[發明專利]一種片式半導體超薄封裝裝置

在審

• 申請號: 201810252284.1
• 申請日: 2018-03-26
• 公開（公告）號: CN108493133A
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發明（設計）人: 童龍范
• 申請（專利權）人: 童龍范
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01R13/629;H01R13/639;H01R13/703
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種片式半導體超薄封裝裝置，包括基座以及設置于所述基座上方的主機體，其特征在于：所述主機體中設有第一轉動腔，所述第一轉動腔可轉動的設置有轉動架，所述轉動架底部端面內設有開口朝下的伸縮槽，所述伸縮槽中可上下滑動的設置有伸縮架，所述伸縮架中設有調節裝置，所述伸縮槽內頂壁向上延伸設置有第二轉動腔，所述第二轉動腔內頂壁向上延伸設置有第一滑動槽，所述第二轉動腔中通過第一轉動軸可轉動的安裝有與所述伸縮架頂部端面頂壓滑動配合連接的凸輪，所述第一轉動軸右側端可轉動的安裝于所述第二轉動腔右側內壁中，左側端與固定設置與所述第二轉動腔左側內壁中的第一電機動力連接，所述第一滑動槽中可上下滑動安裝有第一滑動塊，所述第一滑動塊右側端面設有齒條，所述第一滑動槽右側內壁中設有第三轉動腔，所述第三轉動腔通過第二轉動軸可轉動的安裝有與所述齒條相嚙合的第一轉動齒輪，所述第一轉動齒輪前側端面環形設置有錐齒圈，所述第三轉動腔右側內壁轉動配合安裝有與所述錐齒圈相嚙合的第一錐齒輪，所述第三轉動腔右側的所述轉動架中設有第四轉動腔，所述第四轉動腔左側內壁轉動配合安裝有第二錐齒輪，所述第四轉動腔內頂壁轉動配合安裝有與所述第二錐齒輪相嚙合的第三錐齒輪，所述第第四轉動腔上方的的所述轉動架中設有開口朝右的第四轉動腔，所述第四轉動腔可轉動的設置有第二轉動齒輪，所述第四轉動腔右側的所述第一轉動腔內壁上環形設置有與所述第二轉動齒輪相嚙合的內齒圈，所述第二轉動齒輪底部固定設置有向下延伸設置的第三轉動軸，所述第三轉動軸向下延伸末端伸進所述第四轉動腔中且與所述第三錐齒輪頂部端面固定連接，所述轉動架中設有電離合裝置，所述電離合裝置包括設置于所述第三轉動腔與所述四轉動腔之間的第二滑動槽以及滑動安裝于所述第二滑動槽中的第二滑動塊，所述第二滑動塊中可轉動的設置有花鍵套，所述花鍵套中左右貫通設置有花鍵槽，所述第一錐齒輪右側端面固定設有伸入所述第二滑動槽中的第四轉動軸，所述第二滑動槽中的所述第四轉動軸右側末端固設有伸入所述花鍵槽左側段內且花鍵配合連接的第一花鍵軸，所述第二錐齒輪左側端面固定設有伸所述第二滑動槽中的第五轉動軸，所述第二滑動槽中的第五轉動軸左側末端固定設有伸入所述花鍵槽右側段內且花鍵配合連接的第二花鍵軸，所述第二滑動塊右側端面內設有永磁體，所述第二滑動槽右側內壁中設有與所述永磁體相配合的電磁裝置。

2.根據權利要求1所述的一種片式半導體超薄封裝裝置，其特征在于：所述調節裝置包括橫向延伸設置于所述伸縮架底部端面內的燕尾槽以及滑動安裝于所述燕尾槽中的燕尾塊，所述燕尾塊中設有螺紋孔，所述螺紋孔中螺紋配合安裝有螺紋桿，所述螺紋桿右側端可轉動的設置于所述燕尾槽右側內壁中，左側端與固定設置于所述燕尾槽左側內壁中第二電機動力連接，所述燕尾塊底部端面固定設置有焊接機，所述焊接機下端固定設有焊接頭。

3.根據權利要求1所述的一種片式半導體超薄封裝裝置，其特征在于：所述伸縮槽左右兩側內壁中對稱設置有第一限位槽，所述第一限位槽中滑動安裝有與所述伸縮架固定連接的第一限位塊，所述第一限位槽內底壁設有與所述第一限位塊相抵的第一頂壓彈簧。

4.根據權利要求1所述的一種片式半導體超薄封裝裝置，其特征在于：所述第二滑動槽上下端壁中對稱設有第二限位槽，所述第二限位槽中滑動安裝有與所述第二滑動塊固定連接的第二限位塊，所述第二限位槽右側內壁設有與所述第二限位塊相抵的第二頂壓彈簧。

5.根據權利要求1所述的一種片式半導體超薄封裝裝置，其特征在于：所述第一滑動槽內頂壁設有與所述第一滑動塊頂部端面固定連接的第三頂壓彈簧。

6.根據權利要求1所述的一種片式半導體超薄封裝裝置，其特征在于：所述第一滑動槽內頂壁和內底壁分別設置有與所述電磁裝置電性連接的第一控制開關和第二控制開關。

7.根據權利要求1所述的一種片式半導體超薄封裝裝置，其特征在于：所述基座頂部端面左側向上延伸設置有支撐架，所述支撐架右側端面上方固定設有連接臂，所述連接臂右側端面與所述主機體左側端面固定連接。

8.根據權利要求1所述的一種片式半導體超薄封裝裝置，其特征在于：所述基座頂部端面位于所述焊接頭正下方設有磁盤。