[發(fā)明專利]III-V族半導體二極管有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810252167.5 | 申請日: | 2018-03-26 |
| 公開(公告)號: | CN108682694B | 公開(公告)日: | 2021-06-04 |
| 發(fā)明(設計)人: | V·杜德克 | 申請(專利權)人: | 3-5電力電子有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L29/861 | 分類號: | H01L29/861;H01L29/06;H01L29/20;H01L29/30 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 郭毅 |
| 地址: | 德國德*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | iii 半導體 二極管 | ||
堆疊狀III?V族半導體二極管,具有至少1019N/cm3摻雜劑濃度的n+層、1012?1016摻雜劑濃度和10?300μm厚的n?層、5·1018?5·1020摻雜劑濃度和大于2μm厚的p+層,它們以所提及的順序依次跟隨,包括GaAs化合物,n+層或p+層構造為襯底,n?層下側與n+層上側材料鎖合連接,n?層與p+層之間布置摻雜中間層,其具有上側和下側,其下側與n?層上側且其上側與p+層下側材料鎖合連接,中間層與n?層且與p+層材料鎖合地連接且p摻雜,堆疊狀III?V族半導體二極管包括大于0.5μm層厚度的第一缺陷層,其布置在p?層內且具有1·1013至5·1016N/cm3的缺陷濃度。
技術領域
本發(fā)明涉及一種III-V族半導體二極管。
背景技術
由German Ashkinazi的《GaAs Power Devices》,ISBN 965-7094-19-4,第8和9頁已知一種耐高壓的半導體二極管p+-n-n+。值得期待的是,除了高的耐電壓強度,耐高壓的半導體二極管不僅具有低的接通電阻,而且在截止區(qū)域內具有小的漏電流。
發(fā)明內容
在這些背景下,本發(fā)明的任務在于,說明一種擴展現(xiàn)有技術的設備。
所述任務通過根據(jù)本發(fā)明的III-V族半導體二極管解決。以下還給出了本發(fā)明的有利的構型。
根據(jù)本發(fā)明的主題提供一種堆疊狀的III-V族半導體二極管,其具有n+層、n-層以及p+層。
n+層具有上側、下側、至少1019N/cm3的摻雜劑濃度和10μm至675μm之間、優(yōu)選50μm至675μm之間、優(yōu)選50μm至400μm之間的層厚度,其中,n+襯底包括GaAs化合物或由GaAs化合物構成。
n-層具有上側、下側、1012-1016N/cm3的摻雜劑濃度和10-300μm的層厚度,并且包括GaAs化合物或由GaAs化合物構成。
p+層具有上側、下側、5·1018-5·1020N/cm3的摻雜劑濃度并且包括0.5μm至50μm之間的層厚度,或由GaAs化合物構成。
這些層以所提及的順序依次并且單片地構造,其中,所述n+層或p+層構造為襯底,并且n-層的下側與n+層的上側材料鎖合地連接。
在n-層(14)與p+層(18)之間布置有經摻雜的中間層,所述經摻雜的中間層具有1-50μm的層厚度和1012-1017cm-3的摻雜劑濃度,并且所述經摻雜的中間層具有上側和下側,其中,中間層的下側與n-層的上側材料鎖合地連接并且中間層的上側與p+層的下側材料鎖合地連接。
中間層(16)與n-層并且與p+層材料鎖合地連接并且是p摻雜的。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結耗盡層或載流子集結層的電容器或電阻器;半導體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





