[發(fā)明專利]包括天線的電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810255334.1
• 申請日: 2018-03-26
• 公開（公告）號: CN108632408B
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 金東演;吳俊和;李衡柱;黃淳晧;李星協(xié);李胤宰
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H01Q1/24
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 李敬文

一種電子設(shè)備包括：蓋板玻璃；通過蓋板玻璃暴露的顯示器；用于安裝顯示器的殼體；布置在殼體內(nèi)的第一印刷電路板(PCB)和第二PCB；耦接到殼體的后蓋；通過第一PCB電連接到接地區(qū)域的第一天線元件；以及對第一天線元件進(jìn)行饋電并且通過第一天線元件來發(fā)送或接收信號的通信電路。第一PCB和顯示器之間的間隔距離長于第二PCB和顯示器之間的間隔距離。

相關(guān)申請的交叉引用

本申請基于并要求于2017年3月24日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的韓國專利申請No.10-2017-0037523的優(yōu)先權(quán)，并通過引用方式將其公開內(nèi)容并入本文中。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及用于確保天線性能的技術(shù)。

背景技術(shù)

隨著移動通信技術(shù)的發(fā)展，諸如智能電話或可穿戴設(shè)備之類的具有顯示器的電子設(shè)備已被廣泛提供。電子設(shè)備可以通過顯示器來執(zhí)行各種功能，例如照片或視頻捕捉功能、音樂或視頻文件播放功能、游戲功能和互聯(lián)網(wǎng)功能。

但是，當(dāng)顯示器的尺寸較小時，執(zhí)行上述功能不太方便。例如，因為在小尺寸顯示器中圖標(biāo)很小，所以使用用戶的手指的觸摸輸入可能同時選擇了多個圖標(biāo)，違背了用戶意愿。在這種情況下，可能會執(zhí)行用戶不需要的應(yīng)用，或者可能忽略用戶輸入。因此，近來已經(jīng)開發(fā)了用于最大化顯示器尺寸的技術(shù)，例如，已經(jīng)開發(fā)了與全正面顯示器相關(guān)聯(lián)的技術(shù)。

如果顯示器的尺寸增加，則每個天線元件的輻射空間可能會減小。例如，如果顯示器的尺寸增加，則天線元件與接地區(qū)域之間的寬度可能減小并且天線元件的輻射空間也可能減小。如果每個天線元件的輻射空間減小，則天線元件的輻射效率可能降低。

發(fā)明內(nèi)容

本公開的實(shí)施例是為了至少解決上述問題和/或缺點(diǎn)，并且至少提供以下描述的優(yōu)點(diǎn)。

根據(jù)實(shí)施例，一種電子設(shè)備包括：蓋板玻璃；通過蓋板玻璃暴露的顯示器；用于安裝顯示器的殼體；布置在殼體內(nèi)的第一印刷電路板(PCB)和第二PCB；耦接到殼體的后蓋；通過第一PCB電連接到接地區(qū)域的第一天線元件；以及對第一天線元件進(jìn)行饋電并且通過第一天線元件發(fā)送或接收信號的通信電路。第一PCB和顯示器之間的間隔距離長于第二PCB和顯示器之間的間隔距離。

根據(jù)另一個實(shí)施例，一種電子設(shè)備包括：蓋板玻璃；通過蓋板玻璃暴露的顯示器；用于安裝顯示器的殼體；耦接到殼體的后蓋；位于殼體和后蓋之間并且布置在第一平面上的第一PCB；布置在位于在第一平面和后蓋之間的第二平面上的第二PCB；通過第二PCB電連接到接地區(qū)域的天線元件；以及對天線元件進(jìn)行饋電并且通過天線元件發(fā)送或接收信號的通信電路。

根據(jù)另一個實(shí)施例，一種電子設(shè)備包括：殼體，該殼體包括第一板、面向與第一板相反的方向的第二板以及圍繞第一板和第二板之間的空間且包括至少一個導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的側(cè)表面構(gòu)件；通過第一板的一部分暴露的觸摸屏顯示器；插入在顯示器和第二板之間的第一PCB；安裝在第一PCB上的無線通信電路；安裝在第一PCB上的至少一個處理器；以及第二PCB，該第二PCB插入在顯示器和第二板之間并且當(dāng)從第一板的頂部看時不與第一PCB重疊。第二PCB可以包括平行于第一板的第一平面和第二平面。第一平面與第一板之間的距離可以短于第二平面與第一板之間的距離。第二平面可以包括與導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的至少一部分電連接的導(dǎo)電層。

根據(jù)本公開的實(shí)施例，可以確保天線的性能。

附圖說明

根據(jù)結(jié)合附圖的以下描述，將更清楚特定實(shí)施例的以上和其他方面、特征和優(yōu)點(diǎn)，在附圖中：

圖1示出了根據(jù)實(shí)施例的電子設(shè)備的分解透視圖；

圖2A是根據(jù)實(shí)施例的通過放大第一PCB和第二PCB的堆疊結(jié)構(gòu)而獲得的視圖；

圖2B示出了根據(jù)實(shí)施例的電子設(shè)備的平面圖和截面圖；

圖2C示出了根據(jù)實(shí)施例的第一天線和第二天線；