 申請日: 2018-03-27
• 公開（公告）號: CN108526687A
• 公開（公告）日: 2018-09-14
• 發明（設計）人: 丁華;殷瀟;李晨
• 申請（專利權）人: 江蘇大學
• 主分類號: B23K26/142
• 分類號: B23K26/142;B23K26/70
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種基于雙光源激光弱化精確控制殘余厚度的激光加工系統,其特征在于，包括光源、綜合控制臺(4)、工件固定裝置及光源；

所述工件固定裝置包括機械臂(6)及搭載在機械臂(6)上的工件夾具(5)，對加工工件進行夾持固定；所述綜合控制臺(4)通過線路控制機械臂(6)、等離子吹氣裝置(9)以及集塵裝置(10)的工作啟停。

2.根據權利要求1所述的一種基于雙光源激光弱化精確控制殘余厚度的激光加工系統，其特征在于，所述光源包括主光源(1)和輔助光源(2)。

3.根據權利要求2所述的一種基于雙光源激光弱化精確控制殘余厚度的激光加工系統，其特征在于，所述主光源(1)為大功率激光器，功率范圍為300～500W，脈沖寬度750～950μs，離焦量為-0.5～0.5mm。

4.根據權利要求2所述的一種基于雙光源激光弱化精確控制殘余厚度的激光加工系統，其特征在于，所述輔助光源(2)為小功率激光器，功率范圍為100～300W，脈沖寬度450～650μs，離焦量為-0.5～-1.5mm。

5.根據權利要求3或4所述的一種基于雙光源激光弱化精確控制殘余厚度的激光加工系統，其特征在于，所述激光加工系統還包括等離子吹氣裝置(9)和集塵裝置(10)，所述等離子吹氣裝置(9)、集塵裝置(10)設置于激光器噴嘴旁，且等離子吹氣裝置(9)吹氣口對著集塵裝置(10)吸氣口。

6.一種基于雙光源激光弱化精確控制殘余厚度的激光加工方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟1，由機械臂(6)搭載工件夾具(5)，在上料臺(7)上拾取待加工工件(3)并夾緊，并將加工工件(3)遞送到待加工位置；同時綜合控制臺(4)控制打開等離子吹氣裝置(9)和集塵裝置(10)；

步驟2，加工工件(3)遞送到待加工位置時，主光源(1)啟動，對加工工件(3)進行第一次弱化；在主光源(1)開始加工下一個弱化孔時，輔助光源(2)開啟，對前一個弱化孔的位置進行第二次弱化；

步驟3，重復步驟2，當主光源(1)對最后一個弱化孔的第一次弱化加工結束后，主光源(1)關閉，輔助光源隨即對最后一個弱化孔進行第二次弱化；最后一個弱化孔的第二次弱化結束后，輔助光源(2)關閉，等離子吹氣裝置(9)、集塵裝置(10)關閉。

7.根據權利要求6所述的一種基于雙光源激光弱化精確控制殘余厚度的激光加工方法，其特征在于，所述激光器的開關模式為位置觸發，預先在綜合控制臺(4)上設置好所要加工孔的孔間距及加工軌跡，當激光器噴嘴正對待加工孔位置時激光器開啟，實現一個脈沖加工后隨即關閉。

8.根據權利要求7所述的一種基于雙光源激光弱化精確控制殘余厚度的激光加工方法，其特征在于，根據工件需弱化加工的深度調節激光脈沖寬度。