[發(fā)明專利]電抗器制造方法及加熱裝置

有效

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• 申請日: 2018-03-26
• 公開（公告）號: CN108666123B
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發(fā)明（設計）人: 棚橋文紀
• 申請（專利權）人: 豐田自動車株式會社
• 主分類號: H01F41/02
• 分類號: H01F41/02;H01F27/26
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 張謨煜;段承恩

本發(fā)明提供電抗器制造方法及加熱裝置。電抗器制造方法包括：將電抗器線圈安裝于第1分割芯和第2分割芯，并且將固化前的熱固化性粘接劑夾在所述第1分割芯與所述第2分割芯之間并使所述第1分割芯與所述第2分割芯相對地配置；以使加熱芯的一端與所述第1分割芯相對并且所述加熱芯的另一端與所述第2分割芯相對的方式，配置所述加熱芯；利用交變磁通使所述第1分割芯和所述第2分割芯發(fā)熱；以及通過使所述熱固化性粘接劑升溫固化來將所述第1分割芯與所述第2分割芯粘接。

技術領域

本說明書公開的技術涉及電抗器制造方法和電抗器的制造中所使用的加熱裝置。

背景技術

已知有將卷繞線圈的芯分割為多個分割芯的電抗器。分割芯有時利用熱固化性粘接劑來粘接。例如，在日本特開2007-335523及日本特開2014-33039中，公開了與利用熱固化性粘接劑進行的分割芯的粘接相關的技術。在日本特開2007-335523的技術中，將線圈安裝于2個分割芯，并且夾著固化前的熱固化性粘接劑并使2個分割芯相對。利用加熱器對2個分割芯與線圈的組件進行加熱而使熱固化性粘接劑升溫固化。通過熱固化性粘接劑的固化來將2個分割芯粘接。當利用加熱器進行加熱時，連線圈也被加熱。此外，以下，為了與對電抗器進行加熱的高頻加熱線圈(后述)進行區(qū)分，將電抗器的線圈稱作電抗器線圈。另外，將高頻加熱線圈簡稱作加熱線圈。

在日本特開2014-33039中公開了抑制電抗器線圈的溫度上升同時將分割芯粘接的技術。該技術如下。將電抗器線圈安裝于2個分割芯并且夾著固化前的熱固化性粘接劑并使2個分割芯相對。將2個分割芯與電抗器線圈的組件配置于加熱線圈的內側。使交流流動于加熱線圈，利用產生的交變磁通來使分割芯發(fā)熱。通過分割芯的發(fā)熱，熱固化性粘接劑升溫而固化。其結果，2個分割芯被粘接。在日本特開2014-33039的技術中，選擇使得由產生的交變磁通引起的分割芯的溫度上升率比電抗器線圈的溫度上升率高的頻率。因此，日本特開2014-33039的技術，能夠抑制電抗器線圈的溫度上升，同時通過分割芯的發(fā)熱而使熱固化性粘接劑升溫固化。

發(fā)明內容

在日本特開2014-33039的技術中，加熱線圈不與芯相伴。因此，加熱線圈產生的磁場向加熱線圈的周圍的空間擴展。因而，加熱線圈產生的交變磁通的一部分通過電抗器線圈的繞線。電抗器線圈的繞線以通過的磁通為起因而產生渦電流，從而發(fā)熱。即，在日本特開2014-33039的技術中，電抗器線圈也會以通過其繞線的磁通為起因而發(fā)熱。使用了加熱線圈的電抗器的芯的粘接方法(電抗器制造方法)存在改善的余地。本說明書提供電抗器的改善后的制造方法和適于該制造方法的加熱裝置。

作為本發(fā)明的例示性的方案之一，是電抗器制造方法。包括所述第1分割芯和第2分割芯。所述制造方法包括：將電抗器線圈安裝于所述第1分割芯和所述第2分割芯，并且將固化前的熱固化性粘接劑夾在所述第1分割芯與所述第2分割芯之間并使所述第1分割芯與所述第2分割芯相對地配置；以使卷繞有加熱線圈的加熱芯的一端與所述第1分割芯相對并且使所述加熱芯的另一端與所述第2分割芯相對的方式，配置所述加熱芯；利用交變磁通使所述第1分割芯和所述第2分割芯發(fā)熱，所述交變磁通通過使交流電流流動于所述加熱線圈而在通過所述加熱芯、所述第1分割芯、所述第2分割芯以及所述熱固化性粘接劑的閉合磁路產生；以及通過使所述熱固化性粘接劑升溫固化而將所述第1分割芯與所述第2分割芯粘接。根據該制造方法，加熱線圈產生的磁通的幾乎全部會在通過加熱芯、第1分割芯、第2分割芯以及熱固化性粘接劑的閉合磁路通過。因此，能夠抑制電抗器線圈的溫度上升，同時使分割芯發(fā)熱而將分割芯粘接。

也可以是，所述第1分割芯與所述第2分割芯的粘接面的面積比所述加熱芯的與所述第1分割芯相對的區(qū)域的面積及所述加熱芯的與所述第2分割芯相對的區(qū)域的面積中的任一個都小。若磁通所通過的面積小，則磁通密度高而每單位面積的發(fā)熱量大。通過增大加熱芯的與分割芯相對的相對區(qū)域，加熱芯與分割芯的邊界附近的分割芯的溫度上升變緩，能夠相應地使分割芯的粘接部位附近快速升溫。