[發明專利]一種優質水稻種植方法在審
| 申請號: | 201810253168.1 | 申請日: | 2018-03-26 |
| 公開(公告)號: | CN110352813A | 公開(公告)日: | 2019-10-22 |
| 發明(設計)人: | 齊志勇 | 申請(專利權)人: | 齊志勇 |
| 主分類號: | A01G22/22 | 分類號: | A01G22/22;A01C1/00;A01C21/00 |
| 代理公司: | 深圳市智圈知識產權代理事務所(普通合伙) 44351 | 代理人: | 韓紹君 |
| 地址: | 411200 湖南省湘*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發芽率 水稻種子 優質水稻 灌漿 種植 預處理 開花期施用 水稻結實率 水稻 分蘗 水稻顆粒 種子浸種 分蘗肥 分蘗期 灌漿期 葉面肥 授粉 追施 成功率 施肥 肥料 生長 土壤 | ||
本發明公開了一種優質水稻種植方法,該方法針對性強,各生長期針對性施肥,通過對水稻種子的預處理結合種子浸種液的處理,能極大的提高水稻種子的發芽率,發芽率可達99.8%,加快了水稻的生長;分蘗期通過分蘗肥增加分蘗數,開花期施用花期肥,能夠提高授粉成功率,灌漿期通過追施灌漿肥和葉面肥,大大提高灌漿率,水稻顆粒更飽滿,所用到的肥料對土壤有明顯改善。采用本發明種植的水稻結實率高,長勢均勻,并且顆粒飽滿,提高了水稻的產量。
技術領域
本發明涉及一種優質水稻種植方法。
背景技術
水稻是我國重要的糧食作物之一,稻米營養價值高,適口性好,容易消化,不僅是我國的主要食糧,世界上也約有一半人口以稻米為主食,可見水稻的重要性。但是現有的有機水稻種植方法產量較低,雖然從水稻品種上來改善產量,取得了一定的效果,但是還沒能從水稻種植方法上著手改善產量去的理想的效果。因此提高水稻產量,提高稻米的品質,具有十分重要的意義。
發明內容
為克服現有技術的不足之處,本發明提供一種優質水稻種植方法。
本發明是通過以下技術方案實現的:
一種優質水稻種植方法,其特征在于,包括以下步驟:
(1)選取水稻種子,用浸種液在溫度為35-37℃條件下浸種12-16h,待水稻種子出芽5-8mm時撒于秧田上;每畝秧田撒8-15kg水稻種子;播種后在栽植區表面覆蓋一層保溫透明膜,5-10天后揭去保溫透明膜;
(2)當水稻秧苗長至一至二葉期,噴施秧期肥;每畝施肥包括尿素6-7kg,硫酸鉀8-11kg,過磷酸鈣35-45kg,農家肥10-15kg;保持田間水流的流通性,并控制水面沒過秧苗根部2-5cm;
(3)秧苗長至五至六葉期,采用稻草捆扎移栽的秧苗,并將秧苗轉移至種植水稻的稻田,移植時每畝為3000-4000株秧苗;移植后2-5天對稻田進行施肥,并在水稻成長過程中進行除草;
(4)水稻苗開始分蘗時,追施分蘗肥;每畝施肥包括尿素20-25kg,硫酸鉀15-20kg,過磷酸鈣35-45kg,農家肥50-80kg;
(5)水稻苗開始楊花時,追施花期肥;每畝施肥包括尿素15-20kg,硫酸鉀15-25kg,過磷酸鈣35-45kg,農家肥50-100kg;
(6)水稻苗開始灌漿時,追施灌漿肥,加施葉面肥;
(7)當稻穗垂下,即可采用收割機或人工對水稻進行收割,然后將稻谷與稻莖分開。
本發明的有益效果是:本發明提供的優質水稻種植方法,針對性強,各生長期針對性施肥,通過對水稻種子的預處理結合種子浸種液的處理,能極大的提高水稻種子的發芽率,發芽率可達99.8%,加快了水稻的生長;分蘗期通過分蘗肥增加分蘗數,開花期施用花期肥,能夠提高授粉成功率,灌漿期通過追施灌漿肥和葉面肥,大大提高灌漿率,水稻顆粒更飽滿,所用到的肥料對土壤有明顯改善。采用本發明種植的水稻結實率高,長勢均勻,并且顆粒飽滿,提高了水稻的產量。
具體實施方式
下面將結合具體實施例來詳細說明本發明,在此本發明的示意性實施例以及說明用來解釋本發明,但并不作為對本發明的限定。
實施例1
一種優質水稻種植方法,包括以下步驟:
(1)選取水稻種子,用浸種液在溫度為35℃條件下浸種12h,待水稻種子出芽5mm時撒于秧田上;每畝秧田撒8kg水稻種子;播種后在栽植區表面覆蓋一層保溫透明膜,5天后揭去保溫透明膜;
(2)當水稻秧苗長至一至二葉期,噴施秧期肥;每畝施肥包括尿素6kg,硫酸鉀8kg,過磷酸鈣35kg,農家肥10kg;保持田間水流的流通性,并控制水面沒過秧苗根部2cm;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于齊志勇,未經齊志勇許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810253168.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





