[發明專利]一種工件對準貼裝裝置及其方法

有效

• 申請號: 201810256386.0
• 申請日: 2018-03-27
• 公開（公告）號: CN108470698B
• 公開（公告）日: 2021-06-11
• 發明（設計）人: 丁晨陽;郝術壯;成冰峰;張景瑞
• 申請（專利權）人: 唐人制造（寧波）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/68
• 代理公司: 北京蘭亭信通知識產權代理有限公司 11667
• 代理人: 趙永剛

1.一種工件對準貼裝裝置，包括，

基板承載機構，所述基板承載機構用于固定基板并帶動所述基板移動；

芯片供給機構，所述芯片供給機構用于在所述工件對準貼裝裝置的芯片供給位置提供芯片；

芯片鍵合機構，所述芯片鍵合機構用于從所述芯片供給機構拾取芯片，并在所述工件對準貼裝裝置的貼片工作區域位置將芯片貼裝在所述基板的預定貼片位；

其特征在于：

所述芯片供給位置和所述貼片工作區域位置分別位于相對所述基板承載機構所在平面的固定的不同法線位置，所述芯片鍵合機構在所述芯片供給位置和所述貼片工作區域位置往復運動；

其中，所述工件對準貼裝裝置中還包括視覺成像機構，所述視覺成像機構用于在所述芯片供給位置和所述貼片工作區域位置對芯片和/或所述預定貼片位進行拍照成像；

所述視覺成像機構包括上視成像機構和下視成像機構，其中：

所述上視成像機構位于所述芯片供給位置，且位于所述基板與所述芯片供給機構之間，用于對所述芯片鍵合機構拾取的所述芯片從下方往上方進行拍照成像；

所述下視成像機構位于所述貼片工作區域位置，且位于所述芯片鍵合機構的上方，用于對所述預定貼片位或者貼裝完成的芯片從上方往下方進行拍照成像。

2.根據權利要求1所述的工件對準貼裝裝置，其特征在于，所述芯片鍵合機構在所述芯片供給位置和所述貼片工作區域位置以平動的方式進行往復運動。

3.根據權利要求1所述的工件對準貼裝裝置，其特征在于，所述視覺成像機構還包括預對準成像機構，所述預對準成像機構位于所述芯片供給位置，且位于所述芯片供給機構的上方，用于對所述芯片供給機構提供的所述芯片從上方往下方進行拍照成像。

4.根據權利要求1所述的工件對準貼裝裝置，其特征在于，所述工件對準貼裝裝置根據所述上視成像機構和下視成像機構的拍照成像結果，計算得到所述芯片相對于所述芯片供給位置的第一位置偏移量以及所述預定貼片位相對于所述貼片工作區域位置的第二位置偏移量，所述基板承載機構根據所述第一位置偏移量和所述第二位置偏移量進行平移和微調。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的工件對準貼裝裝置，其特征在于，所述工件對準貼裝裝置還包括芯片蘸膠機構，所述芯片蘸膠機構相對所述基板承載機構所在平面的法線位置位于所述芯片供給位置和所述貼片工作區域位置的法線位置之間。

6.根據權利要求5所述的工件對準貼裝裝置，其特征在于，所述工件對準貼裝裝置的芯片鍵合機構數量為一個以上，所述一個以上芯片鍵合機構交替進行所述芯片的拾取、蘸膠和/或貼裝。

7.一種使用根據權利要求1所述的裝置的工件對準貼裝方法，其特征在于，包括：

步驟一、所述芯片供給機構將芯片運送到芯片供給位置；

步驟二、所述芯片鍵合機構到達所述芯片供給位置并從所述芯片供給機構上拾取芯片，隨后從所述芯片供給位置移走并獲取下一顆芯片；

步驟三、所述基板承載機構將所述基板上的預定貼片位移動到所述貼片工作區域位置；

步驟四、芯片鍵合機構將芯片從所述芯片供給位置運送至所述貼片工作區域位置，將芯片貼裝到所述預定貼片位上，隨后所述芯片鍵合機構離開所述貼片工作區域位置，向所述芯片供給位置返回；

步驟五、重復所述步驟一至步驟四；

其中，所述步驟三和步驟四之間還包括視覺成像機構在所述芯片供給位置和所述貼片工作區域位置對芯片和/或所述預定貼片位進行拍照成像，以及所述基板承載機構根據所述視覺成像機構的拍照成像結果進行平移微調。

8.根據權利要求7所述的工件對準貼裝方法，其特征在于，所述步驟四中，在所述芯片鍵合機構將芯片從所述芯片供給位置運送至所述貼片工作區域位置的過程中，還包括在芯片蘸膠位置停留蘸膠的步驟。